斷路器的鉚合釘的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及低壓電器鉚接技術領域，具體涉及一種斷路器的鉚合釘。
【背景技術】
[0002]鉚合釘作為常見的連接件之一，其應用相當廣泛，在很多領域鉚合釘都被視為一種有效而穩固的連接件，例如用于將斷路器的上、下殼體鉚合在一起的鉚合釘，但現有的鉚合釘將斷路器的鉚合在一起后，斷路器在使用過程中容易出現鉚松甚至脫落的情況；或鉚合釘與斷路器之間配合過緊，出現鉚接效率低或損壞斷路器的情況。且現有鉚合釘以空心銅釘和實心鋁釘為主，此兩種鉚合技術占用空間大，零件成本較高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種結構簡單、可靠性高的斷路器的鉚合釘。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案:
[0005]—種斷路器的鉚合釘，包括釘柱1，所述釘柱1的外壁上設有環形凸起2，所述釘柱1的外徑小于斷路器4的鉚接孔41的孔徑，所述環形凸起2的外徑大于斷路器4的鉚接孔41的孔徑，使用時釘柱1和環形凸起2被壓入斷路器4的鉚接孔41內。
[0006]優選地，鉚合釘將斷路器4的蓋與底座固定在一起，釘柱1與斷路器4的蓋間隙配合，環形凸起2與斷路器4的底座過盈配合。
[0007]優選地，還包括釘帽3，所述釘柱1的一端外壁上設有所述環形凸起2，另一端連接有釘帽3，使用時釘柱1和環形凸起2被壓入斷路器4的鉚接孔41內，釘帽3抵擋在斷路器4的鉚接孔41外。
[0008]優選地，所述環形凸起2的數量為至少兩個，且與鉚接在一起的鉚接件個數相同，所述環形凸起2間隔設置于所述釘柱1的外壁上與鉚接件一一對應。
[0009]優選地，所述環形凸起2的環形為自上而下環形厚度逐漸由厚變薄的環形。
[0010]優選地，所述環形凸起2的數量為至少兩個，相鄰的所述環形凸起2相連，所述環形凸起2自下而上依次堆疊設置在所述釘柱1的外壁上。
[0011]優選地，所述釘柱1與釘帽3同軸線連接，所述環形凸起2為以釘柱1的中心軸為對稱軸的對稱環形；所述釘柱1的外徑和環形凸起2的外徑均小于所述釘帽3的外徑。
[0012]優選地，所述釘柱1的外壁上且位于所述釘帽3和環形凸起2之間套有彈性件5。
[0013]優選地，所述彈性件5由相連的保護套51和墊片52組成，所述保護套51和墊片52的中部貫通形成與釘柱1相配合的安裝孔53，所述墊片52的外徑大小與所述釘帽3的外徑大小相當，安裝時彈性件5自釘柱1上設有環形凸起2的那一端套入至彈性件5的墊片52與釘帽3相抵。
[0014]本實用新型的斷路器的鉚合釘安裝固定斷路器的殼體，環形凸起與斷路器過盈配合。特別是通過釘柱與斷路器間隙配合以及環形凸起與斷路器過盈配合，結構簡單，提高鉚接效率和牢固性，避免損壞斷路器。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的斷路器的鉚合釘省略彈性件的結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型的斷路器和鉚合釘的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型的圖2中A處的剖面圖；
[0018]圖4是本實用新型的彈性件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]以下結合附圖1至4給出的實施例，進一步說明本實用新型的斷路器的鉚合釘的【具體實施方式】。本實用新型的斷路器的鉚合釘不限于以下實施例的描述。
[0020]如圖1-3所示，本實用新型的斷路器的鉚合釘包括釘柱1，釘柱1的外壁上設有環形凸起2，釘柱1的外徑小于斷路器4的鉚接孔41的孔徑，環形凸起2的外徑大于斷路器4的鉚接孔41的孔徑，使用時釘柱1和環形凸起2被壓入斷路器4的鉚接孔41內，釘柱1與斷路器4的蓋間隙配合，環形凸起2與斷路器4的底座過盈配合。通過釘柱1與斷路器4間隙配合以及環形凸起2與斷路器4過盈配合的設置，結構簡單，提高鉚接效率和牢固性，避免損壞斷路器4。當然環形凸起2的環形可以是連續的，也可以是間斷的。本實用新型采用環形凸起結構，不同于螺旋式的螺紋結構，特別適用于過盈配合鉚接。
[0021]為了進一步提高鉚接的牢固性，還包括釘帽3，所述釘柱1的一端外壁上設有環形凸起2，另一端連接有釘帽3，使用時環形凸起2先被壓入斷路器4的鉚接孔41內，釘柱1隨后進入鉚接孔41內，鉚接到位時釘帽3抵擋在鉚接孔41外，釘帽3的頂面與斷路器4的上殼體的頂面齊平；釘帽3與環形凸起2配合將斷路器4的上、下殼體即蓋和底座夾持鉚合在一起，結構簡單，易于鉚接，提高鉚接的可靠性。當然，該鉚合釘也可以將兩個以上的鉚接件鉚合在一起。
[0022]所述環形凸起2的數量為至少兩個，相鄰的環形凸起2相連，環形凸起2自下而上依次堆疊設置在釘柱1的外壁上，特別是，環形凸起2的環形為自上而下環形厚度逐漸由厚變薄的環形，適合于過盈配合鉚接，提高鉚接的牢固性。所述釘柱1和釘帽3均為實心圓柱體，減少鉚接占用空間，節省生產成本；釘柱1與釘帽3同軸線連接，環形凸起2為以釘柱1的中心軸為對稱軸的對稱環形，釘柱1的外徑和環形凸起2的外徑均小于釘帽3的外徑，釘柱1、釘帽3以及環形凸起2為采用硬性鋼質材料制成的一體成型結構。該鉚合釘的整體結構均勻對稱，一體成型，易于加工，使用時受力均勻，提高鉚合釘的可靠性。
