應用于極細電纜的屏蔽護套膜的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種屏蔽護套膜，尤其涉及一種應用于極細電纜的屏蔽護套膜。
【背景技術】
[0002]近年來，以手機、筆記本電腦為代表的消費類電子產品和通信、醫療、軍事類電子產品微型化發展趨勢加快，性能要求不斷提高，這些產品內傳輸各種頻率信號的帶狀電纜、柔性電路板(FPC)等傳統布線元件迅速被傳輸速率高、頻帶寬且抗電磁干擾強的極細同軸電纜取代。特別是上世紀九十年代中期移動通信的普及，更是促進了極細同軸電纜的研發和規模生產。這類極細電纜具有以下幾個特點:單芯同軸電纜外徑極小，對護套的寬度及厚度具有較為苛刻的要求；電纜具備良好的機械物理性能，尤其是用于連接活動模塊的電纜具有很強的抗彎曲和扭轉能力；電纜工作電壓通常較低，但由于其絕緣很薄，因此要求絕緣層應能耐受較高的擊穿場強；多數情況下，電纜使用空間狹窄，散熱條件較差，電纜應具備較高的耐溫等級。
[0003]現有技術中，由于護套層一般為擠包塑料，常用的塑料為FEP、PFA、ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物)和PVC (聚氯乙烯)，或繞包一層自粘型聚酯(PET)膜，護套層功能單一，而功能型的膜體較厚，不能滿足極細電纜的需求。因此，有必要對應用于極細電纜的屏蔽護套膜作進一步的研究和開發。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是解決上述現有技術的不足，提供一種應用于極細電纜的具有便于卷制成盤的超薄型屏蔽護套膜。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為:
[0006]應用于極細電纜的屏蔽護套膜，特別地，包括銅箔層、PET層和位于銅箔層與PET層之間的粘合層，并且銅箔層、PET層朝向粘合層的一面均具有電暈粗糙面，所述銅箔層、粘合層和PET層三者粘合一體。
[0007]優選的，所述銅箔層的厚度為6 μπι ~10 μπι，所述PET層的厚度為4 μηι~12 μπι，所述粘合層的厚度為2 μπι~3 μπι。
[0008]優選的，所述銅箔層的厚度為6 μ m，所述PET層的厚度為4 μ m，所述粘合層的厚度為 3 μ m。
[0009]優選的，所述屏蔽護套膜的寬度為1.5mm~5mm。
[0010]優選的，所述屏蔽護套膜由一收納軸盤卷制為屏蔽護套膜盤體。
[0011]本實用新型的有益效果主要體現在:
[0012]1.采用具有銅箔層的屏蔽護套膜，使屏蔽護套膜具有良好的屏蔽功能和絕緣功能，且具有較強的耐磨耐腐性能，對內芯的保護更優越，提高了極細電纜的質量；
[0013]2.屏蔽護套膜更薄更窄，最薄僅為13 μ m，最窄僅為1.5 mm，使得極細電纜更細更薄，屏蔽護套膜的繞制更方便，且繞制浪費量降低；
[0014]3.生產工藝簡潔，生產成本低，生產效率高。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型屏蔽護套膜卷制為屏蔽護套膜盤體的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的生產工藝的示意圖；
[0018]圖4是本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的生產工藝中分割繞制步驟的示意圖；
[0019]圖5是本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的生產工藝的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本實用新型提供一種應用于極細電纜的屏蔽護套膜，能夠對極細電纜的內芯起到保護作用，并且，屏蔽護套膜自身具有屏蔽作用和絕緣作用。以下結合附圖對本實用新型技術方案進行詳細描述，以使其更易于理解和掌握。
