一種電力電子模塊的多功能電極裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體功率模塊技術領域，具體涉及一種電力電子模塊的電極裝置。
【背景技術】
[0002]目前，大功率的電力電子模塊在組裝時，電極與芯片之間是通過輔助陰極、導電塊壓裝連接來實現組裝的，導電塊內又進一步安裝有門極件，各部件種類多、結構復雜，部件之間存在接觸壓降，影響模塊的品質。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種電力電子模塊的多功能電極裝置，簡化電極結構，減少組裝配件，便于電極與芯片的組裝，提高電力電子模塊的品質。
[0004]本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種電力電子模塊的多功能電極裝置，包括電極本體，所述電極本體上焊接一引線作為輔助陰極，所述電極本體的相應部位成型為凸臺，所述凸臺的形狀與芯片相匹配而能夠與芯片壓接，且凸臺與芯片的接觸部位開設有門極件定位安裝孔。
[0005]優選地，所述凸臺與芯片的接觸面上具有壓花結構，使電極與芯片可靠接觸。
[0006]與現有技術相比，本實用新型的優點在于:提供了一種結構簡單的電極裝置，在電極本體上直接焊接一引線代替陰極，通過將片狀的電極本體適當彎折使形成一個凸臺直接與芯片壓接，作為現有導電塊的替代，從而優化了電極與芯片間的組裝結構，簡化了組裝方式，減小了接觸壓降，使產品性能更穩定，有助于降低產品生產組裝成本，提高市場競爭力。
[0007]本實用新型結構簡單，便于推廣應用。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型實施例中多功能電極裝置的正視圖(局部剖);
[0009]圖2為本實用新型實施例中多功能電極裝置的俯視圖；
[0010]圖3為本實用新型實施例中多功能電極裝置的左視圖。
【具體實施方式】
[0011]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0012]如圖1至圖3所示，本實施例中的電力電子模塊的多功能電極裝置，包括電極本體1，電極本體1上開設有陰極孔1.4，用于焊接引線(圖中未畫出)；再來，電極本體1的相應部位彎折成型為凸臺1.1，所述凸臺1.1的形狀與芯片相匹配而能夠直接與芯片壓接，且凸臺1.1與芯片的接觸面1.3上具有壓花結構1.3而使電極與芯片可靠接觸，凸臺1.1與芯片的接觸部位開設有門極件定位安裝孔1.2。
[0013] 上述結構的電極裝置，在電極本體上直接焊接一引線代替陰極，成型一凸臺直接與芯片壓接，優化了電極與芯片間的組裝結構，簡化了組裝方式，減小了部件間的接觸壓降，使產品性能更穩定，有助于降低產品生產組裝成本。
【主權項】
1.一種電力電子模塊的多功能電極裝置，其特征在于:包括電極本體，所述電極本體上焊接一引線作為輔助陰極，所述電極本體的相應部位成型為凸臺，所述凸臺的形狀與芯片相匹配而能夠與芯片壓接，且凸臺與芯片的接觸部位開設有門極件定位安裝孔。2.根據權利要求1所述的電力電子模塊的多功能電極裝置，其特征在于:所述凸臺與芯片的接觸面上具有壓花結構。
【專利摘要】本實用新型涉及一種電力電子模塊的多功能電極裝置，包括電極本體，所述電極本體上焊接一引線作為輔助陰極，所述電極本體的相應部位成型為凸臺，所述凸臺的形狀與芯片相匹配而能夠與芯片壓接，且凸臺與芯片的接觸部位開設有門極件定位安裝孔。本實用新型的電極裝置優化了電極與芯片間的組裝結構，簡化了組裝方式，減小了部件間的接觸壓降，使產品性能更穩定，有助于降低產品生產組裝成本。
【IPC分類】H01L23/48
【公開號】CN205016514
【申請號】CN201520776392
【發明人】韓云峰, 汪國春
【申請人】襄陽市百泰電力電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月9日