多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體二極管領域，特別涉及一種多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管。
【背景技術】
[0002]隨著超高壓半導體技術的發展，超高壓半導體的應用領域也越來越廣泛，對超高壓半導體二極管的性能要求也越來越高。現有的玻鈍硅芯片軸向封裝高壓二極管均采用單層硅芯片，二極管反向耐壓僅能達到2000V，無法滿足超高壓的要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型旨在提供一種采用玻鈍硅芯片進行軸向封裝而成的超高壓二極管，顯著提高反向耐壓能力。
[0004]為此，本實用新型所采用的技術方案為:一種多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，包括玻鈍硅芯片、兩銅引線和環氧塑封體，所述玻鈍硅芯片至少為兩個，且玻鈍硅芯片的小窗口面均朝向同一側設置，相鄰玻鈍硅芯片之間設置有銅粒，且銅粒與玻鈍硅芯片通過焊料焊接固定，所有玻鈍硅芯片組合成多層玻鈍硅芯片組，所述多層玻鈍硅芯片組的兩端分別通過焊料與對應側的銅引線的內端頭焊接，整個超高壓二極管除銅引線的外端頭外，其余部分均在環氧塑封體內。
[0005]作為上述方案的優選，所述銅粒為圓片，銅粒的直徑為玻鈍硅芯片的邊長的70%，銅粒的厚度為0.08mm。采用圓片形狀的銅粒結合焊料進行焊接，焊接后的牢固性更好。
[0006]進一步地，所述銅引線的內側端設置有銅線凸點，銅線凸點與多層玻鈍硅芯片組通過焊料焊接，銅引線的內側靠近銅線凸點的位置處設置有釘頭。
[0007]本實用新型的有益效果是:采用多個玻鈍硅芯片焊接組合成玻鈍硅芯片組，相比單層硅芯片，承受反向耐壓的能力更強，能滿足超高壓的使用要求。由于玻鈍硅芯片小窗口面微微凸出，若直接使用焊料焊接兩玻鈍硅芯片，可能會導致虛焊，在兩個玻鈍硅芯片之間增加銅粒進行焊接，以提高焊接牢固性，通過試驗驗證，增加銅粒焊接的良品率能達到95%以上，而單獨采用焊料進行焊接的良品率僅為60 %—70%。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的透視圖。
【具體實施方式】
[0009]下面通過實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明:
[0010]如圖1所示，一種多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，主要由至少兩個玻鈍硅芯片1、兩銅引線2、環氧塑封體3、銅粒4和焊料5組成。
[0011 ] 玻鈍硅芯片I至少為兩個，可以是三個或更多。玻鈍硅芯片I的小窗口面Ia均朝向同一側設置，相鄰玻鈍硅芯片I之間設置有銅粒4，銅粒4與玻鈍硅芯片I通過焊料5焊接固定。所有玻鈍硅芯片I組合成多層玻鈍硅芯片組，多層玻鈍硅芯片組的兩端分別通過焊料5與對應側的銅引線2的內端頭焊接，整個超高壓二極管除銅引線2的外端頭外，其余部分均在環氧塑封體3內。
[0012]最好是，銅粒4為圓片，銅粒4的直徑為玻鈍硅芯片I的邊長的70%，銅粒4的厚度為
0.08mm。
[0013]另外，銅引線2的內側端設置有銅線凸點2a，銅線凸點2a與多層玻鈍硅芯片組通過焊料5焊接，銅引線2的內側靠近銅線凸點2a的位置處設置有釘頭2b。
【主權項】
1.一種多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，包括玻鈍硅芯片(I)、兩銅引線(2)和環氧塑封體(3)，其特征在于:所述玻鈍硅芯片(I)至少為兩個，且玻鈍硅芯片(I)的小窗口面(Ia)均朝向同一側設置，相鄰玻鈍硅芯片(I)之間設置有銅粒(4)，且銅粒(4)與玻鈍硅芯片(I)通過焊料(5)焊接固定，所有玻鈍硅芯片(I)組合成多層玻鈍硅芯片組，所述多層玻鈍硅芯片組的兩端分別通過焊料(5)與對應側的銅引線(2)的內端頭焊接，整個超高壓二極管除銅引線(2)的外端頭外，其余部分均在環氧塑封體(3)內。2.根據權利要求1所述的多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，其特征在于:所述銅粒(4)為圓片，銅粒(4)的直徑為玻鈍硅芯片(I)的邊長的70%，銅粒(4)的厚度為0.08_。3.根據權利要求1或2所述的多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，其特征在于:所述銅引線(2)的內側端設置有銅線凸點(2a)，銅線凸點(2a)與多層玻鈍硅芯片組通過焊料(5)焊接，銅引線(2)的內側靠近銅線凸點(2a)的位置處設置有釘頭(2b)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種多層玻鈍硅芯片軸向封裝超高壓二極管，包括玻鈍硅芯片(1)、兩銅引線(2)和環氧塑封體(3)，玻鈍硅芯片(1)至少為兩個，且玻鈍硅芯片(1)的小窗口面(1a)均朝向同一側設置，相鄰玻鈍硅芯片(1)之間設置有銅粒(4)，且銅粒(4)與玻鈍硅芯片(1)通過焊料(5)焊接固定，所有玻鈍硅芯片(1)組合成多層玻鈍硅芯片組，所述多層玻鈍硅芯片組的兩端分別通過焊料(5)與對應側的銅引線(2)的內端頭焊接，整個超高壓二極管除銅引線(2)的外端頭外，其余部分均在環氧塑封體(3)內。承受反向耐壓的能力更強，能滿足超高壓的使用要求；在兩個玻鈍硅芯片之間增加銅粒進行焊接，以提高焊接牢固性。
【IPC分類】H01L23/488, H01L25/07
【公開號】CN205211747
【申請號】CN201521099514
【發明人】徐鵬, 鐘曉明, 陳亮, 張力
【申請人】重慶平偉實業股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月25日