[0021]如圖1和圖2所示，本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的結構包括銅箔層1、PET層2和位于銅箔層1與PET層2之間的粘合層3，并且銅箔層1、PET層2朝向粘合層3的一面均具有電暈粗糙面4，銅箔層、粘合層和PET層三者粘合一體。其中，為適應極細電纜的需求，對屏蔽護套膜具有厚度限制，因此對銅箔層、PET層和粘合層有如下限定，銅箔層的厚度為6 μ m -10 μ m，PET層的厚度為4 μ m~12 μ m，粘合層的厚度為2 μ m~3 μ m。優選實施例中，銅箔層的厚度為6 μ m，PET層的厚度為4 μ m，粘合層的厚度為3 μ m，即屏蔽護套膜的厚度為13 μπι，其超薄的厚度能滿足極細電纜的需求。
[0022]另外，作為極細電纜的屏蔽護套膜，適用于單芯及多芯極細電纜，而無論是單芯還是多芯，其極細的特性對屏蔽護套膜的寬度均具有限定，過寬無法纏繞于單芯極細電纜上，過寬亦無法適用于帶狀多芯電纜上，因此，屏蔽護套膜的寬度為1.5mm~5mm，優選為1.5mm，屏蔽護套膜越窄其纏繞難度越低，亦不容易造成材料浪費。另外，為便于屏蔽護套膜的包裝、運輸及使用需求，如圖2所示，屏蔽護套膜優選為卷制成盤的盤卷式屏蔽護套膜，具體地，收納盤體包括一兩側具有擋板的軸體6，屏蔽護套膜纏繞收容于軸體6上，擋板為圓形，且兩擋板之間的距離與屏蔽護套膜的寬度相匹配。當然護套膜的包裝還可以由護套膜沿長度方向折疊式包裝等。
[0023]本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜的生產工藝，如圖3至圖5所示，包括以下步驟:
[0024]S1、材料準備步驟，選擇厚度6 μπι ~10 μm、寬度500mm~650mm的銅箔層，選擇與銅箔層寬度一致、厚度4 μπι~12 μπι的PET層，備好聚氨酯膠，聚氨酯膠固化劑及醋酸乙酯；具體的，選擇厚度6 μ m、寬度600mm的銅箔層，選擇厚度4 μ m、寬度600mm的PET層。
[0025]S2、粘合劑制作步驟，聚氨酯膠、聚氨酯膠固化劑及醋酸乙酯按照質量比(8~10):(1~2): (8~10)進行配比，具體地，在配料桶內先倒入全部聚氨酯膠，再加入一半醋酸乙酯后進行稀釋攪拌，然后邊加入聚氨酯膠固化劑邊進行攪拌，最后再加入另一半醋酸乙酯后進行攪拌，聚氨酯膠、聚氨酯膠固化劑及醋酸乙酯充分混合后制得粘合劑；優選地，聚氨酯膠、聚氨酯膠固化劑及醋酸乙酯按照質量比10:2:10進行配比；
[0026]S3、復合步驟，
[0027]首先銅箔層1設置于銅箔放料輥上，PET層2設置于PET放料輥上，
[0028]銅箔放料輥釋放銅箔層，銅箔層經過單面電暈形成電暈粗糙面之后，以非電暈粗糙面與貼合輥表面相接觸的方式進入貼合輥，電暈粗糙面的電暈值為52達因，其中銅箔放料輥的放卷張力為0~40N。
[0029]PET放料輥釋放PET層，PET放料輥的放卷張力為10~50N，PET層首先經過單面電暈形成電暈粗糙面，其電暈粗糙面為52達因電暈形成，然后經過涂膠區通過網目輪在PET層的電暈粗糙面上涂覆粘合劑，優選的，網目輪為120目的網目輪，再經過烘箱進行熱烘，烘箱內部沿PET層通過方向至少具有兩個溫度遞增的溫控區，優選的，沿PET層通過方向具有兩個溫控區，按通過方向順序兩個溫控區的溫度范圍分別為45~55°C、55~65°C，具體選擇時，兩個溫控區在各區間范圍內其溫度遞增即可，例如按照通過方向順序兩個溫度區分別為50°C、65°C，或分別為55°C、60°C等等，最后經過烘箱后以未涂覆粘合劑的一面與貼合輥表面相接觸的方式進入貼合輥，
