一種紫外led封裝模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種紫外LED封裝模組，尤其是一種一種紫外LED封裝模組的模組。
【背景技術】
[0002]目前，絕大部分需要蓋透鏡的陶瓷基板都是有多層材料結合而成的，并且最上面的陶瓷材料需要沖孔來放置透鏡，這種工藝極大的增加了板子的制作工藝難度和生產成本，而且這種傳統的陶瓷基板國內能做的很少;我們這種紫外LED封裝模組是由單層的陶瓷基板和一層透明的有機材料粘合而成的，這種透明的有機材料需要在防紫外線的溶液里浸泡一段時間，以防止透明有機材料經過紫外線照射后變色，這種方法就能極大的降低板子的制作工藝和生產成本另外傳統的紫外LED封裝模組都是采用的錫膏工藝或正裝焊金線的工藝，錫膏工藝由于芯片和基板之間有一層介子錫膏，這會導致紫外LED導熱受到影響從而影響模組的光衰和壽命;而正裝焊金線工藝是芯片和基板的正負極之間用和細小的金線鏈接，這種金線很容易斷并且成本較高，會直接影響紫外LED模組的可靠性;而我們這種共晶的方式是將紫外LED芯片和陶瓷基板通過共晶的方式熔融在一起，可以最大程度的減小二者之間的熱阻而且鍵合的可靠性極高。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種紫外LED封裝模組，這種紫外LED封裝模組的散熱效果好，并且能極大程度降低生產成本。
[0004]本實用新型的技術方案為:一種紫外LED封裝模組，該結構包括主體，所述主體包括石英透鏡、有機材料、倒裝芯片、附金層、陶瓷基板;倒裝芯片在陶瓷基板上，附金層通過電鍍的方式鍍在陶瓷基板上，有機材料通過膠水粘接在陶瓷基板和附金層上，石英透鏡在有機材料的孔槽臺階上用膠水粘接。
[0005]本實用新型旨在降低傳統的多層陶瓷基板的制作難度、生產成本和可靠性，傳統的多層陶瓷基板為了能將紫外芯片密封，需要在最上層的陶瓷上沖孔來放置透鏡達到密封芯片的效果；陶瓷很脆，這就給我們的沖孔帶來了極大的難度，基于上面的思考，如果我們能找到一種材料能代替最上面的一層陶瓷基板并且不影響基板的散熱就能達到降低制作難度和生產成本并不影響模組可靠性的目的。
[0006]本實用新型的優點在于:用單層A10或A1N陶瓷基板代替傳統的多層陶瓷基板；用有機材料代替最上面一層陶瓷基板，在有機材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多，也為后續的維修帶來的方便。本實用新型采用的是國際先進的倒裝焊技術，它比傳統的金錫焊的熱阻小，能減小芯片的光衰，比傳統的正裝焊金線穩定可靠。能極大程度降低基板的制作工藝和生產成本并保證其穩定可靠。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型結構的炸開結構示意圖；
[0008]圖2為本實用新型的陶瓷基板示意圖；
[0009]圖3為本實用新型結構側視圖。
[0010]圖中:
[0011]1-石英透鏡、2-有機材料、3-倒裝芯片、4-附金層、5-單層陶瓷基板。
【具體實施方式】
[0012]一種紫外LED封裝模組，包括主體，所述主體包括高透光的透光率>90%的石英透鏡
1、經過特殊溶液浸泡過的有機材料2、385-405nm紫外LED倒裝芯片3、附金層4、單層A10或A1N陶瓷基板5;倒裝芯片3在陶瓷基板5，附金層4通過電鍍的方式鍍在陶瓷基板5上，有機材料2用膠水粘接在陶瓷基板5和附金層4上，石英透鏡1在有機材料2的孔槽臺階上用膠水粘接。
