陶瓷電容的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關一種電容，特別是一種陶瓷電容。
【【背景技術】】
[0002]傳統的陶瓷電容是采用網版印刷形成導電層作為電極于陶瓷層的二側，但容易因為印刷對位偏移或部分漏印而使電容的容積效率較低。因此，傳統陶瓷電容的容積效率仍有待提升。
[0003]綜上所述，如何提供一種具有良好容積效率的陶瓷電容便是目前極需努力的目標。
【【實用新型內容】】
[0004]本實用新型提供一種陶瓷電容，其是利用陶瓷層的多個凹槽結構以增加陶瓷層二側的導電層間的有效面積，并縮短二側導電層間的距離，可有效提升陶瓷電容的容積效率。
[0005]本實用新型一實施例的一種陶瓷電容包含一陶瓷層、一第一導電層以及一第二導電層。陶瓷層包含一第一表面以及相對的一第二表面，其中，第一表面具有多個第一凹槽。第一導電層，設置于第一表面上。第二導電層，設置于第二表面上。
[0006]以下借由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本實用新型的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。
【【附圖說明】】
[0007]圖1為一示意圖，顯示本實用新型一實施例的陶瓷電容。
[0008]圖2為一示意圖，顯示本實用新型另一實施例的陶瓷電容。
[0009]【符號說明】
[0010]10陶瓷層
[0011]12第一表面
[0012]14第二表面
[0013]16第一凹槽
[0014]18第二凹槽
[0015]20第一導電層
[0016]30第二導電層
【【具體實施方式】】
[0017]請參照圖1，本實用新型的一實施例的陶瓷電容包含一陶瓷層10、一第一導電層20以及一第二導電層30。陶瓷層10具有一第一表面12以及相對的一第二表面14，其中第一表面12具有多個第一凹槽16。于本實施例中，第一凹槽16為一弧面的凹槽。相較于角錐狀的凹槽而言，具有弧面或半球狀的凹槽結構可減少尖端放電的現象。可以理解的是，圖1的一實施例是一種單層陶瓷電容。于一實施例中，陶瓷電容之外觀為圓餅狀。于部分實施例中，陶瓷電容之外觀亦可為立方體，但不以此為限。
[0018]為了克服傳統導電層的缺點，例如網版印刷所造成的導電層對位偏移或部分漏印，于一實施例中，第一導電層以及第二導電層至少其中之一為真空濺鍍的金屬層，可克服網版印刷的導電層的缺點。
[0019]請繼續參照圖1，第一導電層20，設置于第一表面12上。第二導電層30，設置于第二表面14上。于一實施例中，第一導電層20以及第二導電層30至少其中之一為銀或銅組成的金屬層。
[0020]以下說明本實用新型一實施例的陶瓷電容的工作原理。計算電容值的公式如式
(1):
[0021]C = k (A/d)(1)
[0022]其中，C表示陶瓷電容的電容值；
[0023]k表示陶瓷層的介電常數；
[0024]A表示第一導電層第二導電層間的有效面積；以及
[0025]d表示第一導電層與第二導電層間的距離。
[0026]請繼續參照圖1，可以理解的是，對應第一凹槽16部分的第一導電層20與第二導電層30間的距離必然小于對應平坦部分的第一導電層20與第二導電層30間的距離，且對應第一凹槽16部分的第一導電層20以及第二導電層30間的有效面積必然大于對應平坦部分的第一導電層20以及第二導電層30間的有效面積。因此，在第一導電層20以及第二導電層30間的距離縮小且有效面積增大的情況下，陶瓷電容的電容值將提高。換言之，本實用新型的具有多個第一凹槽結構的陶瓷電容將具有較良好的容積效率。
[0027]為了再進一步提升陶瓷電容的容積效率，于一實施例中，除了第一表面具有多個第一凹槽外，第二表面亦具有多個第二凹槽，其中，第二凹槽為一弧面的凹槽。其中，多個第一凹槽和多個第二凹槽可為不規則排列的任意布局，相對于傳統陶瓷電容而言，仍具有較高容積效率的技術功效。較佳者，如圖2所示，每一第一凹槽16與每一第二凹槽18彼此相對設置，將可使上述式(1)的有效面積A值更大且距離d值更小，因此可進一步提升本實用新型陶瓷電容的容積效率。
[0028]于一實施例中，相同外觀尺寸的傳統陶瓷電容以及如圖2 —實施例的陶瓷電容，在使用相同陶瓷層及導電層材料的比較基礎上，二種陶瓷電容的電容值分別為330pF以及470pFo因此，相較于傳統陶瓷電容而言，本實施例的陶瓷電容可明顯提升電容值達42.4%。
[0029]在一電子裝置中，如欲采用本實用新型的陶瓷電容替換傳統的陶瓷電容，本實用新型的陶瓷電容只需較小的體積即可具有相同的電容值，因此可達到降低生產成本的效果。舉例而言，直徑6mm的一傳統陶瓷電容具有330pF的電容值，本實用新型的陶瓷電容經由適當設計凹槽結構，在直徑4.5mm規格即可具有相同330pF的電容值。具有通常知識者可以理解的是，陶瓷電容的陶瓷材料占生產成本的重要比例，采用本實用新型的陶瓷電容將可減少所需的陶瓷原物料用量，對于降低生產成本而言，將具有顯著的效果。
[0030]綜合上述，本實用新型的陶瓷電容，其是利用陶瓷層的多個凹槽結構以增加二側導電層間的有效面積，并縮短二側導電層間的距離，可明顯提升陶瓷電容的容積效率。此夕卜，本實用新型的陶瓷電容可減少所需的陶瓷原物料用量，對于降低生產成本而言，將具有顯著的效果。
[0031]以上所述的實施例僅是為說明本實用新型的技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，當不能以的限定本實用新型的專利范圍，即大凡依本實用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本實用新型的專利范圍內。
【主權項】
1.一種陶瓷電容，其特征在于，包含: 一陶瓷層，包含一第一表面以及相對的一第二表面，其中，該第一表面具有多個第一凹槽； 一第一導電層，設置于該第一表面上；以及 一第二導電層，設置于該第二表面上。2.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，該第一凹槽包含一弧面。3.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，該第二表面具有多個第二凹槽。4.如權利要求3所述的陶瓷電容，其特征在于，該第二凹槽包含一弧面。5.如權利要求3所述的陶瓷電容，其特征在于，該第一凹槽與該第二凹槽彼此相對設置。6.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，該第一導電層以及該第二導電層至少其中之一為真空濺鍍的金屬層。7.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，該第一導電層以及該第二導電層至少其中之一為銀或銅。8.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，其外觀為圓餅狀。9.如權利要求1所述的陶瓷電容，其特征在于，其為單層陶瓷電容。
【專利摘要】一種陶瓷電容包含一陶瓷層、一第一導電層以及一第二導電層。陶瓷層包含一第一表面以及相對的一第二表面，其中第一表面具有多個第一凹槽。第一導電層，設置于第一表面上。第二導電層，設置于第二表面上。較佳者，第二表面具有多個第二凹槽，其與第一凹槽彼此相對設置。本實用新型提供一種陶瓷電容可有效提升其容積效率，以降低陶瓷電容的生產成本。
【IPC分類】H01G4/12, H01G4/30
【公開號】CN205050702
【申請號】CN201520827301
【發明人】紀彥玨
【申請人】炳軒科技股份有限公司, 紀彥玨
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月23日