一種cob基板及cob光源的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種COB基板及COB光源。
【背景技術】
[0002]COB光源包括基板、LED芯片和熒光膠層。LED芯片固定在基板的固晶區域內，封裝時，先將LED芯片進行固定，然后打金線，最后在LED芯片外封熒光膠層。對于通過點膠成型的熒光膠層熒光膠層，熒光膠層熒光膠層在基板上點膠成型的初期，由于基板表面比較平整，且熒光膠層側邊缺少阻擋物，從而使得熒光膠層很容易向外圍流動，嚴重影響COB光源的品質。
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題之一是提供一種⑶B基板，解決熒光膠層點膠后向外圍流動的問題，保持熒光膠層的形態。
[0004]本實用新型所要解決的技術問題之二是提供一種⑶B光源，解決熒光膠層點膠后向外圍流動的問題，保持熒光膠層的形態。
[0005]為解決上述技術問題之一，本實用新型的技術方案是:一種COB基板，包括陶瓷基層、位于陶瓷基層頂部的鍍銅層和位于鍍銅層頂部的鍍銀層，所述基板的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，所述固晶區域的底部為陶瓷基層;所述固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽，所述凹槽圍繞固晶區域而設，凹槽的內側與固晶區域之間形成環形凸起。現有工藝中，固晶區域一般通過蝕刻而成，在現有工藝基礎上同時蝕刻出凹槽，也就是說通過簡單的工藝就可以在基板上形成一個環形凸起；點膠時，熒光膠層的邊緣流動至凸起上時，由于表面張力的原因，熒光膠層邊緣會束縛在凸起上而不會繼續向外流動，從而保證了熒光膠層固化前的形態。
[0006]作為改進，所述凹槽的外側形成用于固定金線的導電座，所述導電座與設置在基板背面的電極電性連接。
[0007]作為改進，所述基板上對應所述導電座處設有穿孔，所述穿孔內設有連接導電座和電極的導電線路。
[0008]為解決上述技術問題之二，本實用新型的技術方案是:一種⑶B光源，包括基板、LED芯片、熒光膠層和透鏡，所述基板包括陶瓷基層、位于陶瓷基層頂部的鍍銅層和位于鍍銅層頂部的鍍銀層，所述基板的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，所述固晶區域的底部為陶瓷基層，所述LED芯片固定在固晶區域內；所述固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽，所述凹槽圍繞固晶區域而設，凹槽的內側與固晶區域之間形成環形凸起，所述熒光膠層的邊緣位于環形凸起上。現有基板制作工藝中，固晶區域一般通過蝕刻而成，在現有工藝基礎上同時蝕刻出凹槽，也就是說通過簡單的工藝就可以在基板上形成一個環形凸起；點膠時，熒光膠層的邊緣流動至凸起上時，由于熒光膠層表面張力的原因，熒光膠層邊緣會束縛在凸起上而不會繼續向外流動，從而保證了熒光膠層固化前的形態。
[0009]作為改進，所述凹槽的外側形成用于固定金線的導電座，所述導電座與設置在基板背面的電極電性連接。
[0010]作為改進，所述基板上對應所述導電座處設有穿孔，所述穿孔內設有連接導電座和電極的導電線路。
[0011 ]本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是:
[0012]現有基板制作工藝中，固晶區域一般通過蝕刻而成，在現有工藝基礎上同時蝕刻出凹槽，也就是說通過簡單的工藝就可以在基板上形成一個環形凸起;點膠時，熒光膠層的邊緣流動至凸起上時，由于熒光膠層表面張力的原因，熒光膠層邊緣會束縛在凸起上而不會繼續向外流動，從而保證了熒光膠層固化前的形態。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型結構剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。
[0015]如圖1所示，一種COB光源，包括基板、LED芯片10、熒光膠層6和透鏡12。所述基板包括陶瓷基層1、位于陶瓷基層I頂部的鍍銅層2和位于鍍銅層2頂部的鍍銀層3，所述基板的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，所述固晶區域的底部為陶瓷基層I，所述LED芯片10固定在固晶區域內。所述固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽11，所述凹槽11圍繞固晶區域而設，凹槽11的內側與固晶區域之間形成環形凸起5，所述熒光膠層熒光膠層6的邊緣位于環形凸起5上，所述熒光膠層熒光膠層6通過點膠工藝形成。所述凹槽11的外側形成用于固定金線7的導電座4，LED芯片10的金線7—端固定在所述導電座4上;所述基板上對應所述導電座4處設有穿孔8，所述穿孔8內設有連接導電座4和設于基板背面的電極9的導電線路。
[0016]現有基板制作工藝中，固晶區域一般通過蝕刻而成，在現有工藝基礎上同時蝕刻出凹槽11，也就是說通過簡單的工藝就可以在基板上形成一個環形凸起5;點膠時，熒光膠層的邊緣流動至凸起5上時，由于熒光膠層表面張力的原因，熒光膠層邊緣會束縛在凸起5上而不會繼續向外流動，從而保證了熒光膠層固化前的形態。
【主權項】
1.一種COB基板，其特征在于:包括陶瓷基層、位于陶瓷基層頂部的鍍銅層和位于鍍銅層頂部的鍍銀層，所述基板的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，所述固晶區域的底部為陶瓷基層;所述固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽，所述凹槽圍繞固晶區域而設，凹槽的內側與固晶區域之間形成環形凸起。2.根據權利要求1所述的一種COB基板，其特征在于:所述凹槽的外側形成用于固定金線的導電座，所述導電座與設置在基板背面的電極電性連接。3.根據權利要求2所述的一種COB基板，其特征在于:所述基板上對應所述導電座處設有穿孔，所述穿孔內設有連接導電座和電極的導電線路。4.一種COB光源，包括基板、LED芯片、熒光膠層和透鏡，其特征在于:所述基板包括陶瓷基層、位于陶瓷基層頂部的鍍銅層和位于鍍銅層頂部的鍍銀層，所述基本的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，所述固晶區域的底部為陶瓷基層，所述LED芯片固定在固晶區域內；所述固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽，所述凹槽圍繞固晶區域而設，凹槽的內側與固晶區域之間形成環形凸起，所述熒光膠層的邊緣位于環形凸起上。5.根據權利要求4所述的一種COB光源，其特征在于:所述凹槽的外側形成用于固定金線的導電座，所述導電座與設置在基板背面的電極電性連接。6.根據權利要求4所述的一種COB光源，其特征在于:所述基板上對應所述導電座處設有穿孔，所述穿孔內設有連接導電座和電極的導電線路。
【專利摘要】一種COB光源，包括基板、LED芯片、熒光膠層和透鏡，基板包括陶瓷基層、位于陶瓷基層頂部的鍍銅層和位于鍍銅層頂部的鍍銀層，基板的頂部中間位置設有蝕刻而成的固晶區域，固晶區域的底部為陶瓷基層，LED芯片固定在固晶區域內；固晶區域的外圍設有蝕刻而成的凹槽，凹槽圍繞固晶區域而設，凹槽的內側與固晶區域之間形成環形凸起，熒光膠層的邊緣位于環形凸起上。在現有工藝基礎上同時蝕刻出凹槽，也就是說通過簡單的工藝就可以在基板上形成一個環形凸起；點膠時，熒光膠層的邊緣流動至凸起上時，由于表面張力的原因，熒光膠層邊緣會束縛在凸起上而不會繼續向外流動，從而保證了熒光膠層固化前的形態。<u />
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN205248299
【申請號】CN201521011844
【發明人】周志勇, 陸旭秋, 馬思達, 黃巍, 石超
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月9日