一種高耐受型貼片壓敏電阻的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電阻技術領域，尤其涉及一種高耐受型貼片壓敏電阻。
【背景技術】
[0002]壓敏電阻被廣泛運用于電子線路中，防護因瞬間浪涌電壓對后端電路損壞，但其所承受的能量及功率有限，多次沖擊后性能會下降或因過大浪涌而出現損壞，因此存在著火或爆裂危險；另外現有插腳式壓敏電阻存在引線電感，增加壓敏電阻產品響應時間和殘壓幅值，降低了產品的保護能力，導熱能力較差容易起火。
[0003]現有封裝雖利用樹脂特性做到阻燃效果，但樹脂材料本身對于熱能的散開存在一定阻礙性，其特性與熱能快散的應用特性相背，故會提高產品失效的可能性；而依靠引用電極的金屬特性進行散熱，則需增加電極與空氣接觸的面積，會導致產品的體積變大，這種趨勢與現有的電子元件配合便捷電子的小體積要求相背。
[0004]現有封裝為了實現貼裝的要求，對于引用電極會進行折彎至封裝殼底部或側面，而這種折彎沖形都是封裝后再進行的工藝，而芯片與引用電極的電連接處也因后期工藝而造成對芯片的應力集中，在一定程度上提高產品的報廢率；而通過對電極進行分件處理，雖然可將應力的集中位置進行轉移，但會加多產品的工序，一定程度加多生產成本。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種高耐受型貼片壓敏電阻，該壓敏電阻以導熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長。
[0006]為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現。
[0007]—種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述壓敏電阻芯片放在所述第一引用電極的承載面上，壓敏電阻芯片一面與第一引用電極的承載面電連接；所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結形成熱導，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設有一個應力消除孔。
[0008]其中，所述第一引出電極和所述第二引出電極的材質為銅鍍錫。
[0009]其中，所述第二引出電極包括單個電極片或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片組合，
[0010]其中，所述應力消除孔密封于封裝殼內。
[0011 ] 其中，所述封裝殼材質為環氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型。
[0012]其中，所述陶瓷散熱片呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極的一端面粘結形成熱導，小端面露出封裝殼形成空氣散熱。
[0013]本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述壓敏電阻芯片放在所述第一引用電極的承載面上，壓敏電阻芯片一面與第一引用電極的承載面電連接；所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結形成熱導，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設有一個應力消除孔，本實用新型具有導熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長的優點。
【附圖說明】
[0014]下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
[0015]圖1為本實用新型的(第二引用電極4為單個電極片)內部結構剖視圖；
[0016]圖2為本實用新型的另一(第二引用電極4為上下層疊電極片組合)內部結構剖視圖；
[0017]在圖1-2中包括有:
[0018]1——封裝殼2——壓敏電阻芯片
[0019]3——第一引用電極4——第二引出電極
[0020]401——應力消除孔402——單個電極片
[0021]403——上下層疊電極片5——陶瓷散熱片。
【具體實施方式】
[0022]下面結合具體的實施方式來對本實用新型進行說明。
[0023]如圖1-2所示，一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼1、壓敏電阻芯片2、第一引用電極3及第二引出電極4，所述壓敏電阻芯片2封裝在所述封裝殼1內，所述壓敏電阻芯片2與所述第一引用電極3和所述第二引出電極4電連接，所述壓敏電阻芯片2放在所述第一引用電極3的承載面上，壓敏電阻芯片2 —面與第一引用電極3的承載面電連接；所述第二引出電極4的一端與所述壓敏電阻芯片2的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼1并沿邊緣延伸至所述封裝殼1的底部，還包括有陶瓷散熱片5，所述陶瓷散熱片5的一端面與第二引出電極4的一端面粘結形成熱導，另一端面露出封裝殼1形成熱散，所述第二引出電極4設有一個應力消除孔401。
[0024]作為本實用新型優選的，所述第一引出電極3和所述第二引出電極4的材質為銅鍍錫。
[0025]進一步的，所述所述第二引出電極4包括單個電極片402或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片403組合，
[0026]進一步的，所述應力消除孔401密封于封裝殼1內，解決現有封裝的后期成型工藝的對產品產生的應力問題。
[0027]進一步的，所述封裝殼1材質為環氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型，具有好的耐熱性和電絕緣性，更好避免出現著火或爆裂發生，實現對于電路板的再保護作用。
[0028]更進一步的，所述陶瓷散熱片5呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極4的一端面粘結形成熱導，小端面露出封裝殼1形成空氣散熱。
[0029]需更進一步的解釋，本實用新型以陶瓷高導熱性，實現將熱能從壓敏電阻芯片2傳到陶瓷散熱片5，由陶瓷散熱片5與空氣接觸形成散熱，避免壓敏電阻芯片2本身熱能的積壓的可能性，而且以陶瓷散熱片5外露實現時時與外界環境保持互通能量，有助于提高其使用壽命；以引用電極與載體接觸導熱，提高整體的熱傳遞能力，更好降低其著火或爆裂的可能性。
[0030]以上內容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【主權項】
1.一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼(1)、壓敏電阻芯片(2)、第一引用電極(3)及第二引出電極(4)，所述壓敏電阻芯片(2)封裝在所述封裝殼(1)內，所述壓敏電阻芯片(2)與所述第一引用電極(3)和所述第二引出電極(4)電連接，所述壓敏電阻芯片(2)放在所述第一引用電極(3)的承載面上，壓敏電阻芯片(2)—面與第一引用電極(3)的承載面電連接；所述第二引出電極(4)的一端與所述壓敏電阻芯片(2)的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼(1)并沿邊緣延伸至所述封裝殼(1)的底部，其特征在于:還包括有陶瓷散熱片(5)，所述陶瓷散熱片(5)的一端面與第二引出電極(4)的一端面粘結形成熱導，另一端面露出封裝殼(1)形成熱散，所述第二引出電極(4)設有一個應力消除孔(401)。2.根據權利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述第一引出電極(3 )和所述第二弓丨出電極(4 )的材質為銅鍍錫。3.根據權利要求2所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述第二引出電極(4)包括單個電極片(402)或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片(403)組合。4.根據權利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述應力消除孔(401)密封于封裝殼(1)內。5.根據權利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述封裝殼(1)材質為環氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型。6.根據權利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述陶瓷散熱片(5)呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極(4)的一端面粘結形成熱導，小端面露出封裝殼(1)形成空氣散熱。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結形成熱導，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設有一個應力消除孔，本實用新型具有導熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長的優點。
【IPC分類】H01C7/10, H01C1/08
【公開號】CN205004121
【申請號】CN201520783059
【發明人】周云福, 周湘, 周全
【申請人】廣東百圳君耀電子有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月11日