一種超薄emc支架金屬銅片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及EMC支架技術領域，特別設及一種超薄EMC支架金屬銅片。
【背景技術】
[0002]LED (發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求，隨著越來越廣泛的應用，市場需求LED朝功率性方向發展，傳統工藝不能滿足充分散熱的要求，制約燈具壽命，由于EMC支架具有較高的耐熱性，所以越來越多的封裝結構采用了 EMC支架；另外，傳統的封裝支架結構呆板，并且不可拆卸，難以靈活適應LED燈的多層次要求，又由于只能采用傳統的連接方式，其工藝性較差，安裝精準度也較低；另一方面，LED燈在長時間大功率工作狀態下會產生大量的熱量，現在采取的大部分措施是通過散熱裝置進行散熱，但是這種散熱工作效率較低，沒有從根本上解決問題。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種超薄EMC支架金屬銅片，為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現:
[0004]—種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架，所述EMC封裝支架內設有LED芯片，所述LED芯片底部設有散熱孔，所述LED芯片頂部設有填充層和透鏡，所述透鏡設置在填充層的頂部，所述EMC封裝支架底部設有金屬銅片，所述金屬銅片的一側設有凸起擋板，所述凸起擋板上設有引線管道和固定板以及設置在固定板上的固定孔，電源通過電源電路電性連接控制單元，所述控制單元包括控制器和控制開關，所述控制單元電性連接傳感器電路和LED組件電路，所述傳感器電路包含金屬片式傳感器，所述LED組件電路包含LED芯片。
[0005]優選的，所述控制器包括控制電路主板以及設置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上。
[0006]優選的，所述金屬銅片上設有第一接觸點和第二接觸點，所述第一接觸點和所述第二接觸點通過第一導線和第二導線與金屬片式傳感器連接。
[0007]優選的，所述固定孔數量為3個。
[0008]相對于現有技術，本實用新型的有益效果是:該超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架、金屬銅片、固定板、固定孔、散熱孔、凸起擋板、引線管道和金屬片式傳感器，由于在EMC封裝支架底部設有金屬銅片，金屬銅片存在很好的導熱性，能夠有效的對LED芯片工作時產生的熱量進行散熱，由于在金屬銅片上設有凸起擋板，通過凸起擋板上的引線管道能夠使LED引線與金屬元件進行分開，避免LED引線出現燒壞的現象，通過凸起擋板上的固定板以及設置在固定板上的固定孔能夠方便LED燈的拆裝，由于在金屬銅片上設有金屬片式傳感器，金屬片式傳感器能夠將金屬銅片上的溫度信號實時的傳遞給控制單元，控制單元通過LED組件電路調整LED芯片的工作功率，該超薄EMC支架金屬銅片設計新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1是本實用新型實施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型實施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片固定板的結構示意圖；
[0012]圖3是本實用新型實施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片控制系統的框圖；
[0013]附圖中標記:1、EMC封裝支架；2、透鏡;3、填充層;4、LED芯片；5、凸起擋板；6、固定板；7、散熱孔；8、金屬銅片；9、固定孔；10、引線管道；11、金屬片式傳感器；12、傳感器電路；13、電源；14、電源電路；15、控制單元；16、控制器；17、控制開關；18、LED組件電路。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]實施例:如圖1-3所示，本實用新型一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架1，所述EMC封裝支架I內設有LED芯片4，所述LED芯片4底部設有散熱孔7，所述LED芯片4頂部設有填充層3和透鏡2，所述透鏡2設置在填充層3的頂部，所述EMC封裝支架I底部設有金屬銅片8，所述金屬銅片8的一側設有凸起擋板5，所述凸起擋板5上設有引線管道10和固定板6以及設置在固定板6上的固定孔9，電源13通過電源電路14電性連接控制單元15，所述控制單元15包括控制器16和控制開關17，所述控制單元15電性連接傳感器電路12和LED組件電路18，所述傳感器電路12包含金屬片式傳感器11，所述LED組件電路18包含LED芯片4。
[0016]所述控制器16包括控制電路主板以及設置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上，所述金屬銅片8上設有第一接觸點和第二接觸點，所述第一接觸點和所述第二接觸點通過第一導線和第二導線與金屬片式傳感器11連接，所述固定孔9數量為3個，在工作時，由于在EMC封裝支架I底部設有金屬銅片8，金屬銅片8存在很好的導熱性，能夠有效的對LED芯片4工作時產生的熱量進行散熱，由于在金屬銅片8上設有凸起擋板5，通過凸起擋板5上的引線管道10能夠使LED引線與金屬元件進行分開，避免LED引線出現燒壞的現象，通過凸起擋板上的固定板以及設置在固定板上的固定孔能夠方便LED燈的拆裝，由于在金屬銅片8上設有金屬片式傳感器11，金屬片式傳感器11能夠將金屬銅片8上的溫度信號實時的傳遞給控制單元15，控制單元15通過LED組件電路18調整LED芯片4的工作功率，該超薄EMC支架金屬銅片設計新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
[0017]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架(1)，其特征在于，所述EMC封裝支架(I)內設有LED芯片(4 )，所述LED芯片(4 )底部設有散熱孔(7 )，所述LED芯片(4 )頂部設有填充層(3 )和透鏡(2 )，所述透鏡(2 )設置在填充層(3 )的頂部，所述EMC封裝支架(I)底部設有金屬銅片(8)，所述金屬銅片(8)的一側設有凸起擋板(5)，所述凸起擋板(5)上設有引線管道(10)和固定板(6)以及設置在固定板(6)上的固定孔(9)，電源(13)通過電源電路(14 )電性連接控制單元(15)，所述控制單元(15 )包括控制器(16 )和控制開關(17 )，所述控制單元(15)電性連接傳感器電路(12)和LED組件電路(18)，所述傳感器電路(12)包含金屬片式傳感器(11)，所述LED組件電路(18)包含LED芯片(4)。2.根據權利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述控制器(16)包括控制電路主板以及設置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上。3.根據權利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述金屬銅片(8)上設有第一接觸點和第二接觸點，所述第一接觸點和所述第二接觸點通過第一導線和第二導線與金屬片式傳感器(11)連接。4.根據權利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述固定孔(9)數量為3個。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架，所述EMC封裝支架內設有LED芯片，所述LED芯片底部設有散熱孔，所述LED芯片頂部設有填充層和透鏡，所述透鏡設置在填充層的頂部，所述EMC封裝支架底部設有金屬銅片，所述金屬銅片的一側設有凸起擋板，所述凸起擋板上設有引線管道和固定板以及設置在固定板上的固定孔，電源通過電源電路電性連接控制單元，所述控制單元包括控制器和控制開關，所述控制單元電性連接傳感器電路和LED組件電路，所述傳感器電路包含金屬片式傳感器，所述LED組件電路包含LED芯片，該超薄EMC支架金屬銅片設計新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開號】CN204946935
【申請號】CN201520717298
【發明人】廖義澤
【申請人】深圳市虹鑫銅業有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年9月16日