一種電子元件封裝外殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件外殼，具體是一種電子元件封裝外殼。
【背景技術】
[0002]現有技術中的模塊式產品中，為了在PCBA上固定電子元件，大多數是將電子元件封裝后再固定到PCBA上，這樣能夠避免一些脆弱的電子元件暴露。封裝方式包括灌封式，SP將電子元件利用灌封膠固定在一個外殼內，但這種方法不易控制PCBA的位置，很難對處于灌裝膠內的電子元件進行水平定位，即電子元件在外殼內無法保持水平，而且外殼內的灌封膠在電子元件的擠壓下易溢出到外殼外，影響外觀。另一種是純結構方式的固定，即利用螺釘或卡子將電子元件固定在外殼內，這種方式不能對電子元件提供減震效果，而且不能避免結構裝配中的縫隙，導致故障率高。
【實用新型內容】
[0003]為實現所述目的，本實用新型提供如下技術方案:一種電子元件封裝外殼，所述外殼為一端開口的空心體，所述外殼內部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺和防溢臺，其中定位臺控制電子元件的水平，防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺；所述外殼的底部設有孔，外殼底部的孔中設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內孔的陶瓷體，陶瓷絕緣子的內孔中有金屬引線；陶瓷體的外側表面和內孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內孔表面的陶瓷金屬化層和金屬引線之間、以及陶瓷體的外側表面的陶瓷金屬化層和外殼的孔之間焊接有金屬焊料層。
[0004]所述定位臺和防溢臺由外殼殼壁切削厚度后構成，且定位臺處的殼壁厚度大于防溢臺處殼壁厚度。
[0005]所述定位臺和防溢臺由凸出于外殼內壁的凸臺構成，且定位臺的凸出厚度大于防溢臺的凸出厚度。
[0006]所述定位臺與防溢臺之間的距離大于電子元件基板的厚度。
[0007]所述定位臺與防溢臺之間的距離為電子元件基板厚度的1.2-3倍。
[0008]所述防溢臺與外殼開口端的距離為定位臺與防溢臺之間距離的1/5-1/2。
[0009 ]所述定位臺與外殼底部的距離為定位臺和防溢臺之間距離的3-10倍。
[0010]所述金屬焊料層是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金；陶瓷金屬化層是鉬錳基陶瓷金屬化層;陶瓷絕緣子的外側表面是回轉面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。
[0011 ]所述金屬引線為包銅線，有6根，其直徑為0.9_。
[0012]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0013]1、利用外殼上的定位臺解決了電子元件的水平固定問題，定位臺能夠支撐電子元件的基板，保證電子元件在外殼內的位置和水平。利用防溢臺解決了外觀一致性問題，防溢臺避免了溢出的灌裝膠沿外殼內壁上升而露出外殼的問題，使灌裝膠在防溢臺處依重力下降而漫延到電子元件的基板邊沿，保證了整個封裝件的外觀形狀。定位臺和防溢臺利用外殼自身形成，制造簡單。調整定位臺和防溢臺之間的距離可以控制灌裝膠的溢出狀態，調整定位臺與外殼底部的距離可以控制電子元件的封裝厚度。本方案結構簡單、膠料高度一致性好，而且提高了電子元件的水平程度和減震效果，消除了外殼各邊的多余膠料并阻斷毛細現象。
[0014]2、本實用新型既有簡單的結構、形狀和加工工藝，又有良好的機械強度、絕緣強度、耐壓強度以及耐機械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應用于各種分立器件、集成電路等電子元器件管芯、芯片的封裝中。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的外殼結構不意圖；
[0016]圖2為圖1中的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]請參閱圖1-2，本實用新型實施例中，一種電子元件封裝外殼，在封裝電子元件的外殼I內壁上，由外殼I的底部至開口端依次設置相互平行的定位臺6和防溢臺7，其中定位臺6和防溢臺7直接利用殼壁不同的厚度形成，其中防溢臺7處殼壁的厚度小于定位臺6處殼壁的厚度小于殼壁的厚度。防溢臺7與定位臺6之間的距離大于安裝電子元件的基板厚度且是基板厚度的1.2-3倍。定位臺6與外殼底部之間空間用于容納電子元件和灌裝膠，其距離為定位臺6與防溢臺7之間距離的3-10倍。防溢臺7與外殼開口端的距離保證灌裝膠即使溢出也不會超過外殼的開口端，一般是定位臺6與防溢臺7之間距離的1/5-1/2。
[0019]灌裝時將電子元件置入外殼內，而電子元件的基板則放置在定位臺上，保證了電子元件處于水平狀態，再將灌裝膠由基板上的孔注入基板與殼體形成的空間內，控制灌裝膠的量，使灌裝膠由基板與殼體之間溢出，溢出的灌裝膠在防溢臺處通過液體的表面張力反向漫延到基板四周，使整個電子元件與殼體之間達到固定和密封。
