一種特種脈沖高壓陶瓷電容器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元件技術領域，尤其涉及一種特種脈沖高壓陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002]電容在使用過程中，往往需要將多個電容之間連接起來，現有的電容器與電容器之間通常采用膠水將單獨的電容器個體與個體之間連接起來進行使用，這樣的連接方式連接不穩定，結構復雜，需要花費大量的時間進行連接，而且連接后的電容占用空間較大，因此需要進行改進。
【發明內容】
[0003]本實用新型為克服上述缺陷而提供了一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，該電容器設有卡接結構，通過該結構可以將兩個電容器之間連接起來，結構簡單，穩定性高，連接方便，空間利用率高，實用性強。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下的技術方案。
[0005]—種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，所述殼體內設有芯片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于所述殼體的后面。
[0006]其中，所述第一凹槽內設有第一圓槽，所述第一圓槽內設有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，所述第一凸塊上設有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應。
[0007]其中，所述第一半圓槽的深度小于所述第一圓珠的半徑。
[0008]其中，所述第二凹槽內設有第二圓槽，所述第二圓槽內設有第二彈簧，所述第二彈簧的一端與所述第二凹槽底部固定連接，所述第二彈簧的另一端固定連接有第二圓珠，所述第二凸塊上設有第二半圓槽，所述第二凹槽與所述第二半圓槽相互對應。
[0009]其中，所述第二半圓槽的深度小于所述第二圓珠的半徑。
[0010]其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽均為梯形槽，所述第一凸塊和所述第二凸塊均為梯形凸塊。
[0011]其中，所述殼體呈正方形。
[0012]其中，所述芯片呈圓柱形或正方形。
[0013]其中，所述芯片是燒結陶瓷芯片。
[0014]本實用新型的有益效果為:本實用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，所述殼體內設有芯片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于所述殼體的后面。該電容器設有卡接結構，通過該結構可以將兩個電容器之間連接起來，結構簡單，穩定性高，連接方便，空間利用率高，實用性強。
【附圖說明】
[0015]用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
[0016]圖1是本實用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。
[0018]實施例。
[0019]如圖1所示，本實用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體I，所述殼體I內設有芯片2和電極，所述電極設置于所述殼體I的兩端，所述電極與所述芯片2連接，所述殼體I上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽3、第二凹槽4、第一凸塊5和第二凸塊6，所述第一凹槽3、所述第二凹槽4、所述第一凸塊5和所述第二凸塊6分別與所述殼體I 一體成型，所述第一凹槽3設置于所述殼體I的左面，所述第二凹槽4設置于所述殼體I前面，所述第一凸塊5設置于所述殼體I的右面，所述第二凸塊6設置于所述殼體I的后面。所述第一凹槽3內設有第一圓槽7，所述第一圓槽7內設有第一彈簧8，所述第一彈簧8的一端與所述第一凹槽3底部固定連接，所述第一彈簧8的另一端固定連接有第一圓珠9，所述第一凸塊5上設有第一半圓槽10，所述第一凹槽3與所述第一半圓槽10相互對應。所述第一半圓槽10的深度小于所述第一圓珠9的半徑。所述第二凹槽4內設有第二圓槽11，所述第二圓槽11內設有第二彈簧12，所述第二彈簧12的一端與所述第二凹槽4底部固定連接，所述第二彈簧12的另一端固定連接有第二圓珠13，所述第二凸塊6上設有第二半圓槽14，所述第二凹槽4與所述第二半圓槽14相互對應。所述第二半圓槽14的深度小于所述第二圓珠13的半徑。所述第一凹槽3和所述第二凹槽4均為梯形槽，所述第一凸塊5和所述第二凸塊6均為梯形凸塊。所述殼體I呈正方形。所述芯片2呈圓柱形或正方形。所述芯片2是燒結陶瓷芯片2。該電容器設有卡接結構，通過該結構可以將兩個電容器之間連接起來，通過圓珠和彈簧對半圓槽進行卡接，便于對兩個電容器之間進行固定，也方便拆卸，結構簡單，穩定性高，連接方便，空間利用率尚，實用性強。
[0020]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:包括殼體，所述殼體內設有芯片和電極，所述電極設置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設有卡接結構，所述卡接結構包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設置于所述殼體前面，所述第一凸塊設置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設置于所述殼體的后面。2.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一凹槽內設有第一圓槽，所述第一圓槽內設有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，所述第一凸塊上設有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應。3.根據權利要求2所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一半圓槽的深度小于所述第一圓珠的半徑。4.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第二凹槽內設有第二圓槽，所述第二圓槽內設有第二彈簧，所述第二彈簧的一端與所述第二凹槽底部固定連接，所述第二彈簧的另一端固定連接有第二圓珠，所述第二凸塊上設有第二半圓槽，所述第二凹槽與所述第二半圓槽相互對應。5.根據權利要求4所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第二半圓槽的深度小于所述第二圓珠的半徑。6.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽均為梯形槽，所述第一凸塊和所述第二凸塊均為梯形凸塊。7.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述殼體呈正方形。8.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述芯片呈圓柱形或正方形。9.根據權利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述芯片是燒結陶瓷芯片。
【專利摘要】本實用新型涉及電子元件技術領域，尤其涉及一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，殼體內設有芯片和電極，電極設置于殼體的兩端，電極與芯片連接，殼體上設有第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊分別與殼體一體成型，第一凹槽設置于殼體的左面，第二凹槽設置于殼體前面，第一凸塊設置于殼體的右面，第二凸塊設置于殼體的后面。該電容器設有卡接結構，通過該結構可以將兩個電容器之間連接起來，結構簡單，穩定性高，連接方便，空間利用率高，實用性強。
【IPC分類】H01G4/224
【公開號】CN205177614
【申請號】CN201521007493
【發明人】何鵬飛
【申請人】東莞市美志電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月7日