一種倒裝集成led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED技術領域，尤其是涉及倒裝集成LED光源。
【背景技術】
[0002]現有的倒裝集成LED光源包括多顆倒裝集成LED芯片，LED芯片采用串聯、并聯或傳統混聯方式連接。如圖1所示，采用串聯方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起串聯起來，然后將這串聯起來的LED芯片與驅動電路的負載端相連接。如圖2所示，采用并聯方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起并聯，然后將這并聯起來的LED芯片與驅動電路的負載端相連接。如圖3所示，采用傳統混聯方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片平分為多組，每一組內的LED芯片之間串聯連接，各組之間并聯連接，并聯后的倒裝集成LED芯片與驅動電路的負載端相連接。
[0003]在現有技術中，對于采用串聯方式連接的倒裝集成LED光源，一方面，若采用恒壓式驅動，則需驅動電路輸出較高電壓；另一方面，當某一顆LED芯片發生斷路時，無論采用恒壓式驅動，還是恒流式驅動，整個倒裝集成LED光源都將無法正常工作。
[0004]對于采用并聯方式連接的倒裝集成LED光源，其驅動電流為流過各LED芯片電流之和，在LED芯片數量較多情況下，驅動電流變得過大。
[0005]目前，市場上的倒裝集成LED光源大多采用傳統混聯方式連接。對于采用這一方式連接的倒裝集成LED光源，當某一顆LED芯片發生斷路時，無論采用的是恒壓式驅動，還是恒流式驅動，該斷路LED芯片所在的支路中的其余LED芯片都將無法正常工作，同時，本應流過該支路的電流被分配至其他支路，導致其他支路電流增加，有可能導致其他支路因電流過大而損壞。
[0006]因此，如何設計出一種倒裝集成LED光源，滿足無論采用恒壓式驅動，還是恒流式驅動，當某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作，是有待解決的技術問題。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種倒裝集成LED光源，滿足無論采用恒壓式驅動，還是恒流式驅動，當某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。
[0008]為解決該技術問題，本實用新型采用的技術方案為:一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯，后各組串聯；具體連接方式為:所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內的LED芯片之間并聯連接，各組LED芯片之間再串聯連接。
[0009]進一步，所述LED芯片的組數為2組以上。
[0010]進一步，每一組內的LED芯片的數量為4顆以上。
[0011]進一步，該倒裝集成LED光源還包括基板、基板焊點、基板走線，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區和邊界區，固晶區位于基板的正中央，邊界區則在固晶區的外圍；所述基板走線按所述LED芯片規格與電路需求設計，基板走線位于所述基板的固晶區內；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區內，各LED芯片通過所述基板走線進行連接；所述基板焊點包括正極焊點和負極焊點，正、負極焊點均設置在所述基板的背面，并與所述基板走線電性連接；所述基板上還設有多個基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。
[0012]本實用新型的積極效果在于:該倒裝集成LED光源滿足無論采用恒壓式驅動，還是恒流式驅動，當某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。無論采用恒壓式驅動，還是橫流式驅動，當某一顆LED芯片發生斷路時，本應流過該斷路LED芯片的電流被分配至其余LED芯片上，由其余LED芯片共同分擔，因而，每一個LED芯片的電流增加量不大，故均能正常工作。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有技術中采用串聯方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0014]圖2為現有技術中采用并聯方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0015]圖3為現有技術中采用傳統混聯方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。
[0016]圖4為本實用新型的實施例一的電路圖。
[0017]圖5為本實用新型的實施例二的電路圖。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
[0019]實施例一
