一種加強型引線框架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體電子元器件制造技術領域，具體涉及一種加強型引線框架。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。目前，半導體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架組裝而成，為了提高自動化生產效率，引線框架一般由多個相同的銅基單元排列而成，而每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內引線和外引線，載片用于承載電子元器件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上。
[0003]因芯片功能不同，有時候需要在左焊點上焊銅線或金線，而右焊點焊鋁線，并且銅線或金線直徑一般為0.05?0.10mm，鋁線直徑一般為0.15-0.30mm，鋁線的數量一般為卜3根;焊右焊腳時，焊嘴需要更大的力才能把名鋁線的形狀和位置焊正確，而焊金線或銅線時則不需要很大的力就可以完成，雖然焊線時有壓爪壓住載片以及焊腳，但由于左右焊腳受焊線拉力不同，載片相對于焊腳的位置變化不一樣，以載片為基準看，右焊腳向左移的變化比左焊腳向右移的趨勢更大，所以最終導致右焊腳向左移；同一片框架上，28個單元累計起來的誤差就變大了，體現在下一工塑封時框架不能與塑封模匹配，導致模具把框架壓壞，最終產品成品率、外觀不良等問題。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種加強型引線框架，在框架單元之間設置連筋，將框架單元成對地連接在一起，消除引線焊接時的變形累計。
[0005]為實現本實用新型的目的采用的技術方案為:一種加強型引線框架，其特征在于，包括引線框架單元，所述引線框架單元有多個、且并行排列，所述引線框架單元的底部相互連接形成整體，所述引線框架單元的頂部設有散熱片，所述引線框架單元之間間隔設有連筋，所述連筋與散熱片固定。
[0006]進一步地，所述引線框架單元有四排。
[0007]進一步地，所述引線框架單元上設有芯片載臺，所述芯片載臺的下部設有中間引腳，所述中間引腳的寬度為Imm0
[0008]進一步地，所述連筋與引線框架單元的排列方向平行。
[0009]本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型提供的加強型引線框架達到了以下有益效果:
[0011]多個引線框架單元之間增加連筋，連筋間隔設置，使引線框架單元成對地連接在一起，不在每位之間增加連筋是考慮到塑封時膠道的走向有干涉；增加連筋后，變形就小了，最終累計變形小，就可控制與塑封模具的尺寸匹配。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型提供的加強型引線框架的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面通過具體的實施例并結合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。
[0014]圖1示出了本實用新型提供的加強型引線框架，包括引線框架單元6，引線框架單元6有多個、且并行排列，引線框架單元6的底部相互連接形成整體，引線框架單元6的頂部設有散熱片7，引線框架單元6之間間隔設有連筋I，即連筋I將引線框架單元6成對地連接在一起;連筋I與散熱片7固定。在本實施例中，引線框架單元6共有四排，引線框架單元6并行排列，且上部兩排引線框架單元6關于散熱片7中心孔8對稱，同時，下部兩排引線框架單元6也關于散熱片7中心孔8對稱，上部兩排引線框架單元6與下部兩排引線框架單元6關于中間連接部9對稱，引線框架單元6整齊地排列形成整體框架結構。
[0015]作為優選，芯片載臺2下部的中間引線5由原產品的0.76mm增加至1mm，提高其抵抗變形的能力。
[0016]作為優選，連筋I與引線框架單元6的排列方向平行，即連筋I與散熱片7的側邊是垂直的。
[0017]因芯片功能不同，有時候需要在左焊臺4上焊銅線或金線，而右焊臺3焊鋁線，并且銅線或金線直徑一般為0.05?0.10mm，鋁線直徑一般為0.15?0.30mm，鋁線的數量一般為1~3根;焊右焊臺3時，焊嘴需要更大的力才能把名鋁線的形狀和位置焊正確，而焊金線或銅線時則不需要很大的力就可以完成，雖然焊線時有壓爪壓住芯片載臺以及焊腳，但由于左焊臺4、右焊臺3受焊線拉力不同，芯片載臺相對于焊腳的位置變化不一樣，以芯片載臺為基準看，右焊臺3向左移的變化比左焊臺4向右移的趨勢更大，所以最終導致右焊臺3向左移;在增加連筋I后，可避免由多個引線框架單元6排列而成的框架累積形變，影響后續的加工，例如，導致模具把框架壓壞，最終產品成品率、外觀不良等問題。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較優實施例，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種加強型引線框架，其特征在于，包括引線框架單元，所述引線框架單元有多個、且并行排列，所述引線框架單元的底部相互連接形成整體，所述引線框架單元的頂部設有散熱片，所述引線框架單元之間間隔設有連筋，所述連筋與散熱片固定。2.根據權利要求1所述的加強型引線框架，其特征在于，所述引線框架單元有四排。3.根據權利要求1所述的加強型引線框架，其特征在于，所述引線框架單元上設有芯片載臺，所述芯片載臺的下部設有中間引腳，所述中間引腳的寬度為1mm。4.根據權利要求2所述的加強型引線框架，其特征在于，所述連筋與引線框架單元的排列方向平行。
【專利摘要】本實用新型公開了一種加強型引線框架，涉及半導體電子元器件制造技術領域，包括引線框架單元，所述引線框架單元有多個、且并行排列，所述引線框架單元的底部相互連接形成整體，所述引線框架單元的頂部設有散熱片，所述引線框架單元之間間隔設有連筋，所述連筋與散熱片固定。本實用新型在多個引線框架單元之間增加連筋，連筋間隔設置，使引線框架單元成對地連接在一起，不在每位之間增加連筋是考慮到塑封時膠道的走向有干涉；增加連筋后，變形就小了，最終累計變形小，就可控制與塑封模具的尺寸匹配。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205194697
【申請號】CN201521082205
【發明人】黃斌, 任俊, 王鋒濤
【申請人】四川金灣電子有限責任公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月23日