一種led支架及led封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。
【背景技術】
[0002]LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形，LED支架一般有直插LED支架的，食人魚LED支架的，貼片LED支架的和大功率LED支架的，還有陶瓷LED支架的。
[0003]LED表面貼裝型(SMD)的封裝結構由于其應用方便和體積小等優勢已經成為了主要的封裝形式。現有技術中常用的LED表面貼裝封裝結構，一般包括一支架，支架內具有一通過固晶工藝貼裝在支架內的LED芯片。支架表面設置有金屬引線，在LED芯片兩側的金屬引線上設置有電極，LED芯片的正負電極通過金線分別與支架上的電極電連接。隨著倒裝芯片的出現，減省了 “焊線”這一道工序，解決了“有線”而帶來的各種問題，LED支架對于兼容正裝與倒裝的功能越來越受關注。但LED支架的金屬電極較為簡單，只設計單顆或兩至三顆芯片的連接，如中國實用新型專利CN201520243123所示，LED支架在封裝LED芯片上靈活性不高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型主要解決的問題是提供一種靈活性好、兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。
[0005]為解決上述問題，本實用新型提供的一種LED支架，包括:基板、金屬電極，所述金屬電極設于基板上，金屬電極包括:至少兩個作為該LED支架正負電極的電源電極、作為LED芯片之間過渡連接的至少一個獨立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列。
[0006]本實用新型的一種優選方案，所述各相鄰排布的金屬電極之間的間距為0.3-0.8mm。
[0007]本實用新型的另一種優選方案，所述各金屬電極表面設有鍍銀層。
[0008]本實用新型的另一種優選方案，所述基板包括:散熱層、絕緣導熱層，所述絕緣導熱層設于散熱層上，金屬電極設于絕緣導熱層上，所述各金屬電極之間的絕緣導熱層表面填充有與之相同材質的填充物至與金屬電極處于同一平面。
[0009]本實用新型的另一種優選方案，所述基板表面設有絕緣反射層。
[0010]本實用新型提供的一種LED封裝體，包括:權利要求1至5任意一項所述的LED支架、多顆LED芯片、覆蓋在該LED支架和LED芯片上的熒光膠，所述多顆LED芯片之間的正負極以各獨立電極為連接點依次連接并形成一發光組件，所述該發光組件的正極端連接作為LED支架正電極的電源電極上，其該發光組件的負極端連接作為LED支架負電極的電源電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED支架及LED芯片上。
[0011]本實用新型的另一種優選方案，所述LED芯片是正裝芯片，以正裝封裝方式設置在所述的LED支架。
[0012]本實用新型的另一種優選方案，所述LED芯片是倒裝芯片，以倒裝封裝方式設置在所述的LED支架。
[0013]通過本實用新型提供的技術方案，具有如下有益效果:
[0014]1.在LED支架上新增一到多個獨立電極，作為LED芯片封裝時的過渡連接，實現不同數量的LED芯片的串聯連接，適用于芯片的正裝及倒裝，且靈活性高；
[0015]2.在各金屬電極間的基板上填充絕緣導熱材料至與金屬電極同一平面，LED芯片在封裝時底部可完全與基板接觸，提高散熱效果；
[0016]3.在金屬電極表面設置鍍銀反射層，在基板表層設置絕緣反射層，提高光的反射效果，增大出光量。
【附圖說明】
[0017]圖1所示為本實用新型提供的一種LED支架示意圖；
[0018]圖2所示為在圖1所示的LED支架進行正裝封裝后的LED封裝體示意圖；
[0019]圖3所示為圖2中AB處的橫截面示意圖；
[0020]圖4所示為在圖1所示的LED支架進行倒裝封裝后的LED封裝體示意圖；
[0021]圖5 (a)所示為本實用新型提供另一種封裝實體圖；
[0022]圖5 (b)所示為本實用新型提供再一種封裝實體圖；
[0023]圖6 (a)所不為本實用新型提供另一種LED支架不意圖；
[0024]圖6 (b)所不為本實用新型提供另一種LED支架不意圖。
【具體實施方式】
[0025]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0026]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0027]本實施例以C0B支架及以C0B支架進行運用封裝的封裝體為例。
[0028]參照圖1所示，為本實施例提供的一種C0B支架，包括:基板10、設在基板10上的金屬電極，基板10包括:散熱層11、絕緣導熱層12，金屬電極安裝在絕緣導熱層12表面，金屬電極包括:第一電極21、第二電極22、第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35，第一電極21、第二電極22分別作為該C0B支架的正負電極的電源電極，第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35為獨立電極，第三電極31、第四電極32、第五電極33、第六電極34、第七電極35排布在第一電極21與第二電極22之間。各金屬電極之間間距為0.3-0.8_，各金屬電極之間填充有與絕緣導熱層12相同材質的填充物至與金屬電極處于同一平面。
[0029]本實施例中，各金屬電極設有鍍銀層，基板表面設有絕緣反射層，以提高光的反射率。
