一種殺蟲燈用led燈珠的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及殺蟲燈技術領域，具體涉及一種殺蟲燈用LED燈珠。
【背景技術】
[0002]為了減少農藥的使用，目前農田、農村和果園等地方廣泛采用殺蟲燈進行害蟲的誘殺，LED殺蟲燈因為其成本較低、殺蟲效果好的優點而得到廣泛的使用。
[0003]由于不同季節、不同時段都會出現大量不同類型的害蟲，為了實現對眾多的害蟲進行有效的誘殺，現有的LED殺蟲燈主要采用一個寬范圍的波長進行害蟲的有效誘殺，由于波長分散性比較大，每一個波長對應光線的強度相對較弱，致使每個季節對害蟲的誘殺效果差。
【發明內容】
[0004]針對現有技術中的上述不足，本實用新型提供了一種通過能夠發出特定的405nm波長光的殺蟲燈用LED燈珠，能夠起到對大部分害蟲進行引誘的作用。
[0005]為了達到上述發明目的，本實用新型采用的技術方案為:
[0006]本實用新型涉及一種殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于，所述燈珠包括兩側具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導體層、芯片基板、設置在基板上的N型半導體層和設置在N型半導體層和P型半導體層之間用于發出波長λ為365nm< λ < 415nm的發光層；燈珠主體上設置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結構。
[0007]所述發光層的厚度為0.1mm的AlIn3GaN5鍍層。
[0008]所述濾光結構為二色向鏡；所述二色向鏡、封裝引線與LED芯片之間構成的密封空間內灌裝有氖氣。
[0009]所述LED芯片兩側具有的封裝引線采用鍵合銀絲制成。
[0010]所述燈珠主體包括散熱結構和設置在散熱結構上的金屬基板；所述封裝引線通過焊接層設置在位于金屬基板上的銅箔上；所述LED芯片通過焊接層設置在金屬基板上。
[0011]所述散熱結構包括散熱器和設置在金屬基板與散熱器之間的熱界面材料層。
[0012]本實用新型的有益效果為:本方案通過在N型半導體層和P型半導體層之間設置的發光層能夠將發出的光的波長控制在一個小范圍內，保證了 LED燈珠發出光線的強度；濾光結構能夠將LED燈珠發出的光線控制為能夠對大部分害蟲進行誘導的405nm波長，大大增加了不同昆蟲的引誘效果，從而提高了誘蟲效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為殺蟲燈用LED燈珠的內部結構示意圖。
[0014]圖2為殺蟲燈用LED燈珠的立體圖。
[0015]圖3為LED芯片的結構示意圖。
[0016]其中，1、LED燈珠；11、散熱器；12、熱界面材料層；13、金屬基板；14、絕緣層；15、銅箔；16、封裝引線；17、LED芯片；171、芯片基板；172、N型半導體層；173、發光層；174、P型半導體層；18、濾光結構；19、焊接層。
【具體實施方式】
[0017]下面對本實用新型的【具體實施方式】進行描述，以便于本技術領域的技術人員理解本實用新型，但應該清楚，本實用新型不限于【具體實施方式】的范圍，對本技術領域的普通技術人員來講，只要各種變化在所附的權利要求限定和確定的本實用新型的精神和范圍內，這些變化是顯而易見的，一切利用本實用新型構思的發明創造均在保護之列。
[0018]參考圖1和圖2，圖1不出了殺蟲燈用LED燈珠1的內部結構不意圖；圖2不出了殺蟲燈用LED燈珠1的立體圖；參考圖1和圖2所示，該殺蟲燈用LED燈珠1包括兩側具有封裝引線16的LED芯片17和用于安裝LED芯片17的燈珠主體。
[0019]在本實用新型的一個實施例中，燈珠主體可以包括散熱結構和設置在散熱結構上的金屬基板13 ;封裝引線16通過焊接層19設置在位于金屬基板13上的銅箔15上；LED芯片17通過焊接層19設置在金屬基板13上。燈珠主體采用上述結構具有結構簡單、生產和加工都非常方便等優點。
[0020]由于LED芯片17在工作時會產生大量的熱量，為了保證LED芯片17的使用壽命，設計時，本散熱結構優選包括散熱器11和設置在金屬基板13與散熱器11之間的熱界面材料層12。
[0021]參考圖3，圖3示出了 LED芯片17的結構示意圖；如圖3所示，LED芯片17包括P型半導體層174、芯片基板171、設置在基板上的N型半導體層172和設置在N型半導體層172和P型半導體層174之間用于發出波長λ為365nm < λ < 415nm的發光層173 ;發光層173能夠將發出的光的波長控制在一個小范圍內，保證了 LED燈珠1發出光線的強度。
[0022]其中的發光層173在設計時，優選采用厚度為0.1mm的AlIn3GaN5鍍層；其中，N型半導體層172和P型半導體層174的厚度相等，P型半導體層174的厚度至少為AlIn3GaN5鍍層厚度的兩倍。N型半導體層172、P型半導體層174和AlIn3GaN5鍍層三者之間厚度的設置能夠準確地將波長λ控制在365nm?405nm之間。
[0023]再次參考圖3，燈珠主體上設置有包裹LED芯片17、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結構18。具體的濾光結構18為二色向鏡。
[0024]在本實用新型的另一個實施例中，在二色向鏡、封裝引線16與LED芯片17之間構成的密封空間內灌裝有氖氣。氖氣的引入能夠大幅度地提高光線的透過率，進一步保證了LED燈珠1發出光線的強度。
[0025]LED芯片17兩側具有的封裝引線16采用鍵合銀絲制成。鍵合銀絲，又稱“新型銀基合金鍵合絲”，可完全代替昂貴的鍵合金絲，優于銅絲，其具有導電性能好、抗氧化性強、容易鍵合和價格便宜等優點
[0026]再次參考圖1，在金屬基板13上還設置有絕緣層14，銅箔15和焊接層19穿過設置的絕緣層14與金屬基板13接觸。
[0027]雖然結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行了詳細地描述，但不應理解為對本專利的保護范圍的限定。在權利要求書所描述的范圍內，本領域技術人員不經創造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于，所述燈珠包括兩側具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導體層、芯片基板、設置在基板上的N型半導體層和設置在N型半導體層和P型半導體層之間用于發出波長λ為365nm < λ < 415nm的發光層；燈珠主體上設置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結構。2.根據權利要求1所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述發光層的厚度為0.1mm的 AlIn3GaN5鍍層。3.根據權利要求1或2所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述濾光結構為二色向鏡。4.根據權利要求3所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述二色向鏡、封裝引線與LED芯片之間構成的密封空間內灌裝有氖氣。5.根據權利要求1或2所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述LED芯片兩側具有的封裝引線采用鍵合銀絲制成。6.根據權利要求5所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述燈珠主體包括散熱結構和設置在散熱結構上的金屬基板；所述封裝引線通過焊接層設置在位于金屬基板上的銅箔上；所述LED芯片通過焊接層設置在金屬基板上。7.根據權利要求6所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述散熱結構包括散熱器和設置在金屬基板與散熱器之間的熱界面材料層。
【專利摘要】本實用新型涉及一種殺蟲燈用LED燈珠，其包括兩側具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導體層、芯片基板、設置在基板上的N型半導體層和設置在N型半導體層和P型半導體層之間用于發出波長λ為365nm≤λ≤415nm的發光層；燈珠主體上設置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和大于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結構。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/32
【公開號】CN204966529
【申請號】CN201520769712
【發明人】何海洋
【申請人】四川瑞進特科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月30日