一種貼片led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型屬于LED (發光二極管)封裝結構技術領域，尤其涉及一種貼片LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]由于LED具有壽命長、能耗低、啟動快等優點，被廣泛運用于照明行業，市場上的LED封裝結構各式各樣。目前小功率LED封裝方式有插件式LED (見圖1)和貼片式LED (見圖2)兩種，由于人工成本增加，插件式LED難以進行貼片作業(即機械化作業難度大)，而目前貼片式LED的發光角度基本為120度以上，其存在聚光效果差，出光效率較低的缺點。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種聚光效果好且出光效率高的貼片LED封裝結構。
[0004]本實用新型是這樣實現的，一種貼片LED封裝結構，包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，所述支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述塑膠開設有第一凹陷部，所述第一散熱片和第二散熱片均嵌入所述塑膠中，并部分裸露于所述第一凹陷部內，所述第一散熱片與第二散熱片在所述塑膠中形成一間隙，所述晶片位于所述塑膠內并分別電性連接于所述第一散熱片和第二散熱片，所述密封膠體填充封固于所述第一凹陷部；所述第二散熱片在所述第一凹陷部內的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部內。
[0005]進一步地，所述晶片的一端通過導線電性連接于所述第一散熱片，另一端固定于所述第二凹陷部內的底端上表面并與其電性連接。
[0006]進一步地，所述第二散熱片的面積大于第一散熱片的面積。
[0007]進一步地，所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑膠的底部。
[0008]進一步地，所述第一凹陷部的橫向截面呈方形。
[0009]進一步地，所述第二凹陷部的縱向截面呈倒梯形。
[0010]進一步地，所述第二凹陷部的橫向截面呈圓形。
[0011 ] 進一步地，所述密封膠體的上端形成球頭結構。
[0012]本實用新型與現有技術相比，有益效果在于:本實用新型實施例中第二散熱片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，從而形成“杯中杯”的貼片LED封裝結構，使晶片發射出的光線經過第二凹陷部的反射聚光后，再次經過第一凹陷部進一步縮小發光角度進行反射聚光，以達到聚光好且出光效率高的效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是現有技術提供的插件式LED封裝結構的示意圖；
[0014]圖2是現有技術提供的貼片式LED封裝結構的示意圖；
[0015]圖3是本實用新型實施例的貼片LED封裝結構的剖視示意圖；
[0016]圖4是圖3所示實施例的貼片LED封裝結構封膠前的俯視示意圖；
[0017]圖5是圖3所示實施例的貼片LED封裝結構封膠后的俯視示意圖；
[0018]圖6是圖3所示實施例的貼片LED封裝結構的仰視示意圖；
[0019]圖7是圖3所示實施例的貼片LED封裝結構的底面貼片示意圖；
[0020]圖8是圖4所示實施例的貼片LED封裝結構的側面貼片示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0022]如圖3與圖4所示，本實用新型實施例的一種貼片LED封裝結構，包括支架散熱片、晶片4、塑膠3和密封膠體6。支架散熱片包括第一散熱片I和第二散熱片2，塑膠3開設有第一凹陷部8，第一散熱片I和第二散熱片2均嵌入塑膠3中，并部分裸露于第一凹陷部8內，第一散熱片I與第二散熱片2在塑膠3中形成一間隙10。晶片5位于塑膠3內，并分別電性連接于第一散熱片I和第二散熱片2，密封膠體6填充封固于第一凹陷部8。第二散熱片2在第一凹陷部8內的底端形成第二凹陷部4，晶片5位于第二凹陷部4內。
[0023]具體地，嵌入塑膠3中的第一散熱片I與第二散熱片2均有一部分裸露于第一凹陷部8內的底部，其作為與晶片5電性連接的部分；另一部分位于塑膠3外，其作為與外部線路電性連接的部分。延伸到塑膠3外的第一散熱片I與第二散熱片2從塑膠3的側部彎折延伸到塑膠3的底部，以達到可以貼片的效果(詳見后述)。
[0024]上述實施例中，晶片5的一端電極通過導線9電性連接于部分置于第一凹陷部8內的第一散熱片I上，晶片5的另一端電極固定于第二散熱片2的第二凹陷部4內的底端上表面并與其電性連接，從而使第一散熱片1、晶片5和第二散熱片2形成導電通路。在本實施例中的晶片5設置為一個，在其他實施例中也可根據需要設置晶片5的個數。
