一種高穩定高壓陶瓷cob led的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED制造領域，具體是一種具有高穩定高壓的陶瓷COB LED。
【背景技術】
[0002]LED被稱為第四代光源，具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調光、光束集中、維護簡便等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。隨著行業的繼續發展，技術的飛躍突破，應用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現，也讓單個LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業的不斷努力研發，新型光學設計的突破，新燈種的開發，產品單一的局面也有望在進一步扭轉。控制軟件的改進，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現出了 LED發光二極管在照明應用的前景廣闊。
[0003]LED芯片封裝技術主要有兩種形式:一種⑶B技術(chip On board，板上芯片封裝)，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。其中，COB技術，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附或者貼裝在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。但現有的COB技術存在著多晶串聯出現一顆燈珠不亮影響整個燈珠不亮的現象，這樣，一只LED燈只能做并聯或串聯加并聯。
[0004]現有的LED都是以串聯加并聯為主，而且不能把電壓做高，因為如果做高電壓的產品，產品中的一顆芯片出現問題就會導致整個產品報費，使得LED成本變高。
【實用新型內容】
[0005]因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種高穩定高壓陶瓷⑶BLED，采用陶瓷C0B，實現一顆燈壞而不影響其整個燈的使用，解決目前LED燈做高壓產品易死燈，報費率高等問題。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是，一種高穩定高壓陶瓷COB LED，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有正極焊盤、負極焊盤、若干個固晶區和若干個電阻焊盤，每個固晶區內設置一 LED芯片，LED芯片的正極連接至正極焊盤，LED芯片的負極連接至負極焊盤；電阻的兩個引腳分別焊接在相鄰兩個電阻焊盤上，每一LED芯片均并聯一電阻。
[0007]進一步的，所述陶瓷基板上還設有圍壩膠槽，圍壩膠槽內填充圍壩膠形成圍壩膠區，該圍壩膠區包圍所有的固晶區而設置;圍壩膠區內填充封裝膠水。
[0008]進一步的，所述固晶區按照圓對稱的方式排列成圓陣列，也即LED芯片排列為圓陣列形式。
[0009]更進一步的，所述圍壩膠區截面為圓形，其是以該固晶區的圓心為圓心、半徑大于固晶區的半徑而形成的圓形。
[0010]進一步的，所述LED芯片通過固晶膠水貼裝在固晶區內。更進一步的，LED芯片的正極通過99.99%純度的金線連接至正極焊盤，LED芯片的負極通過99.99%純度的金線連接至負極焊盤。
[0011]更進一步的，所述陶瓷基板具體是96%氧化鋁陶瓷基板。所述LED芯片可以是藍光芯片。
[0012]通過上述方案，本實用新型選用96%氧化鋁陶瓷基板，然后在該陶瓷基板表面做出環形線路圖，在每個LED芯片上并聯一個電阻，增加LED芯片的穩定性，使產品不易死燈，同時提升了 LED芯片的效率，防止LED燈出現不亮的現象。首先，選用96%氧化鋁陶瓷基板，因陶瓷基板有著絕佳的絕緣性和穩定性，因此可以做高電壓產品，且可以過安規認證。其次，通過在每顆芯片之間并一個電阻，使LED燈不會出現死燈現象，解決了現有技術之不足。最后，本實用新型經過測試，其具有光效高，不易死燈的良好優點，大大降低了客戶的使用成本。本實用新型構思巧妙，結構簡單，易于產業化生產，具有很好的實用性。
【附圖說明】
[0013]1.圖1是本實用新型專利的結構示意圖；
[0014]2.圖2是圖1剖示圖；
[0015]3.圖3是本實用新型專利的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0016]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0017]本實用新型實現一款高壓、高效率、高穩定的陶瓷⑶B面光源LED燈，由96%氧化鋁陶瓷基板、LED芯片和電阻組成。首先在陶瓷基板(例如96%氧化鋁陶瓷基板)表面做出環形線路圖，在每個LED芯片上并聯一個電阻，增加LED芯片的穩定性，使產品不死燈。本實用新型突破陶瓷COB的瓶頸，解決一顆燈壞而不影響其整個燈的使用的問題，降低顧客使用成本。
