一種真空滅弧室陶瓷外殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種真空滅弧室，尤其涉及一種真空滅弧室陶瓷外殼。
【背景技術】
[0002]SF6氣體被定為6種受限制的溫室氣體之一，限制了作為中壓兩大支柱之一的SF6斷路器的發展，促進了具有安全、可靠、免維護、健康環保等特點的真空斷路器的快速發展。真空斷路器的關鍵部件是真空滅弧室，它基本上決定了真空斷路器的主要性能。真空滅弧室的基本結構是封閉在絕緣外殼內真空環境下的一對可分合的觸頭，作為殼體的瓷殼或玻璃外殼既起到保證滅弧室內部真空度，維持足夠機械強度的作用又起到固體絕緣件的作用。由于陶瓷材料具有良好的絕緣性能和氣密性，占有真空滅弧室絕緣外殼結構的主導地位，但在電場強度足夠高的時候仍會發生陶瓷材料為電弧擊穿而導致真空滅弧室漏氣，使滅弧室內部失去真空而失效。特別是，真空滅弧室在兩端施加電壓的情況下，內部各處存在不同的電場強度，就陶瓷外殼的工況而言，屏蔽罩口部附近電場強度，遠大于其他部位，而等壁厚瓷殼的抗擊穿強度是各處一樣的，因此，屏蔽罩口部附近陶瓷外殼易發生電擊穿引起失效。
[0003]此外，真空滅弧室在老煉和工作時，觸頭間會發生電弧燒蝕，產生大量金屬蒸汽，在陶瓷外殼內壁上沉積成一層金屬沉積層，在陶瓷內壁表面形成一層低電阻層，降低陶瓷外殼的內絕緣強度，從而導致真空滅弧室性能降低甚至失效。
【發明內容】
[0004]本實用新型旨在提供一種真空滅弧室陶瓷外殼，該真空滅弧室陶瓷外殼能夠解決真空滅弧室陶瓷外殼在屏蔽罩口部附近易電擊穿和內壁產生軸向連續低電阻金屬沉積層的問題。
[0005]為達到上述目的，本實用新型是采用以下技術方案實現的:
[0006]本實用新型公開的用于真空滅弧室的陶瓷外殼，包括上陶瓷殼和下陶瓷殼，所述上陶瓷殼和下陶瓷殼通過金屬環用焊料釬焊封接為殼體，殼體為圓筒狀，兩端開口，殼體上、下兩段壁厚大于中間壁厚。
[0007]優選的，所述殼體在上、下兩段內壁設置有波紋結構。
[0008]進一步的，所述殼體上、下兩段內壁與中間段內壁傾斜連接。
[0009]優選的，所述波紋結構為鋸齒狀。
[0010]進一步的，所述波紋結構向殼體開口方向傾斜。
[0011]本實用新型采用變壁厚的方案解決陶瓷外殼口部附近易電擊穿的問題。在真空滅弧室的一般工況條件下，陶瓷外殼這一固體介質絕緣材料的擊穿電壓與其厚度接近成正比關系，厚度越厚，能夠擊穿陶瓷外殼的電壓就越高，在同樣電壓下，陶瓷外殼越厚，則越不易被擊穿。本實用新型在不改變產品外觀尺寸的條件下，增加屏蔽罩口部附近陶瓷外殼的壁厚，使得電場強度最高的屏蔽罩口部附近的厚度增加，從而提高陶瓷外殼的抗電擊穿能力。
[0012]由于金屬蒸汽產生在屏蔽罩內，通過兩端的口部向外擴散，具有顯著的方向性。擴散出的金屬蒸汽在無遮蔽的陶瓷外殼內壁會沉積，而有遮蔽的部位沉積遠遠輕于無遮蔽部位。本實用新型采取一種開口朝向陶瓷外殼開口方向的單側傾斜鋸齒狀波紋結構，波紋背向蒸汽來向一側表面被遮蔽成為難沉積面，面向蒸汽來向一側表面成為易沉積面。這樣使金屬蒸汽只在易沉積面上沉積，而減少在難沉積面上的沉積。沉積的金屬層在陶瓷外殼內表面只能成為環狀軸向不連續面，從而避免在陶瓷外殼內壁產生軸向連續金屬沉積面，從而保證陶瓷外殼內絕緣水平。
