用于倒裝led芯片的膠膜的制備裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置。
【背景技術】
[0002]隨著半導體業的迅速發展，封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化。其中，覆晶技術（Flip-Chip)，也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，其既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術。覆晶技術支持的LED光源與傳統封裝光源相比，具有熱阻低，電壓低，大電流密度光效高的特點，綜合研究表明覆晶LED光源在應用上有其獨特的潛力和優勢。
[0003]覆晶技術包括固晶工藝及點膠工藝，其中，點膠工藝是通過點膠機將混和均勻的膠水及熒光粉點滴于LED芯片的上表面，并將點完膠后的LED芯片放入烤箱中，以約50°C烘烤并抽真空狀態下至少20分鐘，使膠水中殘留的空氣排出，再將樣品以150°C烘烤I小時，使膠水完全固化。因此，現有的點膠工藝是通過熱量直接實現膠水的固化(例如，通過烤箱中的熱量使膠水實現固化)，局限性大；同時，在固化過程中，LED芯片需隨膠水一同進入烤箱進行固化，不利于自動化LED芯片的制作。
【發明內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，結構簡單、操作方便、靈活性強，可保證LED芯片的性能。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，包括透光基板及設于透光基板下方的發光裝置，所述透光基板的上表面設有吸光部件，所述發光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上。
[0006]作為上述方案的改進，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。
[0007]作為上述方案的改進，所述透光基板為玻璃基板。
[0008]作為上述方案的改進，所述吸光部件的厚度為O. 1-10微米。
[0009]作為上述方案的改進，所述吸光部件為金屬薄膜、石墨薄膜或復合材料薄膜。
[0010]作為上述方案的改進，所述金屬薄膜為鋁薄膜、鐵薄膜或銅薄膜。
[0011]作為上述方案的改進，所述透光基板上吸光部件以外的區域設有反光部件。
[0012]作為上述方案的改進，所述透光基板的上表面還設有圍壩。
[0013]實施本實用新型的有益效果在于：
[0014]本實用新型通過發光裝置發射光線，光線透過透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光線并將光線轉化為熱能，再通過熱能對膠水進行固化，即本實用新型采用“光-熱-固”的方式實現膠水固化，靈活性強。
[0015]另外，將固化后的膠水固定于LED芯片的上表面，即可替代現有技術中的點膠工藝，因此，膠水在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，節省空間，更容易實現自動化。
【附圖說明】
[0016]圖I是本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第一實施例結構示意圖；
[0017]圖2是本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第二實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。僅此聲明，本發明在文中出現或即將出現的上、下、左、右、前、后、內、外等方位用詞，僅以本發明的附圖為基準，其并不是對本發明的具體限定。
[0019]參見圖1，圖I顯示了本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置100的第一實施例，所述制備裝置100包括透光基板I及設于透光基板I下方的發光裝置2，所述透光基板I的上表面設有吸光部件3，所述發光裝置2的光線可透過透光基板I照射至吸光部件3上。所述透光基板I優選為玻璃基板，具有良好的透光性。
[0020]使用時，將混和均勻的膠水及熒光粉4點滴于透光基板I的上表面，啟動發光裝置2，發光裝置2向透光基板I發射光線，光線透過透光基板I照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光線并將光能轉換為熱能，同時，吸光部件3為透光基板I上表面的膠水提供熱能，實現膠水的固化。最后，將固化后的膠水取出，并固定于LED芯片的上表面，即可替代現有技術中的點膠工藝。其中，發光裝置2所發射的光線可以為白熾光、紫外光或藍光，但不以此為限制。
[0021]由上可知，現有的點膠工藝是通過熱量直接實現膠水的固化，局限性大，與現有技術相比，本實用新型通過先將光能轉化為熱能，再通過熱能對膠水實現固化，光能可以為白熾光、紫外光或藍光，靈活性強。同時，采用本實用新型，使得膠水在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，節省空間，更容易實現自動化。
[0022]進一步，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。需要說明的是，吸光部件的形狀可根據膠膜的成型圖案進行設置，吸光部件3的設置位置與膠膜的成型圖案一致。膠水在固化過程中，只有位于吸光部件3上方的膠水才能接收吸光部件3所提供熱量，從而實現膠水的局部固化，靈活性強，因此，在生產過程中，可根據實際需求設置凹槽的圖案，以制作出更精確的膠膜，以更好的匹配不同形狀、性能的LED芯片。
[0023]所述吸光部件的厚度為O. 1-10微米，保證膠水能更好地接收吸光部件3所提供熱量。
[0024]所述吸光部件3由有色無機耐高溫材料制成，優選為金屬薄膜、石墨薄膜或復合材料薄膜，但不以此為限制。更佳地，所述金屬薄膜為鋁薄膜、鐵薄膜、銅薄膜或鋁、銅、鐵的化合物薄膜，具有良好的導熱性能，可保證熱量的傳輸。
[0025]參見圖2，圖2顯示了本實用新型用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置100的第二實施例，與圖I所示的第一實施例不同的是，本實施例中所述透光基板I上吸光部件3以外的區域設有反光部件5，所述吸光部件3與反光部件5互不重疊。通過反光部件5可有效地防止吸光部件3以外的區域吸收發光裝置2所發射的光線，使反光部件5所對應的區域保持較低溫度，防止反光部件5上方的熒光膠的固化；同時，反光部件5可對光線進行反射，使光線發射至吸光部件3，進一步保證吸光部件3能夠接收更多的光能，實現局部固化。
[0026]進一步，所述透光基板I的上表面還設有圍壩，通過圍壩可有效地防止膠水溢出透光基板I，保證膠水始終處于透光基板I的上表面，保證固化效果。
[0027]由上可知，本實用新型通過先將光能轉化為熱能，再通過熱能對膠水實現固化，靈活性強；同時，膠水在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，可保證LED芯片的性能。
[0028]以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，其特征在于，所述制備裝置包括透光基板及設于透光基板下方的發光裝置，所述透光基板的上表面設有吸光部件，所述發光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上。2.如權利要求I所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。3.如權利要求I所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板為玻璃基板。4.如權利要求I所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件的厚度為O.1-10微米。5.如權利要求I所述的制備裝置，其特征在于，所述吸光部件為金屬薄膜、石墨薄膜或復合材料薄膜。6.如權利要求5所述的制備裝置，其特征在于，所述金屬薄膜為鋁薄膜、鐵薄膜或銅薄膜。7.如權利要求I所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板上吸光部件以外的區域設有反光部件。8.如權利要求1~7任一項所述的制備裝置，其特征在于，所述透光基板的上表面還設有圍壩。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，包括透光基板及設于透光基板下方的發光裝置，所述透光基板上設有吸光部件，所述發光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上；所述透光基板的上表面設有凹槽，所述吸光部件嵌于所述凹槽內。采用本實用新型，采用“光-熱-固”的方式實現膠水固化，靈活性強，同時，在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，更容易實現自動化。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/00
【公開號】CN205159360
【申請號】CN201520821694
【發明人】王孟源, 朱思遠, 董挺波
【申請人】佛山市中昊光電科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月23日