一種發光均勻的可調光cob光源的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED的COB封裝領域，具體涉及一種發光均勻的可調光COB光源。
[0002]【【背景技術】】
[0003]隨著LED技術發展，LED照明用光源產品性能得到了大幅提升，從而推動了LED產品市場的大規模推廣應用。由于人們對照明光源不同時機有不同的需求:如有時需要最大亮度滿足工作照度需要，有時需要降低光源亮度方便閱讀，有時需要暖色調使人興奮和制造溫馨環境，有時需要冷色調使人冷靜和制造輕松愉快環境，因此具有可調光功能的LED光源將成為產品市場的新熱點。同時，光源的調光在滿足人們需求的同時也節省了電能的消耗，對節能減排乃至防止全球變暖都有積極意義。
[0004]目前常用的LEDCOB集成封裝具有其散熱性能優越、制造成本低、光線均勻及應用方便等優點，采用COB集成封裝設計，通過在COB基板上設計引入藍光LED芯片、熒光粉和紅色LED芯片等，通過改變驅動電流也具有光源輸出調節功能，但是此種設計焊線工藝復雜容易引起不良。因此設計獨立的光源區進行冷暖光源區芯片的集成封裝，不僅有利于簡化驅動電路的設計，也有利于提高焊線點膠工藝可靠性從而提高產品，亦可實現通過外置電路調節LED光源的色溫的功能。
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【發明內容】
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[0005]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足之處，提供一種通過交替設置條形的正白和暖白光源區進行調節光源模組的出光調節的發光均勻的COB光源，從而降低了焊線和點膠工藝難度，提高了工藝可靠性，滿足了用戶對照明光源不同時機的多種需求。
[0006]本實用新型的目的是這樣實現的:
[0007]—種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于其包括金屬基板、設置在金屬基板上的條形發光區以及包圍發光區的電路，所述的條形發光區交替設置有正白光源區和暖白光源區，所述的條形發光區內芯片直接固晶于金屬基板上，所述的正白光源區和暖白光源區周圍分別布置電路并設置正、負極，所述電路與金屬基板通過絕緣層分隔。
[0008]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區的正極通過電路連接于正焊盤，正白光源區的負極通過電路連接于負焊盤，所述的暖白光源區的正極通過電路連接于正焊盤，所述的暖白光源區的負極通過電路連接于負焊盤。
[0009]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區內固晶有藍光芯片，并用焊線串聯連接至正白光源區正、負極后，在其上封裝有正白熒光粉膠；所述的暖白光源區內固晶有藍光芯片，并用焊線串聯連接至暖白光源區正、負極后，在其上封裝有暖白熒光粉膠。
[0010]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于所述的正白光源區內固晶有藍光芯片，并用焊線串聯連接至正白光源區正、負極后，在其上封裝有正白熒光粉膠，暖白光源區內固晶有藍光芯片和紅光芯片，并用焊線串聯連接至暖白光源區正、負極后，在其上封裝有暖白熒光粉。
[0011]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的每個正白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至正白光源區正、負極，所述的每個暖白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至暖白光源區正、負極。
[0012]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組，所述的暖白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組。
[0013]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的每個正白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至正白光源區正、負極，所述的每個暖白光源區用焊線串聯數量相同的藍光芯片和數量相同的紅光芯片連接至暖白光源區正、負極。
[0014]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組，所述的暖白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片和紅光芯片組。
[0015]如上所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的條形發光區內芯片固晶的金屬基板上設置有高反光鍍銀層。
[0016]本實用新型的有益效果:本實用新型采用交替設置的條形發光區使芯片布局、驅動電路設計變得更加簡單，同時獨立設置的正白、暖白發光區降低了焊線和點膠工藝難度，提高了工藝可靠性，金屬基板的COB封裝方式有效導出芯片產生的熱量，提高了產品壽命。
【【附圖說明】】
[0017]圖1是本實用新型實施例1的俯視圖；
[0018]圖2是本實用新型實施例1的剖面圖；
[0019]圖3是本實用新型實施例2的俯視圖；
[0020]圖4是本實用新型實施例2的剖面圖。
【【具體實施方式】】
[0021 ]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0022]實施例1:
[0023]如圖1、2所不，一種發光均勾的可調光COB光源，包括金屬基板1、設置在金屬基板上的條形發光區2以及包圍發光區的電路3，條形發光區2包括交替設置的正白光源區4和暖白光源區5，條形發光區2內的芯片直接固晶于金屬基板I上，正白光源區和暖白光源區周圍分別布置電路并設置正、負極，電路3與金屬基板I通過絕緣層6分隔。