[0013]紫外LED封裝模組將385-405nm紫外芯片通過共晶的方式與金錫層熔融在一起，極大程度減小了紫外LED發光產生的熱阻對光效的影響，并將傳統的多層A10或A1N陶瓷基板改成單層，并在單層A10或A1N陶瓷基板上新加了一層有機材料用來密封透鏡，這種封裝模式既能保證封裝模組的密封性能也能保證封裝模組的出光效率還能極大的降低制作工藝難度和成產成本，保證了紫外LED模組實用的可靠性。
[0014]單程A1L0或A1N陶瓷基板上面粘接一層有機材料，這種有機材料經過防紫外線的溶液浸泡后，不會因紫外線的照射而變色，同時能保證紫外光的出光效率和實用的穩定性。
[0015]圖2中可以看到3芯片和5單層A10或A1N陶瓷基板并無金線鏈接也不是用的傳統的錫膏工藝，而是采用了國際先進的倒裝技術，將A10或A1N陶瓷基板上的附金層在氮氣和氫氣的保護下，高溫將附金層融化與紫外LED芯片鍵合在一起，而傳統的方法是用錫膏或金線將紫外LED與陶瓷基板鍵和在一起，傳統的錫膏工藝的熱阻較大，而溫度對LED的壽命和光通量的衰減有著致命的影響;我們這種鍵合方式能最大程度的減小紫外LED工作時產生的熱阻對紫外LED光效的影響且能保證紫外LED實用的可靠性。
[0016]圖3中AB膠6將石英透鏡和有機材料密封在一起，能起到良好的密封效果，石英透鏡的透光率>90%，能有效的起到聚光的目的7，并減少光能的散失。
[0017]紫外LED封裝模組將385-405nm的倒裝芯片3用共晶的方式固晶在單層A10或A1N陶瓷基板5上面，共晶比傳統錫膏固晶的熱阻小，能有效的減小紫外LED芯片的光通量衰減，而且比傳統的正裝焊金線穩定，因為它不存在金線斷裂的隱患，然后將有機材料2通過AB膠粘接在陶瓷基板上，最后后將石英透鏡1粘接在有機材料打的孔內用AB膠密封來完成紫外LED的封裝，這種封裝模式實現了良好的氣密封裝提高封裝的可靠性的同時也提高了紫外LED封裝的效率和生產成本并保證了模組的穩定性和可靠性，解決了紫外LED封裝難題。
【主權項】
1.一種紫外LED封裝模組，特征在于:該結構包括主體，所述主體包括石英透鏡(1)、有機材料(2)、倒裝芯片(3)、附金層(4)、陶瓷基板(5);倒裝芯片(3)在陶瓷基板(5)上，附金層(4)通過電鍍的方式鍍在陶瓷基板(5)上，有機材料(2)通過膠水粘接在陶瓷基板(5)和附金層(4)上，石英透鏡(1)在有機材料(2)的孔槽臺階上用膠水粘接。
【專利摘要】本實用新型公開一種紫外LED封裝模組，該結構包括主體，所述主體包括石英透鏡、有機材料、倒裝芯片、附金層、陶瓷基板；倒裝芯片在陶瓷基板上，附金層通過電鍍的方式鍍在陶瓷基板上，有機材料通過膠水粘接在陶瓷基板和附金層上，石英透鏡在有機材料的孔槽臺階上用膠水粘接。本實用新型的優點在于：用單層ALO或ALN陶瓷基板代替傳統的多層陶瓷基板；用有機材料代替最上面一層陶瓷基板，在有機材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多，也為后續的維修帶來的方便。本實用新型采用的是國際先進的倒裝焊技術，它比傳統的金錫焊的熱阻小，能減小芯片的光衰，而且穩定可靠。能極大程度降低基板的制作工藝和生產成本并能保證紫外LED芯片的穩定性和可靠性。
【IPC分類】H01L33/64, H01L25/075
【公開號】CN205141027
【申請號】CN201520997297
【發明人】張建寶, 梁仁瓅, 胡聰
【申請人】武漢優煒星科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月7日