Led集成封裝模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED集成封裝模組。
【背景技術】
[0002]LED集成封裝模組經常會運用于各類使用長條發光源的燈具，如長條形節能燈等，其一般均采用COB (Chip On Board)封裝形式對LED芯片進行封裝，主要用來解決小功率LED芯片制造大功率LED燈的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應，減少人們對LED燈眩光的不適感。
[0003]如圖1所示，現有的采用C0B封裝形式的LED集成封裝模組中的條狀LED封裝7’模組一般采用條形金屬基材1’作為基板，在該條形金屬基材1’上依次設置與所述條形金屬基材1’面積相同或相近的絕緣層4 ‘及線路層2’，再將LED芯片3’沿條形金屬基材1’的長度方向間隔設置于線路層2’上，并將各LED芯片3’通過鍵合線6’與線路層2’電連接，最后在條形金屬基材1’上涂覆熒光膠5’覆蓋LED芯片3’及線路層2’，以完成LED芯片3’的封裝工作。但這種LED集成封裝模組由于采用條形金屬基材1’作為基板，導致其需多設置絕緣層4’，生產工藝復雜，且成本較高，功率較小，另外，由于這種線路層2’及LED芯片3’的連接方式只能依靠LED芯片3’的串數來定電壓，無法并聯，導致同等長度條形LED封裝模組7’的電壓是不可變的，這不利于條狀LED封裝模組7’對于各種燈具的適應性。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型提供一種LED集成封裝模組，以簡化現有LED集成封裝模組的封裝步驟，降低封裝成本，并可滿足不同燈具的電壓需求。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型提供一種LED集成封裝模組，其包括至少一個條狀LED封裝模組，所述條狀LED封裝模組包括基材、兩個線路層、若干LED芯片和兩個焊盤，所述基材為一條形基材，所述兩個焊盤燒結于所述條形基材的同一端或分別燒結于所述條形基材的兩端，所述兩個線路層均沿所述條形基材的長度方向燒結于所述基材上，并分別與所述兩個焊盤電連接，所述若干LED芯片沿所述條形基材的長度方向間隔設置，所述若干LED芯片均位于所述兩個線路層之間并粘附或焊接于所述基材上，所述若干LED芯片均分別通過鍵合線與所述兩個線路層之中的其中一個線路層電連接，所述至少一個條狀LED封裝模組中的同側焊盤均相互電連接。
[0006]進一步的，所述線路層為銀線路層。
[0007]進一步的，所述焊盤為銀焊盤。
[0008]進一步的，所述基材上還涂覆有熒光膠，所述熒光膠完全覆蓋并包裹住所述兩個線路層和所述若干LED芯片。
[0009]進一步的，所述熒光膠沿所述條形基材寬度方向上的部分不超出所述基材在其寬度方向上的范圍。
[0010]進一步的，所述基材為微透光基材或FR4基材。[0011 ] 進一步的，所述基材上存在有LED芯片的位置均鏤空成鏤空區域，所述若干LED芯片均固晶于所述基材上，并通過焊接于所述基材上的引線與所述線路層電連接。
[0012]進一步的，所述基材的兩面上均涂覆有熒光膠，所述熒光膠完全覆蓋并包裹住所述兩個線路層和所述若干LED芯片。
[0013]進一步的，所述條狀LED封裝模組的數量為至少兩個，至少兩個所述條狀LED封裝模組沿所述條形基材的寬度方向并排設置。
[0014]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：
[0015]本實用新型提供的LED集成封裝模組通過將陶瓷或FR4基材作為基板，使線路層可直接燒結于該基板上，簡化了封裝工藝，同時，陶瓷或FR4基材也節省了金屬基材所需的成本，另外，兩個單獨線路層的設計使得基板上各LED芯片的并聯成為了可能，該LED集成封裝模中各條狀LED封裝模組上的LED芯片均能夠靈活進行串并聯結構轉換，進而調節各條狀LED封裝模組的電壓，以滿足不同燈具的電壓需求。
【附圖說明】
[0016]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：
[0017]圖1為現有技術中LED集成封裝模組中條狀LED封裝模組的結構示意圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例提供的LED集成封裝模組中條狀LED封裝模組的結構示意圖；
[0019]圖3為本實用新型實施例提供的LED集成封裝模組的結構示意圖。
[0020]圖1至3中，
[0021]1 :基材；1’ ：條形金屬基材；2、2’ ：線路層；3、3’ ：LED芯片；4 :焊盤；4’ ：絕緣層；5、5’ ：熒光膠；6 :鏤空區域；6’ ：鍵合線；7、7’ ：條狀LED封裝模組。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的LED集成封裝模組作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0023]本實用新型的核心思想在于，提供一種LED集成封裝模組，其通過將陶瓷或FR4基材作為基板，使線路層可直接燒結于該基板上，簡化了封裝工藝，同時，陶瓷或FR4基材也節省了金屬基材所需的成本，另外，兩個單獨線路層的設計使得基板上各LED芯片的并聯成為了可能，該LED集成封裝模中各條狀LED封裝模組上的LED芯片均能夠靈活進行串并聯結構轉換，進而調節各條狀LED封裝模組的電壓，以滿足不同燈具的電壓需求。
[0024]請參考圖1至3，圖1為現有技術中LED集成封裝模組中條狀LED封裝模組的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的LED集成封裝模組中條狀LED封裝模組的結構示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的LED集成封裝模組的結構示意圖。
