一種高頻信號防泄露的結構的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到使用電磁波的產品領域，具體涉及一種高頻信號防泄露的結構，能使高頻信號在傳輸過程中衰減減小。
【【背景技術】】
[0002]高頻信號廣泛適用于日常生活中，常用的方式是由一端信號發生器發出高頻信號，中間通過某種物質將信號傳輸到另一端，另一端有對應的裝置能夠將信號接收。信號在發射和接收過程中由于散射、反射、傳輸泄露等原因使得在接收端信號的衰減增大，影響到接收端信號的強度。為了提升傳輸效率，通常使用金屬類的良導體做傳輸介質，來達到有效的減小衰減。發射端、良導體、接收端連接時總會使用到某種結構，這種結構由于是金屬導體的連接，使得連接時總會出現這樣或者那樣的缺陷，如加工面的光潔度和精度難免會有不足，或者接觸面蹭傷情況下，則會在貼合面會出現縫隙，會產生信號泄漏，特別是在高頻信號的使用頻段比較高的情況下，縫隙對產品信號的泄露會特別明顯，不能圓滿的達到使用要求。
【【實用新型內容】】
[0003]為了解決信號在傳輸過程中因接觸面有縫隙導致的高頻信號泄露，從而影響接收端接收到的信號變差的問題，本實用新型提供了一種高頻信號防泄露的結構，該高頻信號能夠減小信號泄露，改善高頻信號傳輸質量。
[0004]—種高頻信號防泄露的結構，包括第一外殼與第二外殼，所述的第一外殼與第二外殼的之間填充有導電物質，所述的導電物質使得第一外殼與第二外殼之間為密封電連接，用于防止信號從第一外殼與第二外殼的之間泄露。
[0005]所述的導電物質設置在第一外殼與第二外殼的貼合面上，用于填充第一外殼與第二外殼在貼合面上形成的縫隙，防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
[0006]所述的導電物質設置在第一外殼與第二外殼的接縫處，用于密封第一外殼與第二外殼之間的接縫，防止信號從該接縫處泄露。
[0007]所述的導電物質選用導電膠。
[0008]所述的導電膠設置在第一外殼與第二外殼的貼合面上，用于填充第一外殼與第二外殼在貼合面上形成的縫隙，防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
[0009]所述的導電膠設置在第一外殼與第二外殼的接縫處，用于密封第一外殼與第二外殼之間的接縫，防止信號從該接縫處泄露。
[0010]與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果:
[0011]本實用新型的高頻信號通過在第一外殼與第二外殼之間設置導電物質，該導電物質使得壓蓋與外殼之間為密封電連接，能夠用于防止信號從第一外殼與第二外殼之間泄
Mo
[0012]進一步的:該導電物質設置在壓蓋與外殼的貼合面上，能夠填充第一外殼與第二外殼在貼合面上形成的縫隙，能夠防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
[0013]進一步的:該導電物質設置在第一外殼與第二外殼的接縫處，能夠密封第一外殼與第二外殼之間形成的接縫，能夠防止信號從該接縫處泄露。
[0014]進一步的:該導電物質選用導電膠，該導電膠涂抹在第一外殼與第二外殼的貼合面上，能夠填充第一外殼與第二外殼在貼合面上形成的縫隙，能夠防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
[0015]進一步的:該導電膠涂抹在第一外殼與第二外殼的接縫處，能夠密封兩外殼之間的接縫，能夠防止信號從該接縫處泄露。
[0016]本實用新型提高高頻信號傳輸效果顯著，且不影響原有產品外觀和性能，無需增加額外的零件加工工序，裝配時容易操作，很好的滿足了產品使用要求。
[0017]通過在第一外殼與第二外殼貼合面處涂抹導電膠，通過利用導電膠的填充，能夠減小縫隙，減小信號泄漏，改善高頻信號傳輸性能，其操作簡便、方便、可靠。
【【附圖說明】】
[0018]附圖1為本實用新型一種使用的結構示意圖。
[0019]其中:I為第一外殼，2為第二外殼，3為導電膠，4為貼合面，5為接縫。
【【具體實施方式】】
[0020]下面結合附圖來對本實用新型作進一步的說明:
[0021]如圖1所示，一種高頻信號防泄露的結構，包括第一外殼I與第二外殼2，所述的第一外殼I與第二外殼2界面端的端面內，所述的第一外殼I與第二外殼2的之間填充有導電物質，所述的導電物質使得第一外殼I與第二外殼2之間為密封電連接，用于防止信號從第一外殼I與第二外殼2的之間泄露。