[0024]正白光源區和暖白光源區的正極通過電路連接于正焊盤7，正白光源區4的負極通過電路連接于負焊盤8，暖白光源區5的負極通過電路連接于負焊盤9。
[0025]正白光源區4內固晶藍光芯片10用焊線串聯連接至正白光源區4正、負極后用正白熒光粉膠封裝，暖白光源區5內固晶藍光芯片10用焊線串聯連接至暖白光源區5正、負極后用暖白熒光粉膠封裝。
[0026]每個正白光源區用焊線串聯3個的藍光芯片，每個暖白光源區用焊線串聯3個藍光芯片。正白光源區連接了 I組串聯的的藍光芯片組，暖白光源區連接了 I組串聯的的藍光芯片組。
[0027]條形發光區內芯片固晶的金屬基板上設置高反光鍍銀層。
[0028]實施例2:
[0029]如圖3、4所不，一種發光均勾的可調光COB光源，包括金屬基板1、設置在金屬基板上的條形發光區2以及包圍發光區的電路3，條形發光區2包括交替設置的正白光源區4和暖白光源區5，條形發光區2內的芯片直接固晶于金屬基板I上，正白和暖白光源區周圍分別布置電路并設置正、負極，電路3與金屬基板I通過絕緣層6分隔。
[0030]正白光源區和暖白光源區的正極通過電路連接于正焊盤7，正白光源區4的負極通過電路連接于負焊盤8，暖白光源區5的負極通過電路連接于負焊盤9，正白光源區4內固晶藍光芯片10用焊線串聯連接至正白光源區4正、負極后用正白熒光粉膠封裝。
[0031]暖白光源區5內固晶藍光芯片10和紅光芯片11用焊線串聯連接至暖白光源區5正、負極后用暖白熒光粉膠封裝。
[0032]每個正白光源區用焊線串聯3個的藍光芯片，每個暖白光源區用焊線串聯2個藍光芯片和I個紅光芯片。正白光源區連接了 I組串聯的的藍光芯片組，暖白光源區連接了 I組串聯的的藍光芯片組。
[0033]條形發光區內芯片固晶的金屬基板上設置高反光鍍銀層。
[0034]除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于其包括金屬基板(I)、設置在金屬基板(I)上的條形發光區(2)以及包圍發光區的電路(3)，所述的條形發光區(2)交替設置有正白光源區(4)和暖白光源區(5)，所述的條形發光區內芯片直接固晶于金屬基板(I)上，所述的正白光源區(4)和暖白光源區(5)周圍分別布置電路并設置正、負極，所述電路(3)與金屬基板(I)通過絕緣層(6)分隔。2.按照權利要求1所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(4)的正極通過電路連接于正焊盤(7)，正白光源區(4)的負極通過電路連接于負焊盤(8)，所述的暖白光源區(5)的正極通過電路連接于正焊盤(7)，所述的暖白光源區的負極通過電路連接于負焊盤(9)。3.按照權利要求1所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(4)內固晶有藍光芯片(10)，并用焊線串聯連接至正白光源區正、負極后，在其上封裝有正白熒光粉膠;所述的暖白光源區(5)內固晶有藍光芯片(10)，并用焊線串聯連接至暖白光源區正、負極后，在其上封裝有暖白熒光粉膠。4.按照權利要求1所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于所述的正白光源區(4)內固晶有藍光芯片(10)，并用焊線串聯連接至正白光源區正、負極后，在其上封裝有正白熒光粉膠，暖白光源區(5)內固晶有藍光芯片(10)和紅光芯片(11)，并用焊線串聯連接至暖白光源區(5)正、負極后，在其上封裝有暖白熒光粉。5.按照權利要求3所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的每個正白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至正白光源區正、負極，所述的每個暖白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至暖白光源區正、負極。6.按照權利要求5所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組，所述的暖白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組。7.按照權利要求4所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的每個正白光源區用焊線串聯相同數量的藍光芯片連接至正白光源區正、負極，所述的每個暖白光源區用焊線串聯數量相同的藍光芯片和數量相同的紅光芯片連接至暖白光源區正、負極。8.按照權利要求7所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片組，所述的暖白光源區可并聯I至4組串聯的的藍光芯片和紅光芯片組。9.按照權利要求1或2或3所述的一種發光均勻的可調光COB光源，其特征在于:所述的條形發光區內芯片固晶的金屬基板上設置有高反光鍍銀層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種發光均勻的可調光COB光源,其包括金屬基板、設置在金屬基板上的條形發光區以及包圍發光區的電路，所述的條形發光區交替設置有正白光源區和暖白光源區，所述的條形發光區內芯片直接固晶于金屬基板上，所述的正白光源區和暖白光源區周圍分別布置電路并設置正、負極，所述電路與金屬基板通過絕緣層分隔。本實用新型采用交替設置的條形發光區使芯片布局、驅動電路設計變得更加簡單，同時獨立設置的正白、暖白發光區降低了焊線和點膠工藝難度,提高了工藝可靠性，金屬基板的COB封裝方式有效導出芯片產生的熱量，提高了產品壽命。
【IPC分類】H01L25/075
【公開號】CN205177835
【申請號】CN201520946322
【發明人】夏正浩, 閔海, 林威, 羅明浩, 俞理云
【申請人】中山市光圣半導體科技有限責任公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月24日