[0013]本實用新型與現有技術相比具有如下優點:所公開的真空滅弧室陶瓷外殼可有效減少真空滅弧室在生產及使用過程中出現的陶瓷外殼電擊穿現象，減輕金屬蒸汽在陶瓷外殼內壁沉積引起的真空滅弧室性能降低乃至失效情況的發生。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0015]圖中:1、動導電桿；2、導向套；3、動蓋板；4、動端封接環；5、上陶瓷殼；6、下陶瓷殼；7、動觸頭；8、靜觸頭；9、靜導電桿；10、靜端封接環；11、波紋管；12、波紋管屏蔽罩；13、屏蔽罩；14、靜蓋板；15、金屬環。
【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型公開的一種真空滅弧室包括上陶瓷殼5、下陶瓷殼6、屏蔽罩13、靜導電桿9和動導電桿1 ;上陶瓷殼5和下陶瓷殼6通過金屬環15釬焊封接在一起構成陶瓷殼體；上陶瓷殼5的上端和下陶瓷殼6下端分別通過動端封接環4和靜端封接環10安裝有動蓋板3和靜蓋板14 ;靜導電桿9下部穿過靜端封接環10和靜蓋板14的中心，靜導電桿9上部固定連接靜觸頭8 ;動導電桿1穿過導向套2的中心，動導電桿1上固定有波紋管屏蔽罩12，動觸頭7固定連接在動導電桿1的下端，波紋管11同軸連接在動導電桿1上，波紋管是一種彈性元件，側壁呈波浪狀，可以縱向伸縮，波紋管11置于波紋管護罩12之內，動導電桿1通過導向套2直線滑動。
[0018]靜導電桿9、動導電桿1、動觸頭7、靜觸頭8起導通及分斷電路作用；波紋管11、動蓋板3、靜蓋板14及動端封接環4、靜端封接環10、陶瓷外殼共同組成真空滅弧室的氣密殼體，達到結構支撐以及保證內部真空的效果，陶瓷殼體同時還有使動、靜兩端絕緣的作用；屏蔽罩13起到屏蔽電弧及改善內部電場的作用；導向套2起到限制動導電桿1運動方向的作用。
[0019]作為本實用新型的一種改進，真空滅弧室陶瓷外殼上、下兩段壁厚大于中間段壁厚，并且殼體在上、下兩段內壁設置有波紋結構。可有效減少真空滅弧室在生產及使用過程中出現的真空滅弧室陶瓷外殼電擊穿現象，減輕金屬蒸汽在真空滅弧室陶瓷外殼內壁沉積引起的真空滅弧室性能降低乃至失效情況的發生。
[0020]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種真空滅弧室陶瓷外殼，包括上陶瓷殼和下陶瓷殼，其特征在于:所述上陶瓷殼和下陶瓷殼通過金屬環用焊料釬焊封接為殼體，所述殼體為圓筒狀，兩端開口，殼體上、下兩段壁厚大于中間壁厚。2.根據權利要求1所述的一種真空滅弧室陶瓷外殼，其特征在于:所述殼體在上、下兩段內壁設置有波紋結構。3.根據權利要求1所述的一種真空滅弧室陶瓷外殼，其特征在于:所述殼體上、下兩段內壁與中間段內壁傾斜連接。4.根據權利要求2所述的一種真空滅弧室陶瓷外殼，其特征在于:所述波紋結構為鋸齒狀。5.根據權利要求2所述的一種真空滅弧室陶瓷外殼，其特征在于:所述波紋結構向殼體開口方向傾斜。
【專利摘要】本實用新型公開一種真空滅弧室陶瓷外殼，包括上陶瓷殼和下陶瓷殼，上陶瓷殼和下陶瓷殼通過金屬環用焊料釬焊封接為殼體，殼體為圓筒狀，兩端開口，殼體上、下兩段壁厚大于中間壁厚。本真空滅弧室陶瓷外殼可有效減少真空滅弧室在生產及使用過程中出現的陶瓷殼體電擊穿現象，減輕金屬蒸汽在殼體內壁沉積引起的真空滅弧室性能降低乃至失效情況的發生。
【IPC分類】H01H33/662
【公開號】CN205122470
【申請號】CN201520900975
【發明人】關斌
【申請人】成都旭光電子股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月12日