一種小型化高頻高壓陶瓷電容器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電容器技術領域，尤其涉及一種小型化高頻高壓陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002]陶瓷電容器(ceramic capacitor；ceramic condenser)就是用陶瓷作為電介質，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后經低溫燒成銀質薄膜作極板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圓形等形狀。現有的陶瓷電容器的散熱性能以及耐高壓高頻性能較差，或結構過于復雜。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，實現了更好的耐高壓高頻以及散熱性能較好的電容器。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為:
[0005]—種小型化高頻高壓陶瓷電容器，包括電容器芯體、絕緣封裝體、正電極和負電極，所述絕緣封裝體設置在所述電容器芯體的外表面;所述電容器芯體包括導電層、正電極連接部和負電極連接部;在所述導電層之間設置有陶瓷層;所述正電極連接部和負電極連接部交錯連接所述導電層;所述正電極電連接所述正電極連接部，所述負電極電連接所述負電極連接部。
[0006]進一步地，所述正電極連接部包括第一金屬薄膜，在所述第一金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第一絕緣層;所述負電極連接部包括第二金屬薄膜，在所述第二金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第二絕緣層。
[0007]優選地，在所述陶瓷層的兩側噴涂銀層。
[0008]優選地，所述正電極連接部和負電極連接部分別設置在所述電容器芯體的同一側或相對兩側。
[0009]優選地，所述絕緣層為聚丙烯涂層。
[0010]更優選地，所述絕緣層為硅橡膠涂層。
[0011]優選地，所述金屬薄膜為鋁金屬薄膜或銀金屬薄膜。
[0012 ]優選地，所述絕緣封裝體由環氧樹脂材料制成。
[0013]本實用新型提供一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，設置的陶瓷電容結構具有更加好的散熱性能以及耐高壓耐高頻性能;且結構簡單。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型一種小型化高頻高壓陶瓷電容器結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型一種小型化高頻高壓陶瓷電容器的芯體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖，具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。
[0017]如圖1和2所示，一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，包括電容器芯體2、絕緣封裝體
1、正電極3和負電極，所述絕緣封裝體I設置在所述電容器芯體2的外表面;所述電容器芯體2包括導電層21、正電極連接部23和負電極連接部24;在所述導電層21之間設置有陶瓷層22;所述正電極連接部23和負電極連接部24交錯連接所述導電層21;所述正電極3電連接所述正電極連接部23，所述負電極電連接所述負電極連接部24。所述正電極連接部23包括第一金屬薄膜，在所述第一金屬薄膜上，與所述導電層21非導電處噴涂有第一絕緣層;所述負電極連接部24包括第二金屬薄膜，在所述第二金屬薄膜上，與所述導電層21非導電處噴涂有第二絕緣層。作為導電層的本實施例中，在所述陶瓷層22的兩側噴涂銀層。所述正電極連接部23和負電極連接部24分別設置在所述電容器芯體的同一側或相對兩側;本實施例中，所述正電極連接部23和負電極連接部24分別設置在所述電容器芯體的相對兩側。所述絕緣層為聚丙烯涂層或硅橡膠涂層。所述金屬薄膜為鋁金屬薄膜或銀金屬薄膜。所述絕緣封裝體I由環氧樹脂材料制成。
[0018]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，包括電容器芯體、絕緣封裝體、正電極和負電極，所述絕緣封裝體設置在所述電容器芯體的外表面;其特征在于:所述電容器芯體包括導電層、正電極連接部和負電極連接部;在所述導電層之間設置有陶瓷層;所述正電極連接部和負電極連接部交錯連接所述導電層;所述正電極電連接所述正電極連接部，所述負電極電連接所述負電極連接部。2.根據權利要求1所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述正電極連接部包括第一金屬薄膜，在所述第一金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第一絕緣層;所述負電極連接部包括第二金屬薄膜，在所述第二金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第二絕緣層。3.根據權利要求1所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:在所述陶瓷層的兩側嗔涂銀層。4.根據權利要求2所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述正電極連接部和負電極連接部分別設置在所述電容器芯體的同一側或相對兩側。5.根據權利要求2所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均為聚丙烯涂層。6.根據權利要求2所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一絕緣層和所述第二絕緣層為硅橡膠涂層。7.根據權利要求2所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述金屬薄膜為鋁金屬薄膜。8.根據權利要求2所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述金屬薄膜為銀金屬薄膜。9.根據權利要求1所述的一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述絕緣封裝體由環氧樹脂材料制成。
【專利摘要】本實用新型提供一種小型化高頻高壓陶瓷電容器，包括電容器芯體、絕緣封裝體、正電極和負電極；所述電容器芯體包括導電層、正電極連接部和負電極連接部；在所述導電層之間設置有陶瓷層；所述正電極連接部和負電極連接部交錯連接所述導電層；所述正電極電連接所述正電極連接部，所述負電極電連接所述負電極連接部。所述正電極連接部包括第一金屬薄膜，在所述第一金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第一絕緣層；所述負電極連接部包括第二金屬薄膜，在所述第二金屬薄膜上，與所述導電層非導電處噴涂有第二絕緣層。有益效果：設置的陶瓷電容結構具有更加好的散熱性能以及耐高壓耐高頻性能；且結構簡單。
【IPC分類】H01G4/12, H01G2/08, H01G2/10
【公開號】CN205177613
【申請號】CN201521007416
【發明人】何鵬飛
【申請人】東莞市美志電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月7日