一種集成電路封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路領域，具體地說是一種集成電路封裝結構。
【背景技術】
[0002]電子行業的集成電路模塊封裝中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盤)和特殊要求的電性能測試點，而對生產中要求未充分考慮，生產中集成電路貼裝方向正確與否主要依靠貼裝后的人工表面檢查極性是否正確，導致集成電路一旦貼裝方向錯誤人工檢查出來或電檢發現都已經造成了既成事實，維修會造成對集成電路和主板的二次傷害。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種便于識別集成電路方向的集成電路封裝結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:一種集成電路封裝結構，包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設有多個焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側面向焊接面延伸，所述多個焊盤包括待標記焊盤，所述待標記焊盤一側設有識別標記，所述識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上。
[0005]進一步的，所述識別標記為銅片。
[0006]進一步的，所述識別標記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0007]進一步的，所述焊接面為矩形，所述待標記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個焊盤。
[0008]進一步的，所述集成電路本體的其中一個角被削去。
[0009]進一步的，所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內凹陷。
[0010]進一步的，每兩個焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。
[0011 ]進一步的，還包括屏蔽蓋，所述集成電路本體的零件面設置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
[0012]本實用新型的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個焊盤(待標記焊盤)上設置極性識別標記，識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機根據該識別標記的位置自動識別集成電路的方向，準確的將集成電路貼裝在主板上，同時又不至于影響集成電路的功能。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例集成電路封裝結構的結構示意圖。
[0014]圖2為圖1的A處放大圖。
[0015]圖3為本實用新型實施例集成電路封裝結構的結構示意圖。
[0016]圖4為本實用新型實施例集成電路封裝結構的結構示意圖。
[0017]標號說明:
[0018]1、集成電路本體;11、焊接面；111、待標記焊盤;112、識別標記；12、零件面;2、屏蔽至
ΠΠ O
【具體實施方式】
[0019]為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0020]本實用新型最關鍵的構思在于:在集成電路本體的其中一個焊盤(待標記焊盤)上設置極性識別標記，可使貼片機根據該識別標記的位置自動識別集成電路的方向，準確的將集成電路貼裝在主板上。
[0021 ]請參照圖1至圖4，一種集成電路封裝結構，包括集成電路本體I，所述集成電路本體的焊接面11設有多個焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側面向焊接面延伸，所述多個焊盤包括待標記焊盤111，所述待標記焊盤一側設有識別標記112，所述識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5_，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上。
[0022]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個焊盤(待標記焊盤)上設置極性識別標記，識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機根據該識別標記的位置自動識別集成電路的方向，準確的將集成電路貼裝在主板上，同時又不至于影響集成電路的功能。
[0023]進一步的，所述識別標記為銅片。
[0024]由上述描述可知，上述識別標記可采用覆銅開窗的方式來獲得，無需另外焊接在焊接面。
[0025]進一步的，所述識別標記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0026]由上述描述可知，將識別標記設置為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形，可使識別標記易于識別。
[0027]進一步的，所述焊接面為矩形，所述待標記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個焊盤。
[0028]由上述描述可知，將識別標記設置在焊接面一條邊上的第一個焊盤附近，可便于貼片機識別。
[0029]進一步的，所述集成電路本體的其中一個角被削去。
[0030]由上述描述可知，集成電路本體的其中一個角被削去，優選的，集成電路本體的靠近識別標記的一個角被削去，便于貼片機對集成電路的貼裝方向進行識別。
[0031]進一步的，所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內凹陷。
[0032]進一步的，每兩個焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。
[0033]進一步的，還包括屏蔽蓋2，所述集成電路本體的零件面12設置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
[0034]由上述描述可知，元器件上方被屏蔽蓋覆蓋住，可防止灰塵進入集成電路。
[0035]進一步的，所述識別標記設置有多個，每兩個識別標記之間的距離大于5_。
[0036]請參照圖1至圖4，本實用新型的實施例為:一種集成電路封裝結構，包括集成電路本體I，所述集成電路本體的焊接面11設有多個焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側面向焊接面延伸，所述多個焊盤包括待標記焊盤111，所述待標記焊盤一側設有識別標記112，所述識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上。所述識別標記為銅片。所述識別標記為等邊三角形。所述焊接面為邊長為41.0mm的正方形，所述待標記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個焊盤，集成電路本體的靠近識別標記的一個角被削去。所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內凹陷。每兩個焊盤之間的距離為1.0mm，所述焊盤的寬度為0.6mm，所述焊盤的長度為1.0mm。上述集成電路封裝結構還包括屏蔽蓋2，所述集成電路本體的零件面12設置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件，其中集成電路本體的厚度為1.0mm，屏蔽蓋的高度為1.8mm。
[0037]當然，所述識別標記也可以是圓形、正方形、菱形或十字形。每兩個焊盤之間的距離可以是0.5?1.5mm中的任意值，所述焊盤的寬度可以是0.5?0.7mm中的任意值，所述焊盤的長度可以是0.7?1.5mm中的任意值。集成電路本體的厚度可以是1.0?1.2mm中的任意值，屏蔽蓋的高度可以是1.6?2.0mm中的任意值。
[0038]綜上所述，本實用新型提供的集成電路封裝結構的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個焊盤(待標記焊盤)上設置極性識別標記，識別標記的直徑或外接圓直徑為
0.5?3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機根據該識別標記的位置自動識別集成電路的方向，準確的將集成電路貼裝在主板上，同時又不至于影響集成電路的功能;上述識別標記可采用覆銅開窗的方式來獲得，無需另外焊接在焊接面，減少了工序;將識別標記設置在焊接面一條邊上的第一個焊盤附近，集成電路本體的靠近識別標記的一個角被削去，便于貼片機對集成電路的貼裝方向進行識別;集成電路本體的零件面上設置有屏蔽蓋，可防止灰塵進入集成電路。本實用新型集成電路封裝結構使得生產過程中因旋轉90度導致器件失效的情況得到較為良好的解決，又不影響其電氣性能，在后續生產過程中，該類生產失效可以得到有效的降低。
[0039]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種集成電路封裝結構，其特征在于:包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設有多個焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側面向焊接面延伸，所述多個焊盤包括待標記焊盤，所述待標記焊盤一側設有識別標記，所述識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上。2.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:所述識別標記為銅片。3.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:所述識別標記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。4.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:所述焊接面為矩形，所述待標記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個焊盤。5.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:所述集成電路本體的其中一個角被削去。6.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內凹陷。7.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:每兩個焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。8.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于:還包括屏蔽蓋，所述集成電路本體的零件面設置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
【專利摘要】本實用新型提供一種便于識別集成電路方向的集成電路封裝結構，包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設有多個焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側面向焊接面延伸，所述多個焊盤包括待標記焊盤，所述待標記焊盤一側設有識別標記，所述識別標記的直徑或外接圓直徑為0.5～3.5mm，所述識別標記與待標記焊盤的距離在0.5mm以上。本實用新型的有益效果在于：在集成電路本體的其中一個焊盤(待標記焊盤)上設置極性識別標記，可使貼片機根據該識別標記的位置自動識別集成電路的方向，準確的將集成電路貼裝在主板上，同時又不至于影響集成電路的功能。
【IPC分類】H01L23/488, H01L23/544
【公開號】CN205282471
【申請號】CN201521134878
【發明人】劉兵
【申請人】福建聯迪商用設備有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月30日