貼片高容電容的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電容領域技術，尤其是指一種貼片高容電容。
【背景技術】
[0002]貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前用量比較大的常用元件，這種電容器是由多層內電極片和介質層交替疊加并燒結形成，是一種層疊電容器，這種電容器的介質層材料通常為陶瓷，并在介質層材料中通過多層內電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優點，并且在某些領域能取代傳統的鋁電解電容器及鉭電解電容器。
[0003]然而，目前的貼片電容存在電容量小、比容小的問題，并且其散熱效果差，焊接性和耐焊性不好，因此有必要對目前的貼片電容進行改進。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種貼片高容電容，其能有效解決現有之貼片電容容量小、比容小、散熱效果不好的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:一種貼片高容電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片；該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙，該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設置于陶瓷本體內，多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片的兩端分別位于相鄰兩第一電極片之間和相鄰兩第二電極片之間，該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。
[0006]優選的，所述陶瓷本體為氮化鋁陶瓷材質。
[0007]優選的，所述凸條的表面高度低于端電極的表面高度。
[0008]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：本產品容量大、比容大，并且配合在陶瓷本體上凸設有凸條而形成散熱縫隙，增大了散熱面積，提高了產品的散熱效果，使得產品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性優良，可用于回流焊，廣泛用于濾波和旁路電路。
[0009]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0010]圖I是本實用新型之較佳實施例的截面示意圖。
[0011]附圖標識說明：
[0012]10、陶瓷本體11、凸條
[0013]101、散熱縫隙20、端電極
[0014]21、底銅層22、導電性樹脂層
[0015]23、鍍鎳層24、鍍錫層
[0016]30、第一電極片40、第二電極片
[0017]50、中間電極片
【具體實施方式】
[0018]請參照圖I所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷本體10、兩端電極20、多個第一電極片30、多個第二電極片40以及多個中間電極片50。
[0019]該陶瓷本體10的表面凸設有多個凸條11，相鄰兩凸條11之間形成有散熱縫隙101，在本實施例中，所述陶瓷本體10為氮化鋁陶瓷材質，所述凸條11的表面高度低于端電極20的表面高度。
[0020]該兩端電極20分別包裹于陶瓷本體10的兩端外表面，每一端電極20均包括有由內往外依次疊設的底銅層21、導電性樹脂層22、鍍鎳層23和鍍錫層24，該導電性樹脂層22用于吸收來自外部的的應力，保護陶瓷本體10。
[0021]該多個第一電極片30、多個第二電極片40和多個中間電極片50均設置于陶瓷本體10內，多個第一電極片30、多個第二電極片40和多個中間電極片50均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片50的兩端分別位于相鄰兩第一電極片30之間和相鄰兩第二電極片40之間，該多個第一電極片30均與其中一端電極20的底銅層21連接，該多個第二電極片40均與另一端電極20的底銅層21連接。
[0022]本實用新型的設計重點是:本產品容量大、比容大，并且配合在陶瓷本體上凸設有凸條而形成散熱縫隙，增大了散熱面積，提高了產品的散熱效果，使得產品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性優良，可用于回流焊，廣泛用于濾波和旁路電路。
[0023]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種貼片高容電容，其特征在于:包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片;該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙，該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設置于陶瓷本體內，多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片的兩端分別位于相鄰兩第一電極片之間和相鄰兩第二電極片之間，該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。2.如權利要求I所述的貼片高容電容，其特征在于:所述陶瓷本體為氮化鋁陶瓷材質。3.如權利要求I所述的貼片高容電容，其特征在于:所述凸條的表面高度低于端電極的表面高度。
【專利摘要】本實用新型公開一種貼片高容電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片；該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙，該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設置于陶瓷本體內，該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。
【IPC分類】H01G4/12, H01G4/30, H01G4/232, H01G4/005
【公開號】CN205159107
【申請號】CN201520991545
【發明人】藍飛彪
【申請人】東莞市平尚電子科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月4日