一種直插式芯片結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及專用集成電路，更具體講涉及到一種直插式芯片結構。
【背景技術】
[0002]現在市場上所用到的電源管理芯片封裝形式主要是S0P8、DIP8、T0-94、S0T23等封裝結構，S0P8、DIP8封裝結構引腳均大于4個，且單個體積大，在產品空間有限的地方占用空間大，封裝的成本高；T0-94為直插式的封裝形式，不能大規模自動化生產，使用起來極為不便；S0T23雖然體積小，但是電源管理芯片功率受到限制。
[0003]現在市場上所用到的霍爾器件封裝形式主要是T0-94封裝結構，T0-94為直插式且其引腳處于封裝體同側的封裝形式，不能大規模自動化生產，使用起來極為不便。鑒于以上封裝形式的缺點，本實用新型創新型的通過芯片設計技術，把整流橋的封裝形式用于霍爾元件芯片的封裝，屬行業內首創，霍爾器件可以使用于自動化貼片生產，對于國內外霍爾元件芯片的封裝及應用起到極積的作用。
[0004]鑒于以上封裝形式的缺點，本實用新型創新型的通過芯片設計技術，把整流橋的封裝形式用于電源管理芯片或者是霍爾元件芯片的封裝，對于國內外電源管理芯片或者是霍爾元件芯片的封裝應用起到極積的作用。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于:提供一種直插式芯片結構，以解決現有技術電源管理芯片或者是霍爾器件存在管腳多、成本高、功率小或者不能自動化生產的問題。
[0006]本實用新型通過以下技術方案實現:一種直插式芯片結構，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體；其特征在于:
[0007]所述管芯模塊可以是電源管理驅動電路芯片或者霍爾元件芯片，或者是MOS管、亦或者是三級管等其它電路芯片；
[0008]進一步，所述管芯模塊優選電源管理驅動電路芯片。
[0009]進一步，所述管芯模塊亦可選霍爾元件芯片。
[0010]所述框架引腳從塑封體內兩側伸出；
[0011]所述框架引腳可以是從塑封體內兩側中間位置伸出或者是從兩側貼進底邊的位置伸出；
[0012]進一步，所述框架引腳為直插式結構。
[0013]所述框架引腳的個數小于等于4個；
[0014]進一步所述引腳個數優選4個。
[0015]本實用新型達到的有意效果是:本實用新型較傳統電源管理芯片或者是霍爾器件的其它封裝模式，引腳數明顯變少或者是可以用于自動化生產，具有非常好的性價比，低廉的成本優勢，高實用價值，高可靠性和高生產效率。
【附圖說明】
[0016]圖1:本實用新型含兩個以上管芯的結構示意圖。
[0017]圖2:本實用新型含兩個以上管芯直插式示意圖一。
[0018]圖3:本實用新型含兩個以上管芯直插式示意圖二。
[0019]圖4:本實用新型含一個以上管芯的結構示意圖。
[0020]圖5:本實用新型含一個管芯直插式示意圖一。
[0021]圖6:本實用新型含一個管芯直插式示意圖二。
【具體實施方式】
[0022]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0023]實施例1:
[0024]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0025]所述管芯模塊11為電源管理驅動電路芯片；
[0026]所述管芯模塊12為三級管；
[0027]所述框架引腳3從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0028]所述框架引腳3的個數等于4個。
[0029]實施例2:
[0030]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0031]所述管芯模塊11~12為電源管理驅動電路芯片；
[0032]所述框架引腳31~34從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0033]所述框架引腳31~34的個數等于3個。
[0034]實施例3:
[0035]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0036]所述管芯模塊11為電源管理驅動電路芯片；
[0037]所述框架引腳31~34從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0038]所述框架引腳31~34的個數等于2個。
[0039]實施例4:
[0040]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0041 ] 所述管芯模塊11為電源管理驅動電路芯片；
[0042]所述管芯模塊12為三級管；
[0043]所述框架引腳3從塑封體5的兩側貼進底面處伸出；
[0044]所述框架引腳3的個數等于4個。
[0045]實施例5:
[0046]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0047]所述管芯模塊11~12為電源管理驅動電路芯片；
[0048]所述框架引腳31~34從塑封體5的兩側貼進底面處伸出；
[0049]所述框架引腳31~34的個數等于3個。
[0050]實施例6:
[0051]參照圖1-3，一種直插式芯片結構，其特征在于:包括管芯模塊11~12，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~46，管芯模塊11~12通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0052]所述管芯模塊11為電源管理驅動電路芯片；
[0053]所述框架引腳31~34從塑封體5的兩側貼進底面處伸出；
[0054]所述框架引腳31~34的個數等于2個。
[0055]實施例7:
[0056]參照圖4-6，一種直插式芯片結構1-3，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊I通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0057]所述管芯模塊I為霍爾元件芯片；
[0058]所述框架引腳3從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0059]所述框架引腳3的個數等于4個。
[0060]實施例8:
[0061]參照圖4-6，一種直插式芯片結構1-3，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊I通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0062]所述管芯模塊I為霍爾元件芯片；
[0063]所述框架引腳3從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0064]所述框架引腳3的個數等于3個。
[0065]實施例9:
[0066]參照圖4-6，一種直插式芯片結構1-3，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21~24，框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊I通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0067]所述管芯模塊I為霍爾元件芯片；
[0068]所述框架引腳3從塑封體5的兩側伸出且為直插式結構；
[0069]所述框架引腳3的個數等于2個。
[0070]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權項】
1.一種直插式芯片結構，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體；其特征在于: 所述框架引腳分布于塑封體的兩側且為直插式結構； 所述管芯模塊包含有電源管理驅動電路芯片或者是霍爾元件芯片任意一種。2.如權利要求1所述一種直插式芯片結構，其特征在于所述框架引腳的個數小于等于4個。
【專利摘要】本實用新型涉及一種直插式芯片結構，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體，管芯模塊可以是電源管理驅動電路芯片或者霍爾元件芯片，或者是MOS管、亦或者是三級管等其它電路芯片；框架引腳為直插式結構，框架引腳的個數小于等于4個，本實用新型創新性的通過芯片設計技術，把整流橋的封裝形式用于電源管理芯片或者是霍爾元件芯片的封裝，屬行業內首創，在電源管理芯片或者是霍爾元件芯片的功率未受影響的情況下，不但減小了芯片封裝體積，減少了引腳，對于國內外電源管理芯片或者是霍爾元件芯片的封裝應用起到極積的作用。
【IPC分類】H01L43/04, H01L23/495
【公開號】CN205194696
【申請號】CN201520879625
【發明人】張永良
【申請人】常州頂芯半導體技術有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月6日