一種系統集成用高密度陶瓷基板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種系統集成用高密度陶瓷基板。
【背景技術】
[0002]系統集成的一個顯著特點是集成規模大，集成密度高，表現為元器件數量多、集成大量的超大規模和大規模集成電路芯片，隨之而來的是電路的I/o引腳數量也成倍增加。各元器件間由于緊密設置于一起，則會影響各元器件間的散熱性，且影響各個元器件的使用壽命O
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種解決了系統集成電路集成度大、I/O引腳數量多帶來的散熱性差等問題的系統集成用高密度陶瓷基板。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案來實現的:一種系統集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上設置有一組以上的元器件，每組元器件包括三排，分別為第一元器件組、第二元器件組和第三元器件組，各元器件的I/O引腳焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每組元器件的兩端分別開設有第一凹槽與第二凹槽，第一元器件組彎曲其I/O引腳放置于第一凹槽內，第三元器件組彎曲其I/O引腳放置于第二凹槽內，相鄰端的元器件共同彎曲其引腳放置于第二凹槽內，每組元器件的第二元器件組上均設置一保護片。
[0005]作為優選的技術方案，所述保護片包括位于第二元器件組兩端的支撐擋片，支撐擋片的中間設置一頂板，第二元器件組設置于頂板上端面，第二元器件組的I/O引腳穿過頂板焊接于固晶焊料上，位于支撐擋片的兩端各設置一壓板。
[0006]作為優選的技術方案，所述壓板采用金屬彈性壓板制成，壓板的下端壓緊第一元器件組與第三元器件組的彎曲引腳上端面。
[0007]作為優選的技術方案，所述保護片采用散熱性能好的鋁制板制成。
[0008]作為優選的技術方案，所述陶瓷基板為低溫共燒陶瓷基板，所述陶瓷基板是多層基板，基板內部有金屬導帶作為電路的互連線。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單，將高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件間的位置拉開，保證其散熱性，解決了系統集成電路集成度大、I/O引腳數量多帶來的散熱性差等問題。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011 ]圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組和。
[0013]本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0014]如圖1所示，本實用新型的一種系統集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板1，所述陶瓷基板I上設置有一組以上的元器件，每組元器件包括三排，分別為第一元器件組2、第二元器件組4和第三元器件組7，各元器件的I/O引腳8焊接于陶瓷基板I的固晶焊料9上，每組元器件的兩端分別開設有第一凹槽10與第二凹槽11，第一元器件組2彎曲其I/O引腳8放置于第一凹槽10內，第三元器件組7彎曲其I/O引腳8放置于第二凹槽11內，相鄰端的元器件共同彎曲其引腳放置于第二凹槽11內，每組元器件的第二元器件組4上均設置一保護片。
[0015]其中，保護片包括位于第二元器件組兩端的支撐擋片6，支撐擋片6的中間設置一頂板5，第二元器件組設置于頂板上端面，第二元器件組的I/O引腳穿過頂板5焊接于固晶焊料上，位于支撐擋片6的兩端各設置一壓板3，通過兩端的壓板3壓緊兩端彎曲的I/O引腳8，對I/O引腳8上端的元器件進行一個壓緊保護，使得元器件位于相應的凹槽位置內。
[0016]本實施例中，壓板3采用金屬彈性壓板制成，壓板3的下端壓緊第一元器件組與第三元器件組的彎曲引腳上端面。
[0017]其中，保護片采用散熱性能好的鋁制板制成，保護片在起到分離隔絕的同時，也能起到一定的散熱效果。
[0018]陶瓷基板為低溫共燒陶瓷基板，所述陶瓷基板是多層基板，基板內部有金屬導帶作為電路的互連線。
[0019]由于各個元器件之間的間隔距離增加，因此，各個元器件間的散熱性能便大大的增加了，與空氣的接觸面積增加，且相鄰元器件間不會因為體積的關系而影響正常的排布，可增加基本的元器件集成數量。
[0020]本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單，將高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件間的位置拉開，保證其散熱性，解決了系統集成電路集成度大、I/O引腳數量多帶來的散熱性差等問題。
[0021]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種系統集成用高密度陶瓷基板，其特征在于:包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上設置有一組以上的元器件，每組元器件包括三排，分別為第一元器件組、第二元器件組和第三元器件組，各元器件的I/o引腳焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每組元器件的兩端分別開設有第一凹槽與第二凹槽，第一元器件組彎曲其I/o引腳放置于第一凹槽內，第三元器件組彎曲其I/0引腳放置于第二凹槽內，相鄰端的元器件共同彎曲其引腳放置于第二凹槽內，每組元器件的第二元器件組上均設置一保護片。2.根據權利要求1所述的系統集成用高密度陶瓷基板，其特征在于:所述保護片包括位于第二元器件組兩端的支撐擋片，支撐擋片的中間設置一頂板，第二元器件組設置于頂板上端面，第二元器件組的I/O引腳穿過頂板焊接于固晶焊料上，位于支撐擋片的兩端各設置一壓板。3.根據權利要求2所述的系統集成用高密度陶瓷基板，其特征在于:所述壓板采用金屬彈性壓板制成，壓板的下端壓緊第一元器件組與第三元器件組的彎曲引腳上端面。4.根據權利要求1所述的系統集成用高密度陶瓷基板，其特征在于:所述保護片采用散熱性能好的鋁制板制成。5.根據權利要求1所述的系統集成用高密度陶瓷基板，其特征在于:所述陶瓷基板為低溫共燒陶瓷基板，所述陶瓷基板是多層基板，基板內部有金屬導帶作為電路的互連線。
【專利摘要】本實用新型公開了一種系統集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上設置有一組以上的元器件，每組元器件包括三排，分別為第一元器件組、第二元器件組和第三元器件組，各元器件的I/O引腳焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每組元器件的兩端分別開設有第一凹槽與第二凹槽，第一元器件組彎曲其I/O引腳放置于第一凹槽內，第三元器件組彎曲其I/O引腳放置于第二凹槽內，相鄰端的元器件共同彎曲其引腳放置于第二凹槽內，每組元器件的第二元器件組上均設置一保護片。本實用新型結構簡單，將高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件間的位置拉開，保證其散熱性，解決了系統集成電路集成度大、I/O引腳數量多帶來的散熱性差等問題。
【IPC分類】H01L23/367
【公開號】CN205282465
【申請號】CN201521104213
【發明人】羅元岳
【申請人】深圳市元菱科技股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月26日