帶反射杯罩的led基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種照明高散熱LED基板，屬于LED技術領域。
【背景技術】
[0002]LED是一種新型半導體固體光源，具有安全可靠性強、耗電量少、發光效率高、適用性強、穩定性好、響應時間短、顏色可變化、有利于環保等優點，其性能正不斷完善，廣泛應用于照明，顯示等領域。
[0003]LED雖然擁有眾多優點，但是要使LED在市場上能夠得到廣泛的應用仍然存在諸多問題，其中LED散熱便是其中問題之一。LED芯片在使用過程當中同樣會產生大量的熱量，尤其是LED為點狀發光光源，所產生的熱量集中在極小的區域內，若產生的熱量無法及時有效的散發出去，會導致PN結的結溫升高，從而加速芯片和封裝樹脂的老化，還可能導致焊點融化，使芯片失效，進而直接影響LED的使用壽命與發光效率，特別是大功率LED，在使用過程中所產生的熱量更大，對散熱技術要求更高，可以說LED散熱問題直接關系到其發展前景，因此要提升LED產品的散熱能力，關鍵還是在于尋找到一種可以加快LED散熱的方法。
[0004]為了解決LED散熱問題，目前已有不少技術方案，但是其基本原理基本差別不大。LED芯片的所產生的熱量，主要通過三種路徑傳遞出去，這三種路徑包括，向上輻射，向下傳導和側向傳導。為了保證LED芯片向上的出光效率，一般選用硅膠來封裝LED芯片，但其熱阻很大，因此熱量向上輻射的很少，所以，只有考慮另外兩個路徑來傳導LED所產生的熱量。相關理論及實驗表明，LED芯片所產生的熱量在導熱基板內主要是向下傳導，而熱量的橫向傳導有限。
[0005]LED照明過程中，如何提供散熱效率和光照效率一直是LED應用的重點和難點。【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的是克服目前LED散熱基板散熱不好的缺點，提供一種帶反射杯罩的LED基板。
[0007]為實現上述目的，本實用新型采用了下述技術方案:一種帶反射杯罩的LED基板，其特征是所述LED基板包括有機樹脂基板，LED基板單元尺寸為1.3mm*1.3mm，設有貫穿有機樹脂基板厚度方向的銅柱，所述有機樹脂基板的上、下表面分別設有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外鍍有銀層，上表面的銀層外鍍有反射杯罩。
[0008]所述有機樹脂基板的樹脂顏色為白色。所述上層銅箔和下層銅箔上制作線路。
[0009]作為優選，所述白色有機樹脂基板的玻璃態轉化溫度為310°C。
[0010]作為優選，所述銅柱是實心電鍍銅柱，銅柱的直徑為0.10、0.15或0.20mm。
[0011]本實用新型的技術效果:通過在有機樹脂基板上設置貫穿其厚度方向的銅柱，來提高有機樹脂基板本身的散熱性能，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔來提高上層銅箔與下層銅箔之間的散熱性能，從而保證LED基板作為電子元件的載板在實際的應用中能夠滿足高散熱技術的使用要求。基板表面設置反射杯罩，增加LED芯片產生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型產品側面示意圖。
[0013]圖2為本實用新型正面外觀示意圖。
[0014]圖中1.有機樹脂基板；2.上層銅箔；3.下層銅箔；4.銅柱；5.反射杯罩6.鎳層;7.銀層。
【具體實施方式】
[0015]為了便于理解，下面結合優選實施例進一步闡明本實用新型。
[0016]實施例1
[0017]一種帶反射杯罩的LED基板，其結構如圖1所示，所述LED基板包括中心的玻璃態轉化溫度為270°C的有機樹脂基板I，所述有機樹脂基板I上設有貫穿其厚度方向的直徑為
0.10,0.15或0.20mm的銅柱4，所述銅柱4是實心電鍍銅柱，有機樹脂基板I的上、下表面分別設有上層銅箔2、下層銅箔3 ;所述上層銅箔2和下層銅箔2上制作線路；所述上層銅箔2和下層銅箔3的表面鍍有鎳層6，鎳層6外鍍有銀層7，上表面的銀層7外有反射杯罩5。反射杯罩5可以提高反射率，增加LED芯片產生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
[0018]所述有機樹脂基板I的樹脂顏色為白色，玻璃態轉化溫度為310°C。
[0019]所述反射杯罩5的反射面30-60度傾斜。
[0020]如圖2所示，LED基板單元尺寸為1.3mm*1.3mm。
【主權項】
1.一種帶反射杯罩的LED基板，其特征是所述LED基板包括有機樹脂基板，LED基板單元尺寸為1.3mm*l.3mm，設有貫穿有機樹脂基板厚度方向的銅柱，所述銅柱是實心電鍍銅柱，所述有機樹脂基板的上、下表面分別設有上層銅箔、下層銅箔，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔，所述上層銅箔和下層銅箔的表面鍍有鎳層，所述鎳層外鍍有銀層，上表面的銀層外鍍有反射杯罩。2.根據權利要求1所述的帶反射杯罩的LED基板，其特征是所述銅柱的直徑可為.0.10、0.15 或 0.20mm。
【專利摘要】本實用新型屬于LED基板技術領域，提供了一種帶反射杯罩的LED基板，在有機樹脂基板中設置實心電鍍銅柱，LED基板表面設置反射杯罩，LED基板單元尺寸為1.3mm*1.3mm。在實際應用過程中，由于采用銅柱導通技術，使LED芯片產生的大量熱量通過金屬銅柱傳遞到反面焊接面，大大降低了LED基板正面的結溫，同時正面基板正面安裝反射杯罩，增加LED芯片產生的光的反射角度，增加封裝后LED器件的光效。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/62
【公開號】CN205194739
【申請號】CN201520892294
【發明人】黃琦, 黃強, 鮑量
【申請人】共青城超群科技股份有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月11日