[0018]具體的，作為一個具體的實施例，參見圖1和圖2，圖不中的各標號所代表的名稱如下:1:固晶膠水，2:LED芯片，3:金線，4:封裝膠水，5:圍壩膠區，6:電阻焊盤，7:陶瓷基板，8:電阻。
[0019]參見圖1和圖2，一種高穩定高壓陶瓷COB LED，包括陶瓷基板7，陶瓷基板7上設有正極焊盤V+、負極焊盤V-、若干個固晶區和若干個電阻焊盤6，每個固晶區內設置一 LED芯片2，LED芯片2通過固晶膠水I貼裝在固晶區內IED芯片2的正極通過99.99%純度的金線3連接至正極焊盤V+，LED芯片2的負極通過99.99%純度的金線3連接至負極焊盤V-。電阻8的兩個引腳分別焊接在相鄰兩個電阻焊盤6上，每一 LED芯片2均并聯一電阻8。
[0020]固晶區按照圓對稱的方式排列成圓陣列，也即LED芯片2排列為圓陣列形式。陶瓷基板7上還設有圍壩膠槽，圍壩膠槽內填充圍壩膠形成圍壩膠區5，該圍壩膠區5包圍所有的固晶區而設置;圍壩膠區5內填充封裝膠水。圍壩膠區5截面為圓形，其是以該固晶區的圓心為圓心、半徑大于固晶區的半徑而形成的圓形。
[0021]本實施例中，為達到一較好的效果，陶瓷基板7具體是96%氧化鋁陶瓷基板實現，LED芯片2采用藍光芯片實現，當然也可以是其他顏色芯片組成。
[0022]圖3是本實用新型專利的電路原理圖，由圖可見，每一LED芯片均并聯一電阻，這樣，無論是并聯還是串并聯結合，單顆LED芯片不亮不會影響其他燈珠，從而避免了一顆燈壞而影響其整個燈的使用，解決目前LED燈做高壓產品易死燈、報費率高的問題。
[0023]本實用新型實現一種高壓、高效率、高穩定陶瓷COB面光源LED燈，作為一個具體的實例，參見圖1，本實施例的規格為Φ 76*1.0，圖1中的V+是本實用新型的正極焊盤，V-是本實用新型的負極焊盤，制作本實用新型的LED等過程如下:首先:制作96%氧化鋁陶瓷基板，然后，按照圓對稱的方式設置固晶區，將圖1中的固晶膠水I滴在陶瓷基板7相應固晶區上，再將LED芯片2放于固晶膠水I上烘干，則LED芯片2被固定在7陶瓷基板7上，且LED芯片2按照圓對稱的方式排列成圓陣列。其次:用99.99%純度的金線3連接LED芯片2，使其與基板焊盤(V+和V-)通電，再用圍壩膠區5圍成一個圓(該圓包圍LED芯片排列成的圓陣列)，將混好熒光粉的封裝膠水4滴到這個圓內，這樣，液體狀態的封裝膠水在陶瓷基板平放的情況下，封裝膠水不會向外流出，然后將封裝膠水烘干，再次將8電阻焊于6電阻焊盤6上，整個產品完成。
[0024]本實用新型選用96%氧化鋁陶瓷基板7做環形線路，因陶瓷基板7有著絕佳的絕緣性和穩定性，因此可以做高電壓產品，且可以過安規認證。每顆芯片之間并聯一個電阻，使LED燈不會出現死燈現象，本產品光效高，不死燈，大大降低了客戶的使用成本。
[0025]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種高穩定高壓陶瓷COB LED，其特征在于:包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有正極焊盤、負極焊盤、若干個固晶區和若干個電阻焊盤，每個固晶區內設置一 LED芯片，LED芯片的正極連接至正極焊盤，LED芯片的負極連接至負極焊盤;電阻的兩個引腳分別焊接在相鄰兩個電阻焊盤上，每一 LED芯片均并聯一電阻。2.根據權利要求1所述的高穩定高壓陶瓷COBLED，其特征在于:所述陶瓷基板上還設有圍壩膠槽，圍壩膠槽內填充圍壩膠形成圍壩膠區，該圍壩膠區包圍所有的固晶區而設置；圍壩膠區內填充封裝膠水。3.根據權利要求1或2所述的高穩定高壓陶瓷COBLED，其特征在于:所述固晶區按照圓對稱的方式排列成圓陣列。4.根據權利要求3所述的高穩定高壓陶瓷COBLED，其特征在于:所述圍壩膠區截面為圓形，其是以該固晶區的圓心為圓心、半徑大于固晶區的半徑而形成的圓形。5.根據權利要求1所述的高穩定高壓陶瓷COBLED，其特征在于:所述LED芯片通過固晶膠水貼裝在固晶區內。6.根據權利要求1所述的高穩定高壓陶瓷⑶BLED，其特征在于:LED芯片的正極通過99.99%純度的金線連接至正極焊盤，LED芯片的負極通過99.99%純度的金線連接至負極焊盤。7.根據權利要求1所述的高穩定高壓陶瓷COBLED，其特征在于:所述陶瓷基板具體是96%氧化鋁陶瓷基板。
【專利摘要】本實用新型公開一種高穩定高壓陶瓷COB？LED，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有正極焊盤、負極焊盤、若干個固晶區和若干個電阻焊盤，每個固晶區內設置一LED芯片，LED芯片的正極連接至正極焊盤，LED芯片的負極連接至負極焊盤；電阻的兩個引腳分別焊接在相鄰兩個電阻焊盤上，每一LED芯片均并聯一電阻。
【IPC分類】F21K9/20, H01L33/48, F21Y115/10, H01L33/62, H01L25/075
【公開號】CN205177836
【申請號】CN201520951545
【發明人】馮毅
【申請人】深圳市恒達光電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月24日