[0025]上述實施例中，第一凹陷部8的橫向截面呈方形、縱向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的橫向截面呈圓形、縱向截面呈倒梯形，第二凹陷部4的擴口一端與第一凹陷部8的底部相通，使第一凹陷部8與第二凹陷部4形成“杯中杯”的結構。這樣，晶片5發射出的光線經過第二凹陷部4進行反射聚光后，可再次經過第一凹陷部8進一步縮小發光角度進行反射聚光，與傳統的貼片式LED封裝結構(如圖2所示)相比，能夠達到更好的聚光效果，提高出光效率。
[0026]上述實施例中，第二散熱片2的面積大于第一散熱片I的面積，使第二散熱片2上有足夠大的面積形成第二凹陷部4。
[0027]如圖3與圖5所示，本實用新型實施例中在密封膠體6的上端形成一球頭結構7，其球頭結構7能夠進一步提高該LED封裝結構的聚光效果。
[0028]如圖6所示，本實用新型實施例的第二凹陷部4的底端底面41裸露出塑膠3的底部，以便使第二散熱片2的第二凹陷部4的底部可與外部接觸，進一步提高該LED封裝結構的散熱效果。
[0029]如圖7與圖8所示，本實用新型實施例的第一散熱片I和第二散熱片2外露于塑膠3的部分從側面彎折延伸至塑膠3的底部，不僅能使該貼片LED封裝結構的底面可以通過錫膏11直接貼合于線路板12上(如圖7所示)；還可以使其側面也可通過錫膏11直接貼合于線路板12上(如圖8所示)，以致使該貼片LED封裝結構的貼片方式可以正貼，也可以側貼，其具有很好的實用性。
[0030]綜上所述，本實用新型具有較佳的聚光效果和出光效率，同時具有散熱效果好的優點，其結構也簡化了生產制程，降低了生產成本；具有很好地實用價值和市場前景。
[0031]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種貼片LED封裝結構，包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，所述支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述塑膠開設有第一凹陷部，所述第一散熱片和第二散熱片均嵌入所述塑膠中，并部分裸露于所述第一凹陷部內，所述第一散熱片與第二散熱片在所述塑膠中形成一間隙，所述晶片位于所述塑膠內并分別電性連接于所述第一散熱片和第二散熱片，所述密封膠體填充封固于所述第一凹陷部；其特征在于:所述第二散熱片在所述第一凹陷部內的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部內。2.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述晶片的一端通過導線電性連接于所述第一散熱片，另一端固定于所述第二凹陷部內的底端上表面并與其電性連接。3.如權利要求2所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述第二散熱片的面積大于所述第一散熱片的面積。4.如權利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑膠的底部。5.如權利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述第一凹陷部的橫向截面呈方形。6.如權利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述第二凹陷部的縱向截面呈倒梯形。7.如權利要求6所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述第二凹陷部的橫向截面呈圓形。8.如權利要求1-3中任一項所述的貼片LED封裝結構，其特征在于:所述密封膠體的上端形成球頭結構。
【專利摘要】本實用新型屬于LED封裝結構技術領域，尤其涉及一種貼片LED封裝結構。它包括支架散熱片、晶片、塑膠和密封膠體，支架散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，塑膠開設有第一凹陷部，第一散熱片和第二散熱片均嵌入塑膠中，并部分裸露于第一凹陷部內，第一散熱片與第二散熱片在塑膠中形成一間隙，晶片位于塑膠內并分別電性連接于第一散熱片和第二散熱片，密封膠體填充封固于第一凹陷部；第二散熱片在第一凹陷部內的底端形成第二凹陷部，晶片位于第二凹陷部內。本實用新型的第二散熱片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，從而形成“杯中杯”的貼片LED封裝結構，其具有聚光效果好且出光效率高的優點。<!-- 2 --><!-- 3 --><!-- 4 --><!-- 5 --><!-- 6 --><!-- 7 --><!-- 8 --><!-- 9 --><!-- 10 --><!-- 11 --><!-- 12 --><!-- 13 -->
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/60, H01L33/48, H01L33/58
【公開號】CN204927338
【申請號】CN201520726635
【發明人】王衛國, 何細雄, 胡自立
【申請人】深圳成光興光電技術股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月17日