一種整流橋電路封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體技術領域，具體涉及一種整流橋電路封裝體。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著半導體技術的發展，整流橋行業進入新一輪發展周期，整流橋市場需求也急速膨脹。同時，在國家“十二五”規劃和產業結構調整的大方針下，整流橋面臨巨大的市場投資機遇，但目前的產品封裝體散熱性較差，封裝過程中因高溫注塑成型或切粒等原因，容易出現變形、切粒不干凈等不良，其封裝后的產品的可信賴性一般，無法達到高可信賴性需求客戶使用要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型旨在提供一種在封裝和切粒過程中不易出現變形、切粒不干凈等不良，且封裝后的產品散熱性能較好的整流橋電路封裝體。
[0004]為此，本實用新型所采用的技術方案為:一種整流橋電路封裝體，包括塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片和下料片，所述上料片、下料片均彎折成Z形;所述芯片為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應的上料片的上水平部底面、下料片的上水平部頂面上各設置有兩個凸點，所述芯片通過焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之間；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封體三者的底面齊平;所述上料片的下水平部露在塑封體外的部位設置有兩個間隔排列的引腳，所述下料片的下水平部露在塑封體外的部位也設置有兩個間隔排列的引腳，并且四個引腳呈矩形分布;所述上料片和下料片上均設置有圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1/5?1/2，所述引腳端頭處設置有缺口。
[0005]進一步地，每個所述料片上均設置有四個圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1 /3 ；所述缺口為矩形缺口。
[0006]更近一步地，所述塑封體為上小下大的錐體，所述芯片為玻璃鈍化硅芯片。
[0007]本實用新型的有益效果是:整體結構簡單、緊湊，散熱效果好，焊接方便;其次，在塑封的過程中，圓孔的設置提供了上、下料片膨脹的空間，避免因應力集中導致的變形等不良，塑封效果更好;此外，缺口的設計減少切粒過程中所引起的應力集中，保證引腳切粒平整，且不會出現切粒不干凈、變形等不良。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型主視圖。
[0009]圖2是圖1的俯視圖。
[0010]圖3是圖1的仰視圖。
[0011 ]圖4是本實用新型上料片結構示意圖。
[0012]圖5是本實用新型下料片結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面通過實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明:
[0014]如圖1?5所示，一種整流橋電路封裝體，主要由塑封體1，以及封裝于塑封體1內的上料片2、芯片3和下料片4組成;上料片2、下料片4均彎折成Z形;芯片3為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應的上料片2的上水平部底面、下料片4的上水平部頂面上各設置有兩個凸點8，芯片3通過焊接固定在上料片2的上水平部和下料片4的上水平部之間；上料片2的下水平部、下料片4的下水平部、塑封體1三者的底面齊平;上料片2的下水平部露在塑封體1外的部位設置有兩個間隔排列的引腳5，下料片4的下水平部露在塑封體1外的部位也設置有兩個間隔排列的引腳5，并且四個引腳5呈矩形分布；以上為目前行業內普遍使用的現有技術，在此不做贅述。
[0015]本實施例在現有技術的基礎上做出的改進為:上料片2和下料片4上都設置有圓孔6，圓孔6直徑為所處位置處的上料片2或下料片4寬度的1/5?1/2。最好是，每個料片上都設置有四個圓孔6，圓孔6直徑為所處位置處的上料片2或下料片4寬度的1/3;因為在封裝體注塑成型過程中，材料熱脹冷縮會引起應力集中，容易導致產品變形等其他缺陷，設置圓孔6后，預留了上料片2和下料片4等材料的膨脹空間，封裝過程所產生的應力得到釋放，材料就不容易變形;此外，圓孔6參數的設置有相應的范圍，在保證封裝質量的前提下，并不會降低上料片2或下料片4的使用性能和強度。
[0016]此外，在本實施例中還做出如下改進:在引腳5端頭處設置有缺口7;最好是矩形缺口7。封裝體1在塑封完成后需要進行切粒，缺口 7的設計可以減少在切粒過程所帶來的應力，從而使得引腳切粒平整，且不會出現切粒不干凈、變形等不良。
[0017]更好的，塑封體1為上小下大的錐體，所述芯片3為玻璃鈍化硅芯片。
【主權項】
1.一種整流橋電路封裝體，包括塑封體(1)，以及封裝于塑封體(1)內的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)、下料片(4)均彎折成Z形;所述芯片(3)為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應的上料片(2)的上水平部底面、下料片(4)的上水平部頂面上各設置有兩個凸點(8)，所述芯片(3)通過焊接固定在上料片(2)的上水平部和下料片(4)的上水平部之間;所述上料片(2)的下水平部、下料片(4)的下水平部、塑封體(1)三者的底面齊平;所述上料片(2)的下水平部露在塑封體(1)外的部位設置有兩個間隔排列的引腳(5)，所述下料片(4)的下水平部露在塑封體(1)外的部位也設置有兩個間隔排列的引腳(5)，并且四個引腳(5)呈矩形分布;其特征在于:所述上料片(2)和下料片(4)上均設置有圓孔(6)，所述圓孔(6)直徑為所處位置處的上料片(2)或下料片(4)寬度的1/5?1/2，所述引腳(5)端頭處設置有缺口(7)。2.根據權利要求1所述的整流橋電路封裝體，其特征在于:每個所述料片上均設置有四個圓孔(6)，所述圓孔(6)直徑為所處位置處的上料片(2)或下料片(4)寬度的1/3;所述缺口為矩形缺口(7)。3.根據權利要求1或2所述的整流橋電路封裝體，其特征在于:所述塑封體(1)為上小下大的錐體，所述芯片(3)為玻璃鈍化硅芯片。
【專利摘要】本實用新型公開了一種整流橋電路封裝體，包括塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片彎折成Z形；所述芯片為四顆，所述芯片通過焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之間；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封體三者的底面齊平；所述上料片、下料片各自設置有兩個引腳，并且四個引腳呈矩形分布；所述上料片和下料片上設置有圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1/5～1/2,所述引腳端頭處設置有缺口。整體結構簡單、緊湊，散熱效果好；此外，圓孔、缺口的設置減少注塑封裝和切粒過程中的應力集中，從而保證整流橋電路封裝體良好的外觀和使用性能。
【IPC分類】H01L25/07, H01L23/31, H01L23/367
【公開號】CN205140967
【申請號】CN201520998566
【發明人】郭曉峰, 潘宜虎
【申請人】重慶平偉實業股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月4日