[0020]本實用新型的實施例一包括基板、基板焊點、基板走線和24顆倒裝LED芯片。基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面鍍銀。基板的正面分為固晶區和邊界區，固晶區位于基板的正中央，邊界區則在固晶區的外圍，固晶區內設有多個晶片固定位，在固晶區內放置晶片并完成共晶、圍壩、封膠程序。基板走線按倒裝LED芯片規格與電路需求設計，其位于基板的固晶區內，24顆倒裝LED芯片亦位于基板的固晶區內，并按設計圖形排成特定陣列，各倒裝LED芯片通過基板走線進行連接。所述24顆倒裝LED芯片包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導電性粘合劑，所述導電性粘合劑用于連接支架和PN結，在PN結上安裝有藍寶石，所述藍寶石的底端端面與PN結的頂面連接，在藍寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。本實施例的導電性粘合劑為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會產生污染物，更環保。基板的尺寸是40mmX46mmX0.5mm，固晶區規格是26.4mmX26.4mm。基板焊點包括正極焊點和負極焊點，正、負極焊點均設置在基板的背面，并與基板走線電性連接。基板上還設有多個基板固定位，基板固定位為圓形螺栓孔。為了更方便、更牢固的安裝基板，本實施例采用多個圓形螺栓孔作為基板固定位。這樣通過常規的固定螺栓，就能牢牢將基板固定在需要安裝的位置上。
[0021]如圖4所示，所述24顆倒裝集成LED芯片被平均分為6組，每一組有4顆LED芯片，每一組內的LED芯片之間并聯連接，6組LED芯片之間串聯連接。所有這24顆LED芯片通過正、負極焊點作為恒壓驅動電路的負載與恒壓驅動電路的負載端相連。
[0022]實施例二
[0023]本實用新型的實施例二包括基板、基板焊點、基板走線和49顆倒裝LED芯片。基板為鋁基板，基板的背面鍍銀。基板的正面分為固晶區和邊界區，固晶區位于基板的正中央，邊界區則在固晶區的外圍，固晶區內設有多個晶片固定位，在固晶區內放置晶片并完成共晶、圍壩、封膠程序。基板走線按倒裝LED芯片規格與電路需求設計，其位于基板的固晶區內，49顆倒裝LED芯片亦位于基板的固晶區內，并按設計圖形排成特定陣列，各倒裝LED芯片通過基板走線進行連接。基板的尺寸是60mmX51mmX0.8mm，固晶區規格是42.4mmX42.4mm。基板焊點包括正極焊點和負極焊點，正、負極焊點均設置在基板的背面，并與基板走線電性連接。基板上還設有多個基板固定位，基板固定位為圓形螺栓孔。為了更方便、更牢固的安裝基板，本實施例采用多個圓形螺栓孔作為基板固定位。這樣通過常規的固定螺栓，就能牢牢將基板固定在需要安裝的位置上。
[0024]如圖5所示，所述49顆倒裝集成LED芯片被平均分為7組，每一組有7顆LED芯片，每一組內的LED芯片之間并聯連接，7組LED芯片之間串聯連接。所有這49顆LED芯片通過正、負極焊點作為恒流驅動電路的負載與恒流驅動電路的負載端相連。
[0025]下面結合實施例對產生本實用新型的有益技術效果的原理做進一步說明。
[0026]如圖4所示，設初始時流過每一顆LED芯片的電流為350mA，則當某一顆LED芯片發生斷路時，本來流過該斷路LED芯片的電流將被其余LED芯片共同分擔，導致其余的每一顆LED芯片的電流增加約15.2mA，每一顆LED芯片電流增加約4%，這仍處于LED芯片可承受范圍，因而，剩余的23顆LED芯片均仍能正常工作。
[0027]如圖5所示，設初始時流過每一顆LED芯片的電流為350mA，則當某一顆LED芯片發生斷路時，本來流過該斷路LED芯片的電流將被其余LED芯片共同分擔，導致其余的每一顆LED芯片的電流增加約7.3mA，每一顆LED芯片電流增加約2%，這仍處于LED芯片可承受范圍，因而，剩余的48顆LED芯片均仍能正常工作。
[0028]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并不用于限制本實用新型，顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。倘若對本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，其特征是，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯，后各組串聯；具體連接方式為:所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內的LED芯片之間并聯連接，各組LED芯片之間再串聯連接。2.根據權利要求1所述的倒裝集成LED光源，其特征是，所述LED芯片的組數為2組以上。3.根據權利要求1或2所述的倒裝集成LED光源，其特征是，每一組內的LED芯片的數量為4顆以上。4.根據權利要求3所述的倒裝集成LED光源，其特征是，還包括基板、基板焊點、基板走線，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區和邊界區，固晶區位于基板的正中央，邊界區則在固晶區的外圍；所述基板走線按所述LED芯片規格與電路需求設計，基板走線位于所述基板的固晶區內；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區內，各LED芯片通過所述基板走線進行連接；所述基板焊點包括正極焊點和負極焊點，正、負極焊點均設置在所述基板的背面，并與所述基板走線電性連接；所述基板上還設有多個基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝集成LED光源，該倒裝集成LED光源包括多顆倒裝集成LED芯片，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯，后各組串聯；具體連接方式為：所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內的LED芯片之間并聯連接，各組LED芯片之間再串聯連接。本實用新型的倒裝集成LED光源滿足無論采用恒壓式驅動，還是恒流式驅動，當某一顆LED芯片斷路時，其余LED芯片仍能正常工作。
【IPC分類】H01L25/13, H01L33/62
【公開號】CN204966491
【申請號】CN201520525705
【發明人】蘇志剛
【申請人】深圳市君和光電子有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年7月20日