To封裝半導體激光器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體激光器，尤其是一種T0封裝半導體激光器。
【背景技術】
[0002]激光顯示和照明領域所用可見光激光光源有半導體栗浦固體激光器和半導體激光器兩種。其中半導體激光器有單管LD、Bar條、和激光器陣列。現有的激光器陣列在較小的體積內集成了數十個發光芯片，形成了數十瓦的激光輸出，適用于高亮度要求的投影照明等場合。現有激光器陣列大多采用蝶形封裝方式，由于殼體為方形結構，在用于投影顯示時與投影光路不容易實現同心，影響照明均勻性；且在封裝平面內伸出了較長的接線柱，在實際使用過程中占用了較大的空間，同時，一般電路板是固定設于底座表面上的，通過焊接的方式將接線柱和電路板連接，電路板也占用了 T0管座內大部分空間，不符合陣列光源減小體積的初衷；而且一般的激光器并無溫度檢測措施，不能檢測COS芯片的溫度，也就不能根據溫度進行監測和調節。
【實用新型內容】
[0003]實用新型目的:本實用新型的目的是為了解決以上現有技術的不足，提供一種結構緊湊、可靠性強的T0封裝半導體激光器，實現了半導體激光器體積小，便于封裝，適用范圍更廣，并具備溫度監控功能。
[0004]技術方案:本實用新型所述的T0封裝半導體激光器，其目的是這樣實現的:
[0005]—種T0封裝半導體激光器，包括T0底座，所述T0底座上設有T0管，所述T0管的內部的το底座表面上設有半導體激光器COS芯片，TO管的頂部設有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述T0底座的內部設有電路板，所述COS芯片與電路板通過金線連接。
[0006]作為優化，所述T0底座為圓柱形，所述COS芯片的數量為多個，并且在T0底座的表面環形陣列排布，從而容易實現與投影光路的同心。
[0007]作為以上技術方案的一種優選方案，所述C0S芯片通過共晶焊接的方式與T0底座連接。
[0008]作為以上技術方案的一種優選方案，所述高通光窗口片的表面鍍有增透膜層，增透膜層的種類根據cos芯片的種類而定，增加了高通光窗口片的透光性。
[0009]作為優化，所述T0底座的內部還設有熱電偶，用于檢測C0S芯片的溫度，所述底座上設有傳遞溫度信號的電接口。
[0010]有益效果:本實用新型所述的T0封裝半導體激光器使用圓柱形T0底座，并且COS芯片在TO底座的表面環形陣列排布，從而容易實現與投影光路同心；電路板設置在T0底座內部，實現了 T0管內部空間緊湊，便于封裝；cos芯片通過共晶焊接的方式與底座連接，改善了固晶工藝；同時在T0底座的內部還設有熱電偶，用于檢測COS芯片的溫度，可以根據溫度進行監測和調節。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型T0底座及其表面布置結構示意圖；
[0013]圖3是本實用新型T0底座及其表面和內部布置機構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了加深對本實用新型的理解，下面將結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。
[0015]參見圖1-3所示，一種T0封裝半導體激光器，包括圓柱形的T0底座1，T0底座1上設有T0管2，T0管2的內部的T0底座1表面上通過共晶焊接的方式排布有半導體激光器C0S芯片3，C0S芯片3的數量為多個，并且在T0底座1的表面環形陣列排布，從而容易實現與投影光路的同心，T0管的頂部設有用于密封激光器C0S芯片3的高通光窗口片4，高通光窗口片4的表面鍍有增透膜層，增透膜層的種類根據C0S芯片3的種類而定，增加了高通光窗口片4的透光性。加工時，T0底座1的內部布設電路板5，C0S芯片3與電路板5通過金線6連接。T0底座1的內部還設有熱電偶(圖中未示)，用于檢測C0S芯片3的溫度，所述T0底座1上設有傳遞溫度信號的電接口 7。
[0016]安裝時，采用共晶焊接的方式將C0S芯片3焊接在圓柱形的T0底座1表面上，并使多個C0S芯片3環形陣列排布，焊接時保證C0S芯片3與電路板5通過金線6連接。封裝時，將T0管2套設在C0S芯片3的外面，并與T0底座1連接。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種TO封裝半導體激光器，包括TO底座⑴，所述TO底座⑴上設有TO管⑵，所述TO管⑵的內部的TO底座(1)表面上設有半導體激光器COS芯片(3)，TO管⑵的頂部設有用于密封激光器COS芯片(3)的高通光窗口片(4)，其特征在于，所述TO底座(1)的內部設有電路板(5)，所述COS芯片(3)與電路板(5)通過金線(6)連接。2.根據權利要求1所述的TO封裝半導體激光器，其特征在于，所述TO底座(1)為圓柱形，所述COS芯片(3)在TO底座(1)的表面環形陣列排布。3.根據權利要求1或2所述的TO封裝半導體激光器，其特征在于，所述COS芯片(3)通過共晶焊接的方式與TO底座(1)連接。4.根據權利要求1或2所述的TO封裝半導體激光器，其特征在于，所述高通光窗口片(4)的表面鍍有增透膜層。5.根據權利要求1或2所述的TO封裝半導體激光器，其特征在于，所述TO底座(1)的內部還設有熱電偶，所述TO底座(1)上設有傳遞溫度信號的電接口(7)。
【專利摘要】本實用新型屬于激光器技術領域，公開了一種TO封裝半導體激光器，包括TO底座，所述TO底座上設有TO管，所述TO管的內部的TO底座表面上設有半導體激光器COS芯片，TO管的頂部設有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的內部設有電路板，所述COS芯片與電路板通過金線連接。本實用新型使用圓柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面環形陣列排布，從而容易實現與投影光路同心；電路板設置在TO底座內部，實現了TO管內部空間緊湊，便于封裝；COS芯片通過共晶焊接的方式與底座連接，改善了固晶工藝；同時在TO底座的內部還設有熱電偶，用于檢測COS芯片的溫度，可以根據溫度進行監測和調節。
【IPC分類】H01S5/022
【公開號】CN204966956
【申請號】CN201520680797
【發明人】楊亞明, 趙振宇, 韓濤
【申請人】北京為世聯合科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月6日