一種沉板防水usb連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電連接器領域技術，尤其是指一種應用了防水數碼產品的沉板防水USB連接器。
【背景技術】
[0002]由于電子裝置內部設置有成千上萬的精密電子元件，因此，在使用上最怕接觸到水而造成短路，或遇水氣而受潮損壞，而電子裝置上用于連接外部裝置的各個連接器插孔，更是水氣最容易侵入的部位。雖然，有行業者會在連接器上裝設“防水塞”或在內部裝設“防水墊圈”，使水氣無法侵入，然而，無論是防水塞或防水墊圈，皆有著組裝不易、成本過高的問題，且還無法應用在特殊規格的連接器上。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種沉板防水USB連接器。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0005]一種沉板防水USB連接器，包括絕緣本體、插裝于絕緣本體的4PIN導電端子、套設于該絕緣本體外的金屬外殼，由該金屬外殼包圍該絕緣本體和導電端子形成標準的USB2.0插接口，所述金屬外殼外部套設有絕緣外殼，該絕緣外殼的尾部設置有防水膠，該防水膠密封該絕緣外殼、金屬外殼、導電端子、絕緣本體彼此之間的間隙。
[0006]作為一種優選方案，所述導電端子與內膠芯一體鑲嵌成型形成第一半成品，該第一半成品整體安裝于絕緣本體內。
[0007]作為一種優選方案，所述絕緣外殼的兩側設有定位耳，該定位耳中設有定位孔。
[0008]作為一種優選方案，所述金屬外殼的尾端兩側設有定位腳，對應在PCB板上設有通孔，該定位腳插裝于通孔內。
[0009]作為一種優選方案，所述4PIN導電端子的焊接腳在金屬外殼的尾端排成一排，整排焊接腳的高度高于絕緣外殼的底面，對應之定位耳和定位腳均高于絕緣外殼的底面。
[0010]作為一種優選方案，所述絕緣本體的尾端設有平面擋板，該平面擋板止擋于金屬外殼的后端沿。
[0011]作為一種優選方案，所述金屬外殼的兩側設有第一卡槽，對應之絕緣本體的兩側設的第—^扣，該第—^扣與該第—^槽相扣合。
[0012]作為一種優選方案，所述絕緣本體的兩內側設有第二卡扣，對應之內膠芯的兩外側設有第二卡槽，該第二卡扣與該第二卡槽相扣合。
[0013]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是由于在金屬外殼外部套設有絕緣外殼，該絕緣外殼起到封閉作用，使后段制作時不會出現溢膠從而達到更好的防水效果；加之，該絕緣外殼的尾部設置有防水膠，該防水膠密封該絕緣外殼、金屬外殼、導電端子、絕緣本體彼此之間的間隙，以此加嚴防水效果，提升防水等級。
[0014]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型之實施例的USB連接器固定于電路板的示意圖；
[0016]圖2是圖1的右視圖；
[0017]圖3是本實用新型之實施例的USB連接器的分解圖；
[0018]圖4是本實用新型之實施例的卡扣安裝結構示意圖；
[0019]圖5是本實用新型之實施例的USB連接器的后視圖；
[0020]圖6是本實用新型之實施例的剖視圖。
[0021]附圖標識說明:
[0022]10、絕緣本體11、第一^^扣
[0023]12、第二卡扣13、平面擋板
[0024]20、導電端子21、內膠芯
[0025]22、第二卡槽23、焊接腳
[0026]30、金屬外殼31、第 ^槽
[0027]32、定位腳33、彎折片
[0028]40、USB2.0 插接口50、絕緣外殼
[0029]51、定位耳52、定位孔
[0030]60、防水膠70、電路板
[0031]71、通孔。
【具體實施方式】
[0032]請參照圖1至圖6所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，是一種沉板防水USB連接器，其結構包括絕緣本體10、插裝于絕緣本體10的4PIN導電端子20、套設于該絕緣本體10外的金屬外殼30，由該金屬外殼30包圍該絕緣本體10和導電端子20形成標準的USB2.0插接口 40，所述金屬外殼30外部套設有絕緣外殼50，該絕緣外殼50的尾部設置有防水膠60，該防水膠60密封該絕緣外殼50、金屬外殼30、導電端子20、絕緣本體10彼此之間的間隙，以此加嚴防水效果，提升防水等級。