[0030]銅箔層與涂覆過粘合劑的PET層同步通過貼合輥，貼合后形成的半成品屏蔽護套膜卷制于收容輥，形成半成品屏蔽護套膜卷軸，貼合輥由固定輥筒和移動輥筒組成，固定輥筒與移動輥筒之間壓力為0.4-0.6MPa，并且固定滾筒具有熱鼓溫度，熱鼓溫度為10~40°C，收容輥的收紙張力10~90N，半成品屏蔽護套膜的運行速度為60~90米/分鐘，即為在收容輥的旋轉力作用下，半成品屏蔽護套膜的運行速度為60~90米/分鐘，最優的運行速度為75米/分鐘，當速度過低時，會導致粘合劑熱烘時間過長，粘合劑過干，粘合效果差；而當速度過快時，會導致粘合劑熱烘時間過短，粘合劑過濕，粘合效果差，且粘合層之間易產生間隙。
[0031]S4、熱烘固化步驟，將半成品屏蔽護套膜卷軸放置于烘箱內60~84小時，烘箱內溫度為45~55°C，使粘合劑完全固化，半成品屏蔽護套膜卷軸形成屏蔽護套膜卷軸；
[0032]S5、分切步驟，將屏蔽護套膜卷軸進行切段，分切成寬度為80mm~200mm的屏蔽護套膜卷軸段；
[0033]S6、分割繞制步驟，如圖4所示，屏蔽護套膜卷軸段經過壓輪后進入分切機構，分切機構包括刀俎輪和分切刀組，壓輪之間的壓力為3~4MPa，分切機構將屏蔽護套膜卷軸段分割為寬度1.5mm~5mm的屏蔽護套膜，分切后經過分繞機構同步繞制于對應的收納軸盤中，制得成品的屏蔽護套膜。最優的，成品的屏蔽護套膜寬度為1.5mm，厚度為13 μπι。
[0034]通過以上描述可以發現，本實用新型應用于極細電纜的屏蔽護套膜結構上包含銅箔層，屏蔽護套膜自身具有屏蔽功能和絕緣功能，對內芯的保護更為優越，提高了極細電纜的品質；其次，采用本實用新型技術方案獲得的護套膜更薄更窄，最薄僅為13μπι，最窄僅為1.5mm，使得極細電纜更細更薄，護套膜的繞制更方便，且繞制浪費量降低；另外，本實用新型生產工藝簡潔，生產成本低、效率高。以上對本實用新型的技術方案進行了充分描述，需要說明的是，本實用新型的【具體實施方式】并不受上述描述的限制，本領域的普通技術人員依據本實用新型的精神實質在結構、方法或功能等方面采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.應用于極細電纜的屏蔽護套膜，其特征在于:包括銅箔層、PET層和位于銅箔層與PET層之間的粘合層，并且銅箔層、PET層朝向粘合層的一面均具有電暈粗糙面，所述銅箔層、粘合層和PET層三者粘合一體，所述屏蔽護套膜的寬度為1.5mm~5mm。2.根據權利要求1所述應用于極細電纜的屏蔽護套膜，其特征在于:所述銅箔層的厚度為6 μ m -10 μ m，所述PET層的厚度為4 μ m~12 μ m，所述粘合層的厚度為2 μ m~3 μ m。3.根據權利要求2所述應用于極細電纜的屏蔽護套膜，其特征在于:所述銅箔層的厚度為6 μ m，所述PET層的厚度為4 μ m，所述粘合層的厚度為3 μ m。4.根據權利要求1所述應用于極細電纜的屏蔽護套膜，其特征在于:所述屏蔽護套膜由一收納軸盤卷制為屏蔽護套膜盤體。
【專利摘要】應用于極細電纜的屏蔽護套膜，屏蔽護套膜的結構包括銅箔層、PET層和位于銅箔層與PET層之間的粘合層，銅箔層和PET層朝向粘合層的一面均具有電暈粗糙面，所述銅箔層、粘合層和PET層三者粘合一體。本實用新型屏蔽護套膜包含銅箔層，使屏蔽護套膜具有良好的屏蔽功能和絕緣功能，且具有較強的耐磨耐腐性能，對內芯的保護更優越，提高了極細電纜的質量；屏蔽護套膜最薄僅為13μm，最窄僅為1.5mm，生產成本低。
【IPC分類】H01B7/02, H01B7/18, H01B7/17, H01B5/14, H01B7/28
【公開號】CN205038982
【申請號】CN201520649334
【發明人】王志良, 王鴻林
【申請人】蘇州華達彩印包裝有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年8月26日