[0022]所述的導電物質設置在第一外殼I與第二外殼2的貼合面4上，用于填充第一外殼I與第二外殼2在貼合面4上形成的縫隙，防止信號從貼合面4的縫隙處泄露。
[0023]所述的導電物質設置在第一外殼I與第二外殼2的接縫5處，用于密封第一外殼I與第二外殼2之間的接縫5，防止信號從接縫5處泄露。
[0024]所述的導電物質選用導電膠3。
[0025]所述的導電膠3設置在第一外殼I與第二外殼2的貼合面4上，用于填充第一外殼I與第二外殼2在貼合面4上形成的縫隙，防止信號從貼合面4的縫隙處泄露。
[0026]所述的導電膠3設置在第一外殼I與第二外殼2的接縫5處，用于密封壓第一外殼I與第二外殼2之間的接縫5，防止信號從接縫5處泄露。
[0027]在裝配第一外殼I與第二外殼2時，將導電物質或導電膠3附在第一外殼I的側面上，然后將第一外殼I與第二外殼2裝配在一起，使得第一外殼I與第二外殼2之間為密封電連接，能夠防止信號從第一外殼I與第二外殼2貼合面4的縫隙處泄露。
[0028]在裝配第一外殼I與第二外殼2時，先將第一外殼I裝入第二外殼2內，然后在第一外殼I與第二外殼2之間的接縫5處貼附導電物質或導電膠3，使得第一外殼I與第二外殼2之間為密封電連接，能夠防止信號從第一外殼I與第二外殼2的接縫5處泄露。
[0029]本實用新型對提高產品的高頻信號有效傳輸效果顯著，且不影響原有產品外觀和性能，無需增加額外的零件加工工序，操作容易，很好的滿足了高頻信號在傳輸過程中對衰減小的使用要求。
[0030]以上所述，僅是本實用新型方法的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據本實用新型技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本實用新型技術系統的保護范圍內。
【主權項】
1.一種高頻信號防泄露的結構，包括第一外殼(I)與第二外殼(2)，所述的第二外殼(2)與第一外殼(I)裝配在一起，其特征在于，所述的第一外殼(I)與第二外殼(2)之間填充有導電物質，所述的導電物質使得第一外殼(I)與第二外殼(2)之間為密封電連接，用于防止信號從第一外殼(I)與第二外殼(2)之間的縫隙泄露。2.根據權利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結構，其特征在于，所述的導電物質設置在第一外殼(I)與第二外殼(2)的貼合面上，用于填充第一外殼(I)與第二外殼(2)在貼合面上形成的縫隙，防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。3.根據權利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結構，其特征在于，所述的導電物質設置在第一外殼(I)與第二外殼(2)的接縫處，用于密封第一外殼(I)與第二外殼(2)之間的接縫，防止信號從該接縫處泄露。4.根據權利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結構，其特征在于，所述的導電物質選用導電膠(3)。5.根據權利要求4所述的一種高頻信號防泄露的結構，其特征在于，所述的導電膠(3)設置在第一外殼(I)與第二外殼(2)的貼合面上，用于填充第一外殼(I)與第二外殼(2)在貼合面上形成的縫隙，防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。6.根據權利要求4所述的一種高頻信號防泄露的結構，其特征在于，所述的導電膠(3)設置在第一外殼(I)與第二外殼(2)的接縫處，用于密封第一外殼(I)與第二外殼(2)之間的接縫，防止信號從該接縫處泄露。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高頻信號防泄露的結構，包括第一外殼1與第二外殼2，所述的第一外殼1與第二外殼2裝配在一起，所述的第一外殼1與第二外殼2的之間填充有導電物質，所述的導電物質使得第一外殼1與第二外殼2之間為密封電連接，用于防止信號從第一外殼1與第二外殼2之間泄露。本實用新型采用在傳輸高頻信號的第一外殼1與第二外殼2連接之間設置導電物質或導電膠來減小貼合處縫隙的方式防止或減小信號泄漏，改善高頻信號傳輸的性能。
【IPC分類】H01P1/00
【公開號】CN205177982
【申請號】CN201520906566
【發明人】張恒, 魯育鋒, 鄭寶榮, 敬延康
【申請人】西安艾力特電子實業有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月13日