[0030]本實施例中，各金屬電極之間間距設為0.5mm，以適用現有倒裝的LED芯片40的間距。
[0031]參照圖2、圖3所示，為本實施例圖1中的C0B支架進行正裝封裝的LED封裝體，包括:上述C0B支架、LED芯片40、金屬線50、熒光膠60，將六顆LED芯片40固在各金屬電極之間，第一顆LED芯片40的正極用金屬線50連接第一電極21，其負極用金屬線50連接第三電極31，第二顆LED芯片40的正極用金屬線50連接第三電極31，其負極用金屬線50連接第四電極32，以此順序分別將LED芯片40連接到相應的第五電極33、第六電極34、第七電極35上，將最后一顆LED芯片40的負極連接至第二電極22上，即形成一發光組件，后續將熒光膠60涂覆在該C0B支架和LED芯片40上，再進行后續流程完成圖2、圖3所示的LED封裝體。
[0032]本實施例中，正裝封裝時，LED芯片40的固晶使用絕緣膠，防止因點膠不均導致各金屬電極之間直接導通，造成短路。
[0033]如圖4所示，為本實施例圖1中的C0B支架進行倒裝封裝的LED封裝體，與圖2、圖3結構相同，不同的是，圖4所示的LED封裝體的封裝芯片為倒裝的LED芯片40，六顆LED芯片40依圖2、圖3所示的順序倒固在各金屬電極上相連，后續將熒光膠60涂覆在該C0B支架和LED芯片40上，進行后續流程完成圖4所示的LED封裝體。
[0034]若所封裝的LED芯片40過多，可在原封裝結構上進行串聯，如圖5 (a)所示為在圖2的結構上串接一 LED芯片40，不同數量的串接在此就不進行詳細描述了。
[0035]若所封裝的LED芯片40過少，則可以在未連接的金屬電極之間利用金屬線50進行連接導通，如圖5 (b)所示。
[0036]在LED支架上新增一到多個獨立電極，作為LED芯片40封裝時的過渡連接，實現不同數量的LED芯片40的串聯連接，適用于芯片的正裝及倒裝，且靈活性高；在各金屬電極間的基板10上填充絕緣導熱材料至與金屬電極同一平面，LED芯片在封裝時底部可完全與基板10接觸，提高散熱效果；在金屬電極表面設置鍍銀反射層，在基板表層設置絕緣反射層，提高光的反射效果，增大出光量。
[0037]以上所述為本實用新型提供的一種較為優選的LED支架結構，當然的，適用于本實用新型的方案并不局限如上所述，如圖6 (a)所示設置不同數量的金屬電極:電源電極為21、22，獨立電極為31、32、33 ;圖6 (b)中金屬電極的排布方式:獨立電極31、32、33與獨立電極34、35、36并排在電源電極為21、22之間；如上方案均符合本實用新型，具體的排布方法是本領域內的技術人員可輕易掌握的，在此就不一一舉例，當然了，只要符合本實用新型權利要求中所述的方案，不論作何改變、修飾，均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED支架，包括:基板、金屬電極，所述金屬電極設于基板上，其特征在于，金屬電極包括:至少兩個作為該LED支架正負電極的電源電極、作為LED芯片之間過渡連接的至少一個獨立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列。2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述各相鄰排布的金屬電極之間的間距為 0.3-0.8mm。3.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述各金屬電極表面設有鍍銀層。4.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述基板包括:散熱層、絕緣導熱層，所述絕緣導熱層設于散熱層上，金屬電極設于絕緣導熱層上，所述各金屬電極之間的絕緣導熱層表面填充有與之相同材質的填充物至與金屬電極處于同一平面。5.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述基板表面設有絕緣反射層。6.一種LED封裝體，其特征在于，包括:權利要求1至5任意一項所述的LED支架、多顆LED芯片、覆蓋在該LED支架和LED芯片上的熒光膠，所述多顆LED芯片之間的正負極以各獨立電極為連接點依次連接并形成一發光組件，所述該發光組件的正極端連接作為LED支架正電極的電源電極上，其該發光組件的負極端連接作為LED支架負電極的電源電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED支架及LED芯片上。7.根據權利要求6所述的LED封裝體，其特征在于:所述LED芯片是正裝芯片，以正裝封裝方式設置在所述的LED支架。8.根據權利要求6所述的LED封裝體，其特征在于:所述LED芯片是倒裝芯片，以倒裝封裝方式設置在所述的LED支架。
【專利摘要】本實用新型涉及一種兼顧LED芯片正裝及倒裝的LED支架及其具有該LED支架的LED封裝體。本實用新型提供的一種LED支架，包括：基板、金屬電極，所述金屬電極設于基板上，其特征在于，金屬電極包括：至少兩個作為該LED支架正負電極的電源電極、作為LED芯片之間過渡連接的至少一個獨立電極，所述各金屬電極之間呈有間距排列；本實用新型提供的一種LED封裝體，在如上所述的LED支架上封裝LED芯片，后用熒光膠覆蓋在其表面。本實用新型提供的方案，具有結構簡單、靈活性高、散熱快等特點。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/60, H01L33/64
【公開號】CN205028918
【申請號】CN201520741244
【發明人】鄭成亮
【申請人】廈門多彩光電子科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年9月23日