一種led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED技術領域，具體的說是涉及一種LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]發光二極管(LED)是一種半導體光源，LED與其它光源諸如白熾燈相比具有很多優點，LED通常具有較長的壽命、較好的穩定性、較快的開關特性以及較低的能耗。隨著LED作為新一代光源日益深入人們的生活，其應用也越來越廣泛。在合成白光方面，最常用的方式是在發藍光的LED晶片上放置波長轉換材料，例如黃色熒光粉，在LED晶片上的波長轉換材料層會吸收一些LED發出的光子，并將它們向下轉換(down-convert)為可見光波長的光，從而產生具有藍色和黃色波長光的雙色光源。如果產生的黃光和藍光有正確的比例，那么人眼會感受到白光。
[0003]在現有技術中，LED的封裝工藝一般包括固晶、焊線、涂膠、烘烤等步驟，其中涂膠步驟通常將熒光粉按照一定比例混合在硅膠中，用過點膠設備將熒光粉與膠的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒徑熒光粉在點膠過程中容易出現熒光粉沉降的問題，使得熒光粉在膠體中的分布不均勻，由此導致封裝出的白光LED出現顏色偏差，就是通常所說的黃圈現象。在其它技術方案中，涂膠也可以通過保型涂覆技術LED晶片表面涂覆非常均勻的熒光粉層，但是，由于藍光LED晶片本身的發光強度在空間的分布具有不等值的特點對于保型涂覆而言，強度值較大的藍光通過中心區域熒光粉層的距離比通過邊緣區域熒光粉層的距離短，由此導致中心區域色溫值高而邊緣區域色溫值低，同樣會出現顏色偏差的問題。而熒光粉物質大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會出現亮度衰減，影響LED壽命O
[0004]如圖I所示，常規白光LED由第一LED芯片11安裝在第一支架12的碗杯內，通過第一金線13與支架引腳實現電路連接，然后在芯片表面覆蓋上封裝膠體14，封裝膠體一般由激發黃色波長熒光粉和封裝膠混合而成，有時會添加激發橙紅色或綠色波長熒光粉。熒光粉吸收部分藍光后，釋放出波長較長的黃光，然后未被吸收的藍光和黃光混合成白光。現有技術中，白光LED混光不夠均勻，亮度也比較低，熒光粉物質大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會出現亮度衰減，影響LED壽命。
【實用新型內容】
[0005]針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種LED封裝結構，本實用新型LED封裝結構能夠解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現:一種LED封裝結構，該LED封裝結構包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負極通過金線連接，在支架的碗杯壁上設置有臺階，該臺階的四個角上各設置有一個注膠孔，每個注膠孔連通到碗杯底部，在臺階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。
[0007]進一步的，所述注膠孔上部，即在臺階平面之上的注膠孔直徑要大于在臺階平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設置有缺口，該缺口與臺階連通。
[0008]進一步的，所述臺階為直角形臺階，其高度大于玻璃片的厚度。
[0009]相對于現有技術，本實用新型的有益效果是:本實用新型LED封裝結構與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進行注膠，熒光粉就不會集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會出現亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖I為現有技術中LED封裝結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型支架結構示意圖。
[0013]圖3為本實用新型支架結構剖視圖。
[0014]圖4為本實用新型LED封裝步驟I示意圖。
[0015]圖5為本實用新型LED封裝步驟2、步驟3示意圖。
[0016]圖6為本實用新型LED封裝步驟4示意I圖。
[0017]圖7為本實用新型LED封裝步驟4示意Π圖。
[0018]圖8為本實用新型LED封裝步驟5示意圖。
[0019]附圖中標記:第一LED芯片11、第一支架12、第一金線13、封裝膠體14、支架1-1、臺階1-2、注膠孔1-3、金線2-2、LED芯片2-3、玻璃片2-4。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0021]請參照附圖2?3，本實用新型的一種LED封裝結構，該LED封裝結構包括支架1-1，支架1-1為四方形，所述支架1-1碗杯中心處設置有LED芯片2-3，LED芯片2-3的電極與支架1-1的正負極通過金線2-2連接，在支架1-1的碗杯壁上設置有臺階1-2，該臺階1-2的四個角上各設置有一個注膠孔1-3，每個注膠孔1-3連通到碗杯底部，在臺階1-2上安裝玻璃片2-4，所述玻璃片2-4的一面涂覆有熒光粉，玻璃片2-4涂有熒光粉的一面朝下。所述注膠孔1-3上部，即在臺階1-2平面之上的注膠孔直徑要大于在臺階1-2平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設置有缺口，該缺口與臺階1-2連通。述臺階1-2為直角形臺階，其高度大于玻璃片2-4的厚度，這個厚度至少要能夠放置玻璃片2-4。
[0022 ]本實用新型的LED封裝結構的封裝方法，該封裝方法包括以下步驟：
[0023]步驟1、如圖4所示，在支架1-1的碗杯底部，進行固晶焊線，即將LED芯片2-3安裝在支架碗杯底部中心位置，再將LED芯片2-3的電極與支架的正負極通過金線2-2連接；
[0024]步驟2、如圖5所示，玻璃片2-4的一面涂上熒光粉；
[0025]步驟3、如圖5所示，玻璃片2-4安裝在支架1-1碗杯上的臺階2-3處，有熒光粉的一面朝下；
[0026]步驟4、如圖6、7所示，通過注膠孔1-3注硅膠液，使支架1-1碗杯內部的空腔填充滿；
[0027]步驟5、如圖8所示，對支架I -I碗口邊緣進行壓邊，使玻璃片2-4固定；
[0028]步驟6、待硅膠液固化后，完成封裝。
[0029]本實用新型LED封裝結構與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進行注膠，熒光粉就不會集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會出現亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
[0030]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED封裝結構，該LED封裝結構包括支架（1-1)，支架（1-1)為四方形，所述支架(1-1)碗杯中心處設置有LED芯片(2-3)，LED芯片(2-3)的電極與支架（1-1)的正負極通過金線(2-2 )連接，其特征在于:在支架（I -I)的碗杯壁上設置有臺階（1-2 )，該臺階（I -2 )的四個角上各設置有一個注膠孔(1-3)，每個注膠孔(1-3)連通到碗杯底部，在臺階（1-2)上安裝玻璃片(2-4)，所述玻璃片(2-4)的一面涂覆有熒光粉，玻璃片(2-4)涂有熒光粉的一面朝下。2.根據權利要求I所述的一種LED封裝結構，其特征在于:所述注膠孔（1-3)上部，即在臺階（1-2)平面之上的注膠孔直徑要大于在臺階（1-2)平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設置有缺口，該缺口與臺階(1-2)連通。3.根據權利要求I所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述臺階（1-2)為直角形臺階，其高度大于玻璃片(2-4)的厚度。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結構，該LED封裝結構包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負極通過金線連接，在支架的碗杯壁上設置有臺階，該臺階的四個角上各設置有一個注膠孔，每個注膠孔連通到碗杯底部，在臺階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。本實用新型LED封裝結構與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內，操作方便，熒光粉不會集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會出現亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/52, H01L33/50
【公開號】CN205159358
【申請號】CN201520959027
【發明人】洪漢忠, 羅順安, 許長征
【申請人】宏齊光電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月27日