一種三合一的卡座結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子設備零部件領域，具體涉及一種三合一的卡座結構。
【背景技術】
[0002]手機，又名移動電話，是可以握在手上的移動電話機。早期因為個頭較大有大哥大的俗稱，目前已發展至4G時代。1973年4月，美國工程技術員“馬丁 ?庫帕”發明世界上第一部推向民用的手機，“馬丁.庫帕”從此也被稱為現代“手機之父”。直至現在，手機成為人們生活中非常重要的工具，并像瑞士軍刀一般功能多樣化。手機成為了現在生活中不可缺少的重要工具，給人類帶來了很大方便，手機通過安裝的手機卡進行與他人聯系，手機卡安裝在手機卡座上，傳統的手機卡座體積大，結構復雜，隨著生活節奏的加快，人們越來越多的使用多個手機卡，因此手機單卡已經不能滿足人們的需求了，而兩個卡座占用手機內空間大，增加了手機的體積，失去了美觀性。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種三合一的卡座結構。
[0004]本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
[0005]—種三合一的卡座結構，包括電路板、SIM卡I卡槽、T卡卡槽、外蓋、整體框架、SIM卡Π卡槽，所述整體框架內部設置有所述電路板，所述電路板下方連接有接入端，所述電路板上方連接有輸出端，所述整體框架前方鑲嵌有所述外蓋，所述外蓋表面設置有所述SIM卡I卡槽，所述SIM卡I卡槽側面設置有所述SIM卡Π卡槽，所述SIM卡I卡槽及所述SIM卡Π卡槽中間下方設置有所述T卡卡槽，所述整體框架邊緣設置有固定端。
[0006]上述結構中，將手機卡座通過所述固定端安裝在手機內部，通過所述接入端及所述輸出端將卡座與所述手機內部電路板連接，可以同時將兩個手機卡安裝在卡座上的所述SIM卡I卡槽及所述SM卡Π卡槽上，并把內存卡安裝在所述T卡卡槽內，卡座內部的所述電路板識別手機卡及內存卡，將信息輸入到手機內部電路板上進行識別處理。
[0007]為了進一步提高卡座的利用率，所述接入端與所述電路板通過焊接連接，所述輸出端與所述電路板通過焊接連接。
[0008]為了進一步提高卡座的利用率，所述電路板與所述整體框架通過螺釘固定連接，所述固定端與所述整體框架通過焊接固定。
[0009]為了進一步提高卡座的利用率，所述外蓋與所述整體框架通過鑲嵌固定連接，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽與所述外蓋通過鑲嵌固定。
[0010]為了進一步提高卡座的利用率，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽與所述電路板通過導線焊接連接。
[0011]有益效果在于:1、該手機卡卡座結構緊湊，占用面積小，內部構件安排合理，充分利用了應有的空間；2、該卡座安裝有三個卡槽，分布均勻合理，互不影響，大大提高了卡座的利用率，節省了手機內部空間。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型所述三合一的卡座結構的主視圖；
[0013]圖2是本實用新型所述三合一的卡座結構的俯視圖。
[0014]1、接入端;2、電路板;3、S頂卡I卡槽;4、T卡卡槽;5、外蓋;6、整體框架;7、輸出端；
8、固定端;9、S頂卡Π卡槽。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0016]如圖1-圖2所示，一種三合一的卡座結構，包括電路板2、S頂卡I卡槽3、T卡卡槽4、外蓋5、整體框架6、SM卡Π卡槽9，所述整體框架6內部設置有所述電路板2，識別手機卡及內存卡，將信息輸入到手機內部電路板上進行識別處理，所述電路板2下方連接有接入端I，所述電路板2上方連接有輸出端7，通過所述接入端I及所述輸出端7將卡座與所述手機內部電路板連接，所述整體框架6前方鑲嵌有所述外蓋5，支撐卡槽保護內部所述電路板2，所述外蓋5表面設置有所述SIM卡I卡槽3，所述SIM卡I卡槽3側面設置有所述SIM卡Π卡槽9，插入手機卡，所述SIM卡I卡槽3及所述SIM卡Π卡槽9中間下方設置有所述T卡卡槽4，連接固定內存卡，所述整體框架6邊緣設置有固定端8，通過所述固定端8將卡座與手機固定。
