一種插頭外殼的改進結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種外殼結構，尤其是涉及一種插頭外殼的改進結構。
【背景技術】
[0002]傳統的外殼需用超聲波焊接機焊接，方法為:上蓋的焊接線放入下蓋的凹槽內，組裝起來的外殼再放入超聲波焊接機的模具內焊接，進而造成傳統外殼裝配結構的缺點:
[0003]1、工序繁多，浪費大量的人力物力；
[0004]2、生產噪聲大，影響員工健康；
[0005]3、壓超聲波時，產品不好整理，不良率高；
[0006]4、產品出問題后，外殼無法二次利用。
【實用新型內容】
[0007]針對上述不足，本實用新型提供一種產品結構更加緊湊，性能更加可靠，產品更美觀的插頭外殼的改進結構。
[0008]具體技術方案如下:
[0009]—種插頭外殼的改進結構，所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動并通過卡接結構與上蓋相連;所述卡接結構包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數量至少為兩個且分別設置在上蓋內壁的兩個相對側面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設置在下蓋上，所述下蓋滑動并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動安裝或拆卸的外殼結構。
[0010]進一步，所述卡接凸起的數量為四個且分別設置在上蓋內壁的兩個相對側面上。
[0011]進一步，所述各卡接凸起為凸起的凸塊，該卡接凸起沿下蓋與上蓋配合安裝過程的滑動方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度。
[0012]進一步，所述凸起卡槽與卡接凸起的數量及位置相適配。
[0013]進一步，所述各凸起卡槽為下蓋向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結構，該各凸起卡槽包括與下蓋相連的L形凸起壁，及扣設在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁與限位板圍城能與卡接凸起滑動卡接的凹槽結構。
[0014]進一步，所述上蓋為具有容置空腔的結構，而下蓋為能與上蓋配合連接的片體。
[0015]進一步，所述上蓋的容置空腔內還卡置有PCB板。
[0016]本實用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內為止，從而省去了原有結構利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環境，令產品結構更加緊湊，性能更加可靠，產品更美觀。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例中結構不意圖:
[0018]圖2是本實用新型實施例中結構分解圖；
[0019]圖3是本實用新型實施例中結構剖面圖；
[0020]圖4是本實用新型實施例中所述上蓋結構示意圖；
[0021]圖5是本實用新型實施例中所述下蓋結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0023]如圖2及圖3所示，一種插頭外殼的改進結構，所述外殼包括上蓋1及下蓋2，所述下蓋2能沿上蓋的開口面滑動并通過卡接結構與上蓋1相連;所述卡接結構包括卡接凸起3及凸起卡槽4，其中卡接凸起3的數量至少為兩個且分別設置在上蓋1內壁的兩個相對側面上，而凸起卡槽4與卡接凸起3相適配的設置在下蓋2上，所述下蓋2滑動并通過凸起卡槽4與上蓋1上的卡接凸起3配合相連，形成可滑動安裝或拆卸的外殼結構。
[0024]如圖4所示，所述卡接凸起3的數量為四個且分別設置在上蓋1內壁的兩個相對側面上。
[0025]如圖3及圖4所示，前述各卡接凸起3為凸起的凸塊，該卡接凸起3沿下蓋與上蓋1配合安裝過程的滑動方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度，所述凸起卡槽4與卡接凸起3的數量及位置相適配。具體的說，所述各卡接凸起3包括一體相連的直角梯形部及矩形部，前述插入端為直角梯形部的寬度最小端，矩形部與直角梯形部的寬度最大側相連。
[0026]如圖5所示，前述各凸起卡槽4為下蓋2向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結構，該各凸起卡槽4包括與下蓋相連的L形凸起壁41，及扣設在凸起壁41上的限位板42，所述L形凸起壁41與限位板42圍城能與卡接凸起滑動卡接的凹槽結構；而所述凸起壁41及限位板42與卡接凸起配合的端處具有傾斜的導向面，形成滑動卡接的導向結構。
[0027]如圖4所示，前述上蓋1為具有容置空腔的結構，而下蓋2為能與上蓋1配合連接的片體，所述上蓋1的容置空腔內還卡置有PCB板5，所述PCB板5—側連接并卡置有電源結構，而PCB板5的另一側設置有彈片51，所述彈片51的數量為兩個且分別安裝在PCB板的端頭處，且各彈片包括弧形的彈性夾持部。
[0028]本實用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內為止，從而省去了原有結構利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環境，令產品結構更加緊湊，性能更加可靠，產品更美觀。
[0029]以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，但是本實用新型并不限于此實施方式，在所屬技術領域的技術人員所具備的的知識范圍內，在不脫離本實用新型宗旨的前提下，還可以做出各種變化。所屬技術領域的技術人員從上述的構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動并通過卡接結構與上蓋相連;所述卡接結構包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數量至少為兩個且分別設置在上蓋內壁的兩個相對側面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設置在下蓋上，所述下蓋滑動并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動安裝或拆卸的外殼結構。2.根據權利要求1所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述卡接凸起的數量為四個且分別設置在上蓋內壁的兩個相對側面上。3.根據權利要求2所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述各卡接凸起為凸起的凸塊，該卡接凸起沿下蓋與上蓋配合安裝過程的滑動方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度。4.根據權利要求2所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述凸起卡槽與卡接凸起的數量及位置相適配。5.根據權利要求4所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述各凸起卡槽為下蓋向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結構，該各凸起卡槽包括與下蓋相連的L形凸起壁，及扣設在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁與限位板圍城能與卡接凸起滑動卡接的凹槽結構。6.根據權利要求1至5任意一項所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述上蓋為具有容置空腔的結構，而下蓋為能與上蓋配合連接的片體。7.根據權利要求6所述的插頭外殼的改進結構，其特征在于:所述上蓋的容置空腔內還卡置有PCB板。
【專利摘要】一種插頭外殼的改進結構，所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動并通過卡接結構與上蓋相連；所述卡接結構包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數量至少為兩個且分別設置在上蓋內壁的兩個相對側面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設置在下蓋上，所述下蓋滑動并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動安裝或拆卸的外殼結構。本實用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內為止，從而省去了原有結構利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環境，令產品結構更加緊湊，性能更加可靠，產品更美觀。
【IPC分類】H01R13/506
【公開號】CN205092363
【申請號】CN201520940342
【發明人】童文濱, 張志偉, 吳洪波
【申請人】廈門市科力電子有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年11月23日