一種料盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種料盒，尤其涉及一種整流橋框架轉運用料盒。
【背景技術】
[0002]在橋式器件的生產過程中，放置芯片后的整流橋框架需要進入到下一道工序，因此，在進入下一道工序前，需要將整流橋框架放入料盒中層疊放置，待料盒放滿后，再轉入下道工序。
[0003]傳統的料盒未考慮整流橋框架兩側翼(若干整流橋用支架)在放置芯片后，由于上下層擋條的間距造成芯片容易被碰觸引起松動，影響后續工序。
[0004]因此，為了解決上述技術問題，需要設計一種能夠用于整流橋框架兩側翼在放置芯片后進行轉運的料盒。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種料盒，以解決整流橋框架兩側翼在放置芯片后轉運時，芯片容易被碰落的技術問題。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種料盒，包括:料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側內壁對稱且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過各擋條隔出若干整流橋框架兩側翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度。
[0007]進一步，所述擋條向料盒本體的內側延伸，以撐托側翼的整個底部。
[0008]進一步，位于所述放置位上端面的內側邊沿設有向下凸起的長條形凸臺，所述放置位通過該長條形凸臺構成用于容納側翼外側芯片的空間。
[0009]進一步，所述料盒本體的前入口處和/或后入口處設有門板。
[0010]本實用新型的有益效果是，本實用新型的料盒適用于各整流橋框架的層疊轉運，即在所述整流橋用支架在放置芯片后，整流橋框架插入所述料盒本體中，由于放置位的高度H大于整流橋框架的高度h ;因此，在插入整流橋框架時或后續流轉時，所述芯片在框架發生搖晃、抖動、跳躍等變化時不會碰到、移位、擦傷或碰落，便于料盒本體隨帶層疊堆放的整流橋框架順利、安全轉運到下道工序。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是本實用新型的料盒的第一種實施方式的結構式意圖；
[0013]圖2是本實用新型的料盒的第一種實施方式的A部放大圖；
[0014]圖3是本實用新型的料盒的第二種實施方式的結構式意圖。
[0015]圖中:料盒本體1、整流橋框架2、擋條3、放置位4、長條形凸臺5、內側頂部101、內側底部102、側翼200、框架主體201、芯片202。
【具體實施方式】
[0016]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0017]如圖1至圖3所示，本實用新型的一種料盒，其包括:料盒本體1，該料盒本體I前后貫通，且料盒本體I的兩側內壁對稱且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架2的擋條3，通過各擋條3隔出若干整流橋框架兩側翼200的放置位4，該放置位4的高度H大于整流橋框架的高度h3PH>h。
[0018]本料盒適用于各整流橋框架I或類似的框架結構層疊轉運，其中，所述整流橋框架2為長條形，其橫截面呈梯形結構，所述整流橋框架2包括框架主體201和若干整流橋用支架，所述整流橋用支架沿框架主體兩側均勻分布，以構成兩側翼200。
[0019]在所述整流橋用支架在放置芯片202后，整流橋框架I插入所述料盒本體I中，由于放置位4的高度H大于整流橋框架的高度h，因此，在插入整流橋框架I時，所述芯片202不會碰落。當料盒本體I內各放置位4均放滿后(各整流橋框架層疊堆放)，用于轉運到下道工序。
[0020]如圖1所示，作為本實施例中放置位的一種可選的實施方式，所述擋條3向料盒本體I的內側延伸，以不小于一側翼200的寬度，便于撐托側翼200的整個底部，能有效避免側翼由于整流橋框架重力作用造成彎曲，影響芯片202放置。
[0021]如圖3所示，作為本實施例中放置位的另一種可選的實施方式，在放置位4的上端面的內側邊沿設有向下凸起的長條形凸臺5，且該長條形凸臺5沿擋條延伸；通過該長條形凸臺5與放置位的下端面配合以放置整流橋框架2的側翼200，即通過所述長條形凸臺5構成用于容納側翼200外側芯片202的空間。
[0022]該實施方式的料盒還適于平面式框架使用，因此具有較好的兼容性，能滿足多種形式的整流橋框架或者類似的框架結構使用。
[0023]優選的，所述料盒本體I的內側頂部101和內側底部102均為凹面。
[0024]進一步，為了防止在轉運過程中，整流橋框架2掉落，所述料盒本體I的前入口處和/或后入口處設有門板。
[0025]所述放置位4的下端面為摩擦面，以增加阻尼，避免整流橋框架滑落。
[0026]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權項】
1.一種料盒，其特征在于，包括:料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側內壁對稱且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過各擋條隔出若干整流橋框架兩側翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度。2.根據權利要求1所述的料盒，其特征在于，所述擋條向料盒本體的內側延伸，以撐托側翼的整個底部。3.根據權利要求1所述的料盒，其特征在于，位于所述放置位上端面的內側邊沿設有向下凸起的長條形凸臺，所述放置位通過該長條形凸臺構成用于容納側翼外側芯片的空間。4.根據權利要求1至3項任一所述料盒，其特征在于，所述料盒本體的前入口處和/或后入口處設有門板。
【專利摘要】本實用新型涉及一種料盒，包括：料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側內壁對稱且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過各擋條隔出若干整流橋框架兩側翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度；本實用新型的料盒適用于各整流橋框架的層疊轉運，即在所述整流橋用在放置芯片后，整流橋框架插入所述料盒本體中，由于放置位的高度H大于整流橋框架的高度h，因此，在插入整流橋框架時或后續流轉，所述芯片在框架發生搖晃、抖動、跳躍等變化時不會碰到、移位、擦傷或碰落，便于料盒本體隨帶層疊堆放的整流橋或類似框架順利、安全轉運到下道工序。
【IPC分類】H01L21/677, H01L21/673
【公開號】CN204927253
【申請號】CN201520637965
【發明人】唐永洪, 陶濤
【申請人】常州銀河世紀微電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月22日