[0025]如圖1至3所示，本實用新型實施例提供一種LED集成封裝模組，其包括至少一個條狀LED封裝模組7，所述條狀LED封裝模組7包括陶瓷或FR4基材1 (在本實施例中為陶瓷基材）、兩個線路層2、若干LED芯片3和兩個焊盤4，所述基材1為一條形基材，所述兩個焊盤4燒結于所述條形基材的同一端或分別燒結于所述條形基材I的兩端，在本實施例中所述兩個焊盤4分別燒結于所述條形基材I的兩端，所述兩個線路層2均沿所述條形基材的長度方向燒結于所述基材I上，并分別與所述兩個焊盤4電連接，所述若干LED芯片3沿所述條形基材的長度方向間隔設置，所述若干LED芯片3均位于所述兩個線路層2之間并粘附或焊接于所述基材I上，所述若干LED芯片3均分別通過鍵合線(圖中未示)與所述兩個線路層2之中的其中一個線路層2電連接，所述至少一個條狀LED封裝模組7中的同側焊盤4均相互電連接。
[0026]本實用新型實施例提供的LED集成封裝模組通過將陶瓷或FR4基材I作為基板，使線路層2可直接燒結于該基板上，簡化了封裝工藝，同時，陶瓷或FR4基材I也節省了金屬基材所需的成本，另外，兩個單獨線路層2的設計使得基板上各LED芯片3的并聯成為了可能，該LED集成封裝模中各條狀LED封裝模組7上的LED芯片3均能夠靈活進行串并聯結構轉換，進而調節各條狀LED封裝模組7的電壓，以滿足不同燈具的電壓需求。
[0027]進一步的，所述線路層2為銀線路層，所述焊盤4為銀焊盤，以確保線路層2與焊盤4的導電性。
[0028]進一步的，所述陶瓷或FR4基材I為微透光基材，所述基材I上存在有LED芯片3的位置均鏤空成鏤空區域6，所述若干LED芯片3均固晶于所述基材I上，并通過焊接于所述基材I上的引線與所述線路層2電連接，以使該條狀LED封裝模組7那個達到正面主照明，背面輔照明的效果。
[0029]在本實施例中，所述基材I的兩面上還涂覆有熒光膠5，所述熒光膠5完全覆蓋并包裹住所述兩個線路層2和所述若干LED芯片3。
[0030]進一步的，所述條狀LED封裝模組7的數量為至少兩個，至少兩個所述條狀LED封裝模組7沿所述條形基材的寬度方向并排設置，所述熒光膠5沿所述條形基材寬度方向上的部分不超出所述條形基材I在其寬度方向上的范圍，以減少條狀LED封裝模組7之間所需的安裝間距。
[0031]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些改動和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種LED集成封裝模組，其特征在于，包括至少一個條狀LED封裝模組，所述條狀LED封裝模組包括基材、兩個線路層、若干LED芯片和兩個焊盤，所述基材為一條形基材，所述兩個焊盤燒結于所述條形基材的同一端或分別燒結于所述條形基材的兩端，所述兩個線路層均沿所述條形基材的長度方向燒結于所述基材上，并分別與所述兩個焊盤電連接，所述若干LED芯片沿所述條形基材的長度方向間隔設置，所述若干LED芯片均位于所述兩個線路層之間并粘附或焊接于所述基材上，所述若干LED芯片均分別通過鍵合線與所述兩個線路層之中的其中一個線路層電連接，所述至少一個條狀LED封裝模組中的同側焊盤均相互電連接。2.根據權利要求1所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述線路層為銀線路層。3.根據權利要求2所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述焊盤為銀焊盤。4.根據權利要求1所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述基材上還涂覆有熒光膠，所述熒光膠完全覆蓋并包裹住所述兩個線路層和所述若干LED芯片。5.根據權利要求4所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述熒光膠沿所述條形基材寬度方向上的部分不超出所述基材在其寬度方向上的范圍。6.根據權利要求1所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述基材為微透光陶瓷基材或者FR4材料。7.根據權利要求6所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述基材上存在有LED芯片的位置均鏤空成鏤空區域，所述若干LED芯片均固晶于所述基材上，并通過焊接于所述基材上的引線與所述線路層電連接。8.根據權利要求7所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述基材的兩面上均涂覆有熒光膠，所述熒光膠完全覆蓋并包裹住所述兩個線路層和所述若干LED芯片。9.根據權利要求1至8任一項所述的LED集成封裝模組，其特征在于，所述條狀LED封裝模組的數量為至少兩個，至少兩個所述條狀LED封裝模組沿所述條形基材的寬度方向并排設置。
【專利摘要】本實用新型提供一種LED集成封裝模組，其通過將基材作為基板，使線路層可直接燒結于該基板上，簡化了封裝工藝，同時，基材也節省了金屬基材所需的成本，另外，兩個單獨線路層的設計使得基板上各LED芯片的并聯成為了可能，該LED集成封裝模中各條狀LED封裝模組上的LED芯片均能夠靈活進行串并聯結構轉換，進而調節各條狀LED封裝模組的電壓，以滿足不同燈具的電壓需求。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075
【公開號】CN204991750
【申請號】CN201520465264
【發明人】楊孝東
【申請人】纮華電子科技（上海）有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月1日