[0020]所述外殼I的底部設有孔，外殼I底部的孔中設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內孔的陶瓷體3，陶瓷絕緣子的內孔中有金屬引線2;陶瓷體3的外側表面和內孔表面包覆有陶瓷金屬化層4，陶瓷體3的內孔表面的陶瓷金屬化層4和金屬引線2之間、以及陶瓷體3的外側表面的陶瓷金屬化層4和外殼I的孔之間焊接有金屬焊料層5。
[0021]金屬焊料層5是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。陶瓷金屬化層4是鉬錳基陶瓷金屬化層。陶瓷絕緣子的外側表面是回轉面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。金屬引線2為包銅線，有6根，其直徑為0.9_。
[0022]本實用新型既有簡單的結構、形狀和加工工藝，又有良好的機械強度、絕緣強度、耐壓強度以及耐機械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應用于各種分立器件、集成電路等電子元器件管芯、芯片的封裝中。
【主權項】
1.一種電子元件封裝外殼，所述外殼為一端開口的空心體，其特征在于，所述外殼內部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺和防溢臺，其中定位臺控制電子元件的水平，防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺；所述外殼的底部設有孔，外殼底部的孔中設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內孔的陶瓷體，陶瓷絕緣子的內孔中有金屬引線；陶瓷體的外側表面和內孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內孔表面的陶瓷金屬化層和金屬引線之間、以及陶瓷體的外側表面的陶瓷金屬化層和外殼的孔之間焊接有金屬焊料層。2.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述定位臺和防溢臺由外殼殼壁切削厚度后構成，且定位臺處的殼壁厚度大于防溢臺處殼壁厚度。3.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述定位臺和防溢臺由凸出于外殼內壁的凸臺構成，且定位臺的凸出厚度大于防溢臺的凸出厚度。4.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述定位臺與防溢臺之間的距離大于電子元件基板的厚度。5.根據權利要求4所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述定位臺與防溢臺之間的距離為電子元件基板厚度的1.2-3倍。6.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述防溢臺與外殼開口端的距離為定位臺與防溢臺之間距離的1/5-1/2。7.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述定位臺與外殼底部的距離為定位臺和防溢臺之間距離的3-10倍。8.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述金屬焊料層是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金;陶瓷金屬化層是鉬錳基陶瓷金屬化層;陶瓷絕緣子的外側表面是回轉面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。9.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝外殼，其特征在于，所述金屬引線為包銅線，有6根，其直徑為0.9mm。
【專利摘要】一種電子元件封裝外殼，所述外殼為一端開口的空心體，所述外殼內部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺和防溢臺，其中定位臺控制電子元件的水平，防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺；所述外殼的底部設有孔，外殼底部的孔中設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶內孔的陶瓷體，陶瓷絕緣子的內孔中有金屬引線；陶瓷體的外側表面和內孔表面包覆有陶瓷金屬化層，陶瓷體的內孔表面的陶瓷金屬化層和金屬引線之間、以及陶瓷體的外側表面的陶瓷金屬化層和外殼的孔之間焊接有金屬焊料層。
【IPC分類】H01L23/02
【公開號】CN205248249
【申請號】CN201520978283
【發明人】單永, 張鋒
【申請人】安徽潤爾光電科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月27日