[0023]所述釘柱1的外壁上且位于釘帽3和環形凸起2之間套有彈性件5，參閱圖4，彈性件5由相連的保護套51和墊片52組成，保護套51和墊片52的中部貫通形成與釘柱1相配合的安裝孔53，墊片52的外徑大小與釘帽3的外徑大小相當，安裝時彈性件5自釘柱1上設有環形凸起2的那一端套入至彈性件5的墊片52與釘帽3相抵。鉚接時，具有彈性的保護套51位于釘柱1與斷路器4之間，從而緩沖釘柱1對斷路器4的沖擊力，同時填補釘柱1與斷路器4之間的縫隙提高鉚接的穩固性；具有彈性的墊片52位于釘帽3與斷路器4之間，從而避免釘帽3直接撞擊斷路器4，避免損傷斷路器4。
[0024]另一種提高牢固性的方式，所述環形凸起2的數量為至少兩個，且與鉚接在一起的鉚接件個數相同，環形凸起2間隔設置于釘柱1的外壁上與鉚接件一一對應，各個環形凸起2之間的配合將等數量的鉚接件夾持鉚合在一起；優選地，環形凸起2的數量為兩個，分別設置在釘柱1的外壁上兩端，鉚接時，一個環形凸起2先卡入斷路器4的下殼體的斷路器4的鉚接孔41內，該環形凸起2的下端與釘柱1的下端和下殼體的底面齊平，另一個環形凸起2則最終卡入上殼體的斷路器4的鉚接孔41內，該環形凸起2的上端與釘柱1的上端和上殼體的頂面齊平，兩個環形凸起2的配合將斷路器4的上、下殼體夾持鉚合在一起。環形凸起2的環形為自上而下環形厚度逐漸由厚變薄的環形，提高鉚接的可靠性。
[0025]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種斷路器的鉚合釘，其特征在于:包括釘柱(1)，所述釘柱(1)的外壁上設有環形凸起(2)，所述釘柱⑴的外徑小于斷路器⑷的鉚接孔(41)的孔徑，所述環形凸起(2)的外徑大于斷路器⑷的鉚接孔(41)的孔徑，使用時釘柱⑴和環形凸起(2)被壓入斷路器(4)的鉚接孔(41)內。2.根據權利要求1所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:鉚合釘將斷路器(4)的蓋與底座固定在一起，釘柱(1)與斷路器(4)的蓋間隙配合，環形凸起(2)與斷路器(4)的底座過盈配合。3.根據權利要求1所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:還包括釘帽(3)，所述釘柱(1)的一端外壁上設有所述環形凸起(2)，另一端連接有釘帽(3)，使用時釘柱(1)和環形凸起⑵被壓入斷路器⑷的鉚接孔(41)內，釘帽(3)抵擋在斷路器(4)的鉚接孔(41)外。4.根據權利要求1所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述環形凸起(2)的數量為至少兩個，且與鉚接在一起的鉚接件個數相同，所述環形凸起(2)間隔設置于所述釘柱(1)的外壁上與鉚接件——對應。5.根據權利要求3或4所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述環形凸起(2)的環形為自上而下環形厚度逐漸由厚變薄的環形。6.根據權利要求3所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述環形凸起(2)的數量為至少兩個，相鄰的所述環形凸起⑵相連，所述環形凸起⑵自下而上依次堆疊設置在所述釘柱(1)的外壁上。7.根據權利要求3所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述釘柱(1)與釘帽(3)同軸線連接，所述環形凸起⑵為以釘柱⑴的中心軸為對稱軸的對稱環形；所述釘柱⑴的外徑和環形凸起(2)的外徑均小于所述釘帽(3)的外徑。8.根據權利要求3所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述釘柱(1)的外壁上且位于所述釘帽(3)和環形凸起(2)之間套有彈性件(5)。9.根據權利要求8所述的斷路器的鉚合釘，其特征在于:所述彈性件(5)由相連的保護套(51)和墊片(52)組成，所述保護套(51)和墊片(52)的中部貫通形成與釘柱(1)相配合的安裝孔(53)，所述墊片(52)的外徑大小與所述釘帽(3)的外徑大小相當，安裝時彈性件(5)自釘柱(1)上設有環形凸起(2)的那一端套入至彈性件(5)的墊片(52)與釘帽(3)相抵。
【專利摘要】斷路器的鉚合釘包括釘柱，所述釘柱的外壁上設有環形凸起，所述釘柱的外徑小于斷路器的鉚接孔的孔徑，所述環形凸起的外徑大于斷路器的鉚接孔的孔徑，使用時釘柱和環形凸起被壓入斷路器的鉚接孔內。本實用新型提供一種斷路器的鉚合釘安裝固定斷路器的殼體，環形凸起與斷路器過盈配合。特別是通過釘柱與斷路器間隙配合以及環形凸起與斷路器過盈配合，結構簡單，提高鉚接效率和牢固性，避免損壞斷路器。
【IPC分類】H01H9/02, H01H9/00
【公開號】CN205140790
【申請號】CN201520771916
【發明人】張人旭, 李羅斌, 楊峰
【申請人】浙江正泰電器股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月5日