一種銀合金觸頭的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電觸頭，尤其是涉及一種銀合金觸頭。
【背景技術】
[0002]銀合金觸頭一般都是采用復合工藝，其結構一般包括有相互復合的金屬基體層和銀層，其銀合金觸頭在復合加工的步驟為:初壓、燒結、復壓以及裁剪修整等工序，這樣的銀合金觸頭不僅工藝復雜，電阻大，而且所復合的銀層在觸頭使用時的沖擊力作用下容易脫落和損壞。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型提出了一種生產工藝簡單、電阻小、使用壽命長的銀合金觸頭。
[0004]本實用新型所采用的技術方案是:一種銀合金觸頭，包括金屬基體、上銀層、下銀層和銀芯;所述金屬基體的內部設有一貫通的穿孔，所述上銀層、下銀層和銀芯一體式澆注于所述金屬基體上，并分別位于所述金屬基體的頂面、底面和穿孔內。
[0005]進一步地，所述金屬基體的頂面和底面均具有凹槽，所述上銀層和下銀層靠近穿孔端均嵌置于凹槽內。
[0006]進一步地，所述金屬基體為銅基體。
[0007]本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果:
[0008]本實用新型的銀合金觸頭的上下銀層與金屬基體采用澆注式工藝制成，有效的簡化了生產工藝，降低生產成本、提高生產效率，同時在金屬基體內部澆注有與金屬基體及上下銀層為一體的銀芯，不僅可有效地提高導電率，還增強了銀層的牢固性，提高了觸頭的使用壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0010]1-金屬基體;2-上銀層;3-下銀層;4-銀芯;5-穿孔;6-凹槽。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明，應當理解為，此處所描述的【具體實施方式】僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]如圖1所示的一種銀合金觸頭，包括金屬基體1、上銀層2、下銀層3和銀芯4;所述金屬基體1的內部設有一貫通的穿孔5，所述上銀層2、下銀層3和銀芯4 一體式澆注于所述金屬基體1上，并分別位于所述金屬基體1的頂面、底面和穿孔5內；所述金屬基體1的頂面和底面均具有凹槽6，所述上銀層2和下銀層3靠近穿孔5端均嵌置于凹槽6內；所述金屬基體1為銅基體。
[0013]本實用新型加工時，先鍛壓金屬基體1，再以金屬基體1為胚體將融化的銀合金澆注到金屬基體1上下面及穿孔5內，此時金屬基體1與上銀層2、下銀層3和銀芯4為一體式結構。
[0014]本實用新型的銀合金觸頭的上下銀層與金屬基體采用澆注式工藝制成，有效的簡化了生產工藝，降低生產成本、提高生產效率，同時在金屬基體內部澆注有與金屬基體及上下銀層為一體的銀芯，不僅可有效地提高導電率，還增強了銀層的牢固性，提高了觸頭的使用壽命。
[0015]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。
【主權項】
1.一種銀合金觸頭，其特征在于:包括金屬基體、上銀層、下銀層和銀芯;所述金屬基體的內部設有一貫通的穿孔，所述上銀層、下銀層和銀芯一體式澆注于所述金屬基體上，并分別位于所述金屬基體的頂面、底面和穿孔內。2.根據權利要求1所述的銀合金觸頭，其特征在于:所述金屬基體的頂面和底面均具有凹槽，所述上銀層和下銀層靠近穿孔端均嵌置于凹槽內。3.根據權利要求1所述的銀合金觸頭，其特征在于:所述金屬基體為銅基體。
【專利摘要】本實用新型公開了一種銀合金觸頭，包括金屬基體、上銀層、下銀層和銀芯；所述金屬基體的內部設有一貫通的穿孔，所述上銀層、下銀層和銀芯一體式澆注于所述金屬基體上，并分別位于所述金屬基體的頂面、底面和穿孔內；該觸頭的上下銀層與金屬基體采用澆注式工藝制成，有效的簡化了生產工藝，降低生產成本、提高生產效率，同時在金屬基體內部澆注有與金屬基體及上下銀層為一體的銀芯，不僅可有效地提高導電率，還增強了銀層的牢固性，提高了觸頭的使用壽命。
【IPC分類】H01H1/023
【公開號】CN205140768
【申請號】CN201520921039
【發明人】虞曉波, 虞夏宇, 徐定漢
【申請人】瑞安市永明電工合金廠
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月19日