一種垂直結構封裝的led的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種垂直結構的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED的封裝方式目前主要分為正裝和倒裝，正裝芯片中又有垂直結構和正裝結構的芯片。倒裝沒有焊線，相對可靠性會高一些。正裝結構的芯片一般需要四根焊線，垂直結構的芯片一般只需要兩根焊線。
[0003]倒裝結構的LED可靠性高，且發光效率也比正裝要高，但因為正裝芯片的制備工藝更成熟，封裝工藝也成熟，所以在實際生產中，還是正裝比較多。
[0004]垂直結構的芯片可以解決正裝結構的發光效率低的問題，且可靠性也比正裝高一些，所以垂直結構的芯片具有更好的應用前景。封裝方式上一般采用支架底部使用錫或銀膠將芯片黏住，然后再打線，蓋透鏡。但是支架的成本比基板要高，且可靠性還有待提高。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種成本較低、且可靠性較高的垂直結構的LED封裝。
[0006]本實用新型的技術方案為:一種垂直結構封裝的LED，該LED包括基板、LED芯片、圍壩膠、金線、透鏡;芯片固定的基板的固晶區域內，芯片與基板通過兩條金線連接，用兩條金線的第一端連接所述芯片上的電極區域，第二端與所述基板焊接，芯片的四周設有圍壩膠，圍壩膠將所述芯片圍在中間，所述金線的第二端壓在所述圍壩膠下面；圍壩膠上有一個半球形的透鏡，球面朝外，圍壩膠和透鏡形成一個中空的腔體，透鏡蓋于所述芯片上方，且與所述圍壩膠粘在一起，把芯片包在腔體內，透鏡壓在芯片上。
[0007]所述金線還包括:直線段、下凹段和上凸段，直線段是金線的第二端，與基板焊接，直線段還與下凹段連接，下凹段與上凸段連接，上凸段是金線的第一端，與LED芯片焊接在一起。
[0008]本實用新型的優點在于:采用成本較低的基板替代支架，并且用圍壩膠將金線壓住，提尚可靠性。
【附圖說明】
[0009]圖1為現有技術的LED垂直結構芯片封裝方式；
[0010]圖2為本實用新型實施例中LED封裝結構的示意圖；
[0011]圖3為圖2所示LED封裝中金線的結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型實施實例中完整的結構剖面圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖詳細描述本實用新型的【具體實施方式】
[0014]圖2為本實用新型的一種LED封裝結構，垂直結構LED芯片50通過錫或銀膠焊接在基板10上面，然后金線30的第一端與芯片50焊接，金線30的第二端與基板10焊接。垂直結構LED芯片需要兩個焊接點，所以有兩條金線30，兩條金線30的打線方式一致。
[0015]進一步參見圖3，金線30還包括直線段31、下凹段32和上凸段33。所述直線段31是金線30的第二端，焊接與基板10上，并被壓在圍壩膠20下，保證直線段31與基板10充分接觸，有更多的金線余量，從而保證連接質量，提高可靠性。所述下凹段32與直線段31連接，形狀保證金線30在收到應力或拉力時有一定的余量，不會被繃緊，有利于直線段31保持直線狀態，被圍壩膠20壓著的時候不會出現拉動的情況。上凸段33與下凹段32連接，是金線30的第一端，自芯片50的頂面向上延伸，并越過芯片50的邊沿，然后順著芯片50旁邊向下走線，提尚金線30的可靠性。
[0016]圖4為本實用新型的封裝完后的結構，圖2的芯片封裝結束后，在基板10上劃一圈圍壩膠20，圍壩膠20將芯片50圍在中間，并將金線30壓在基板10上，這樣就提高了金線的可靠性，從而提高了整個封裝的結構的可靠性。劃完圍壩膠后，需要在圍壩膠上蓋透鏡40，透鏡40可以使芯片50發出的光向中間匯聚，從而使得該LED封裝方法、封裝結構具有出光效率高的特點。
[0017]綜上所述，該垂直結構的LED封裝利用圍壩膠20來提供現有工藝中支架的支撐力，然后改變金線30的走線方向，通過下凹段32和直線段31保證了金線30的可靠性，并用圍壩膠20壓住金線30的直線段31，使直線段31與基板10接觸面積增大，有效的提高了可靠性。與現有技術相比較，由于使用基板替代支架，使得成本下降。
[0018]以上所述僅為本實用新型的其中一種實施方式，不排除依據該實施例的其他變形，例如改變金線的走線方式。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種垂直結構封裝的LED，其特征在于:該LED包括基板(10)、LED芯片(50)、圍壩膠(20)、金線(30)、透鏡(40);芯片(50)固定在基板(10)的固晶區域內，芯片(50)與基板(10)通過兩條金線(30)連接，用兩條金線(30)的第一端連接所述芯片(50)上的電極區域，直線段(31)與所述基板(10)焊接，芯片(50)的四周設有圍壩膠(20)，圍壩膠(20)將所述芯片(50)圍在中間，所述金線(30)的直線段(31)壓在所述圍壩膠(20)下面；圍壩膠(20)上有一個半球形的透鏡(40)，球面朝外，圍壩膠(20)和透鏡(40)形成一個中空的腔體，透鏡(40)蓋于所述芯片(50)上方，且與所述圍壩膠(20)粘在一起，把芯片(50)包在腔體內，透鏡(40)壓在芯片(50)上。2.根據權利要求1所述的垂直結構封裝的LED，其特征在于:所述金線(30)還包括:直線段(31)、下凹段(32)和上凸段(33)，直線段(31)是金線(30)的第二端，與基板(10)焊接，直線段(31)還與下凹段(32)連接，下凹段(32)與上凸段(33)連接，上凸段(33)是金線(30)的第一端，與LED芯片(50)焊接在一起。
【專利摘要】本實用新型公開一種垂直結構封裝的LED，該LED包括基板、LED芯片、圍壩膠、金線、透鏡；芯片固定在基板的固晶區域內，芯片與基板通過兩條金線連接，用兩條金線的第一端連接所述芯片上的電極區域，第二端與所述基板焊接，芯片的四周設有圍壩膠，圍壩膠將所述芯片圍在中間，所述金線的第二端壓在所述圍壩膠下面；圍壩膠上有一個半球形的透鏡，球面朝外，圍壩膠和透鏡形成一個中空的腔體，透鏡蓋于所述芯片上方，且與所述圍壩膠粘在一起，把芯片包在腔體內，透鏡壓在芯片上。本實用新型的優點在于：采用成本較低的基板替代支架，并且用圍壩膠將金線壓住，提高可靠性。
【IPC分類】H01L33/54, H01L33/58
【公開號】CN205177880
【申請號】CN201520968126
【發明人】李樂, 戴江南, 陳長清
【申請人】武漢優煒星科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月30日