一種超窄型led貼片支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED燈及LED貼片支架技術領域，特別涉及一種超窄型LED貼片支架。
【背景技術】
[0002]目前，智能手機等移動電子設備日益成熟和發展，其對顯示屏背光模組的亮度、厚度等方面要求越來越高，LED燈作為一種新型光源，廣泛應用于顯示屏背光模組。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經過一個比較復雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。
[0003]在現有技術中，智能手機等移動電子設備的顯示屏背光模組的LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，金屬支架基座的上側貼裝LED芯片，金屬支架基座的下側設置兩焊接腳。但是，采用這種結構的LED貼片支架不利于背光模組的制造和厚度控制，其理由是:在背光模組中，包括有導光板，在導光板的一側設置LED燈，而LED燈需要正對著導光板，這樣就造成焊接LED燈的PCB板方向需要與導光板的方向保持垂直，從而不利于背光模組的制造和厚度控制。另一方面，采用這種結構的LED貼片支架本身寬度也難以控制，通常在2mm以上，而如果刻意降低LED貼片支架的寬度，又會造成LED貼片支架散熱效果降低或者LED功率不夠，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質變差。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提供一種超窄型LED貼片支架，該LED貼片支架寬度非常窄、散熱和發光效果好、方便焊接，能良好地應用于智能手機等移動電子設備的顯示屏背光模組。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種超窄型LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過分割線分離，該分割線內由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長度為
3.6-4.0mm、寬度為 0.55-0.65mm。
[0006]作為對本實用新型的進一步闡述:
[0007]所述超窄型LED貼片支架的長度為3.9_、寬度為0.6_。
[0008]所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的形狀呈“L”型，對稱設置在超窄型LED貼片支架兩端。進一步，所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長度為0.60mm-0.70mm，優選為0.65mm，高度為 0.65mm-0.75mm，優選為 0.70mm。
[0009]所述杯口為圓角長方形，所述杯壁從杯口到杯底依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為38-42度，優選為40度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為126-134度，優選為130度。
[0010]本實用新型的有益效果是:由于本實用新型的金屬支架基座的一側向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側，因而使得LED貼片支架能夠側向焊接于背光模組的PCB上，并利用第一焊錫腳和第二焊錫進行LED散熱，從而可以使LED貼片支架在不影響散熱和發光效果的前提下，制造成超窄型的LED貼片支架，達到0.55-0.65mm。此外，塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有大焊盤及小焊盤，這樣有利于LED芯片的焊接，有利于光線在杯壁的反射，以及支架電路的連接。
【附圖說明】
[0011]圖1為超窄型LED貼片支架的俯視結構圖。
[0012]圖2為超窄型LED貼片支架的仰視結構圖。
[0013]圖3為超窄型LED貼片支架的前視結構圖。
[0014]圖4為超窄型LED貼片支架的側視結構圖。
[0015]圖5為超窄型LED貼片支架貼裝LED芯片后的俯視結構圖。
[0016]圖中:1.金屬支架基座；11.第一焊錫腳、12.第二焊錫腳；2.塑膠主體；21.杯口 ；
22.杯壁；23.杯底；3.大焊盤；4.小焊盤；5.分割線；6.LED芯片；7.健合金線。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。
[0018]如圖1?圖4所示，本實用新型為一種超窄型LED貼片支架，包括金屬支架基座1及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座1上，所述金屬支架基座1的一側向上延伸出第一焊錫腳11和第二焊錫腳12，且該第一焊錫腳11和第二焊錫腳12緊密接觸所述塑膠主體2的一側；所述塑膠主體2包括杯口 21、杯壁22及杯底23，該杯底23露出金屬支架基座1，且露出的金屬支架基座1上設置有大焊盤3及小焊盤4，大焊盤3及小焊盤4上鍍有銀電路，大焊盤3及小焊盤4之間通過分割線5分離，該分割線5內由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長度為3.6-4.0mm，優選為3.9mm，寬度為0.55-0.65mm，優選為0.6mm。如圖5所示，焊接LED芯片5時，將LED芯片5貼裝于大焊盤3上，在LED芯片6的兩端各引出一根健合金線7，其中一根健合金線7焊接大焊盤3，另一根健合金線7焊接小焊盤4。
[0019]如圖3所示，所述第一焊錫腳11和第二焊錫腳12的形狀呈“L”型，對稱設置在超窄型LED貼片支架兩端。進一步，所述第一焊錫腳11和第二焊錫腳12的長度為0.BOmm-Q.70mm,優選為 0.65mm,高度為 0.65mm-0.75mm,優選為 0.70mm。
[0020]如圖1所示，所述杯口 21為圓角長方形，如圖3所示，所述杯壁22從杯口 21到杯底23依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角a為38-42度(參照圖4)，優選為40度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角b為126-134度(參照圖3)，優選為130度。采用此種結構的杯壁22能良好地提高塑膠主體2的反射出光率。
[0021]在上述技術方案中，所述所述塑膠主體2的材料優選為鹽酸苯丙醇胺PPA，所述金屬支架基座1可采用紅銅、黃銅和不銹鋼，優選為紅銅。
[0022]以上所述，僅是本實用新型較佳實施方式，凡是依據本實用新型的技術方案對以上的實施方式所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種超窄型LED貼片支架，其特征在于:包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過分割線分離，該分割線內由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長度為3.6-4.0mm、寬度為0.55-0.65mm。2.根據權利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述超窄型LED貼片支架的長度為3.9mm、寬度為0.6mm。3.根據權利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的形狀呈“L”型，對稱設置在超窄型LED貼片支架兩端。4.根據權利要求3所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長度為0.BOmm-Q.70mm,高度為0.65mm-0.75mm。5.根據權利要求4所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述第一焊錫腳和第二焊錫腳的長度為0.65mm，高度為0.70mm。6.根據權利要求1所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述杯口為圓角長方形，所述杯壁從杯口到杯底依次反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯底直筒段的深度為0.025mm-0.35mm，優選為0.03mm ;所述反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為38-42度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為126-134度。7.根據權利要求6所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為40度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為130度。8.根據權利要求1-7中任意一項所述的超窄型LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體的為PPA塑膠主體，所述金屬支架基座為紅銅基座。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超窄型LED貼片支架，其特征在于：包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述金屬支架基座的一側向上延伸出第一焊錫腳和第二焊錫腳，且該第一焊錫腳和第二焊錫腳緊密接觸所述塑膠主體的一側；所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過分割線分離，該分割線內由塑膠填充；所述超窄型LED貼片支架的長度為3.6-4.0mm、寬度為0.55-0.65mm。本實用新型寬度非常窄、散熱和發光效果好、方便焊接，能良好地應用于智能手機等移動電子設備的顯示屏背光模組。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48, H01L33/62, H01L33/60
【公開號】CN205050870
【申請號】CN201520812783
【發明人】廖梓成, 龔志平
【申請人】東莞市良友五金制品有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月15日