一種smd-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，屬于。
【背景技術】
[0002]SMD金屬陶瓷貼片作為一種半導體分立器件封裝形式，具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、安裝靈活性高，并且具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數小、絕緣性和氣密性好等優點，所以現在SMD金屬陶瓷貼片封裝在分立器件中的應用已經成為一種趨勢，但目前對于SMD金屬陶瓷貼片的封裝主要是依賴于人工對準，或通過步進電機控制機械爪對準，這種方式組裝成本高、效果不佳，容易出現對準出錯導致零件報廢的情況。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，該SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構通過燒焊模具的結構，能實現只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質量和產品的可靠性。
[0004]本實用新型通過以下技術方案得以實現。
[0005]本實用新型提供的一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，包括SMD-0.1底座、模具、芯片組件；所述芯片組件內放置有模具，模具為長方體，模具中并列設置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具的方柱狀通孔中，固定有芯片組件，芯片組件為由下至上多層燒焊固定結構。
[0006]所述芯片組件由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。
[0007]在垂直投影上，所述模具的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件的形狀相同。
[0008]本實用新型的有益效果在于:通過燒焊模具的結構，能實現只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD-0.1零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質量和產品的可靠性。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖中:l-SMD-0.1底座，2-模具，3-芯片組件。
【具體實施方式】
[0011]下面進一步描述本實用新型的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0012]如圖1所示的一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，包括SMD-0.1底座1、模具2、芯片組件3 ;所述芯片組件3內放置有模具2，模具2為長方體，模具2中并列設置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具2的方柱狀通孔中，固定有芯片組件3，芯片組件3為由下至上多層燒焊固定結構。
[0013]由此，采用該組裝結構，可以很容易的實現準確對準，對準效果好，成本也低。
[0014]具體而言，所述芯片組件3由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。
[0015]作為本實用新型的最優選方案，在垂直投影上，所述模具2的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件3的形狀相同。
【主權項】
1.一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，包括SMD-0.1底座⑴、模具(2)、芯片組件(3)，其特征在于:所述芯片組件(3)內放置有模具(2)，模具(2)為長方體，模具(2)中并列設置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具(2)的方柱狀通孔中，固定有芯片組件(3)，芯片組件(3)為由下至上多層燒焊固定結構。2.如權利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，其特征在于:所述芯片組件(3)由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。3.如權利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，其特征在于:在垂直投影上，所述模具(2)的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件(3)的形狀相同。
【專利摘要】本實用新型提供了一種SMD-0.1封裝瞬態電壓抑制二極管芯片組件組裝結構，包括SMD-0.1底座、模具、芯片組件；所述芯片組件內放置有模具，模具為長方體，模具中并列設置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具的方柱狀通孔中，固定有芯片組件，芯片組件為由下至上多層燒焊固定結構。本實用新型通過燒焊模具的結構，能實現只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質量和產品的可靠性。
【IPC分類】H01L21/48
【公開號】CN205122539
【申請號】CN201520814743
【發明人】袁正剛, 許小兵, 石仙宏, 孟繁新, 包禎美, 郭麗萍
【申請人】中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月25日