[0017]上述結構中，將手機卡座通過所述固定端8安裝在手機內部，通過所述接入端I及所述輸出端7將卡座與所述手機內部電路板連接，可以同時將兩個手機卡安裝在卡座上的所述SIM卡I卡槽3及所述SIM卡Π卡槽9上，并把內存卡安裝在所述T卡卡槽4內，卡座內部的所述電路板2識別手機卡及內存卡，將信息輸入到手機內部電路板上進行識別處理。
[0018]為了進一步提高卡座的利用率，所述接入端I與所述電路板2通過焊接連接，所述輸出端7與所述電路板2通過焊接連接，所述電路板2與所述整體框架6通過螺釘固定連接，所述固定端8與所述整體框架6通過焊接固定，所述外蓋5與所述整體框架6通過鑲嵌固定連接，所述SIM卡I卡槽3、所述T卡卡槽4及所述SIM卡Π卡槽9與所述外蓋5通過鑲嵌固定，所述S頂卡I卡槽3、所述T卡卡槽4及所述S頂卡Π卡槽9與所述電路板2通過導線焊接連接。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其效物界定。
【主權項】
1.一種三合一的卡座結構，其特征在于:包括電路板、S頂卡I卡槽、T卡卡槽、外蓋、整體框架、S頂卡Π卡槽，所述整體框架內部設置有所述電路板，所述電路板下方連接有接入端，所述電路板上方連接有輸出端，所述整體框架前方鑲嵌有所述外蓋，所述外蓋表面設置有所述SIM卡I卡槽，所述SIM卡I卡槽側面設置有所述SIM卡Π卡槽，所述SIM卡I卡槽及所述S頂卡Π卡槽中間下方設置有所述T卡卡槽，所述整體框架邊緣設置有固定端。2.根據權利要求1所述的一種三合一的卡座結構，其特征在于:所述接入端與所述電路板通過焊接連接，所述輸出端與所述電路板通過焊接連接。3.根據權利要求1所述的一種三合一的卡座結構，其特征在于:所述電路板與所述整體框架通過螺釘固定連接，所述固定端與所述整體框架通過焊接固定。4.根據權利要求1所述的一種三合一的卡座結構，其特征在于:所述外蓋與所述整體框架通過鑲嵌固定連接，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽與所述外蓋通過鑲嵌固定。5.根據權利要求1所述的一種三合一的卡座結構，其特征在于:所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽與所述電路板通過導線焊接連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種三合一的卡座結構，包括電路板、SIM卡Ⅰ卡槽、T卡卡槽、外蓋、整體框架、SIM卡Ⅱ卡槽，所述整體框架內部設置有所述電路板，所述電路板下方連接有接入端，所述電路板上方連接有輸出端，所述整體框架前方鑲嵌有所述外蓋，所述外蓋表面設置有所述SIM卡Ⅰ卡槽，所述SIM卡Ⅰ卡槽側面設置有所述SIM卡Ⅱ卡槽，所述SIM卡Ⅰ卡槽及所述SIM卡Ⅱ卡槽中間下方設置有所述T卡卡槽。有益效果在于：1、該手機卡卡座結構緊湊，占用面積小，內部構件安排合理，充分利用了應有的空間；2、該卡座安裝有三個卡槽，分布均勻合理，互不影響，大大提高了卡座的利用率，節省了手機內部空間。
【IPC分類】H01R25/00, H01R12/71, H01R13/502
【公開號】CN205282825
【申請號】CN201521032824
【發明人】蔣文秀
【申請人】深圳市驊福瑞科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月11日