[0033]其中，如圖4所示，所述導電端子20與內膠芯21 —體鑲嵌成型形成第一半成品，該第一半成品整體安裝于絕緣本體10內。一方面，導電端子20與內膠芯21 Molding成型后再進行組裝，可以吸收公差，容錯率高；另一方面，導電端子20的Molding結構提高產品的制程穩定，使防水密封性更佳。
[0034]本實施例中，該絕緣本體10與金屬外殼30之間、第一半成品與絕緣本體10之間均是通過卡扣安裝定位。具體是指，金屬外殼30的兩側設有第一卡槽31，對應之絕緣本體10的兩側設的第一^^扣11，該第一^^扣11與該第一^Nf 31相扣合。絕緣本體10的兩內側設有第二卡扣12，對應之內膠芯21的兩外側設有第二卡槽22，該第二卡扣12與該第二卡槽22相扣合。藉由卡扣和卡槽的配合，在安裝過程中起到導引、定位和防呆作用。
[0035]還有，如圖4所示，所述絕緣本體10的尾端設有平面擋板13，該平面擋板13止擋于金屬外殼30的后端沿。此處，平面擋板13的設計可以防止溢膠，以及讓膠跑得更均勻，增加密封效果。
[0036]如圖5和圖6所示，所述絕緣外殼50的兩側設有定位耳51，該定位耳51中設有定位孔52。所述金屬外殼30的尾端兩側設有定位腳32，對應在PCB板上設有通孔71，該定位腳32插裝于通孔71內。定位耳51和定位腳32 —前一后設置，使產品整體實現前貼后插的平衡設計，不會出現點抬頭現象。所述4PIN導電端子20的焊接腳23在金屬外殼30的尾端排成一排，整排焊接腳23的高度高于絕緣外殼50的底面，對應之定位耳51和定位腳32均高于絕緣外殼50的底面，使產品實現沉板結構，產品中心到電路板70面為0.18mm，節省機殼上下空間。
[0037]本實用新型之USB連接器的生產組裝過程如下:先使4PIN導電端子20與內膠芯21Molding成型為第一半成品，將第一半成品整體安裝于絕緣本體10，使第二卡扣12與該第二卡槽22相扣合形成第二半成品，將該第二半成品整體安裝于金屬外殼30，使平面擋板13止擋于金屬外殼30的后端沿，使第—^扣11與該第—^槽31相扣合，并且使金屬外殼30尾端的彎折片33折彎后壓在絕緣外殼50的后端面，形成定位。進而將絕緣外殼50套在金屬外殼30外部，最后注入防水膠60，凝固后密封該絕緣外殼50、金屬外殼30、導電端子20、絕緣本體10彼此之間的間隙，以此加嚴防水效果，提升防水等級。
[0038]綜上所述，本實用新型的設計重點在于，其主要是由于在金屬外殼30外部套設有絕緣外殼50，該絕緣外殼50起到封閉作用，使后段制作時不會出現溢膠從而達到更好的防水效果；加之，該絕緣外殼50的尾部設置有防水膠60，該防水膠60密封該絕緣外殼50、金屬外殼30、導電端子20、絕緣本體10彼此之間的間隙，以此加嚴防水效果，提升防水等級。
[0039]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種沉板防水USB連接器，包括絕緣本體、插裝于絕緣本體的4PIN導電端子、套設于該絕緣本體外的金屬外殼，由該金屬外殼包圍該絕緣本體和導電端子形成標準的USB2.0插接口，其特征在于:所述金屬外殼外部套設有絕緣外殼，該絕緣外殼的尾部設置有防水膠，該防水膠密封該絕緣外殼、金屬外殼、導電端子、絕緣本體彼此之間的間隙。2.根據權利要求1所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述導電端子與內膠芯一體鑲嵌成型形成第一半成品，該第一半成品整體安裝于絕緣本體內。3.根據權利要求1所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述絕緣外殼的兩側設有定位耳，該定位耳中設有定位孔。4.根據權利要求3所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述金屬外殼的尾端兩側設有定位腳，對應在PCB板上設有通孔，該定位腳插裝于通孔內。5.根據權利要求4所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述4PIN導電端子的焊接腳在金屬外殼的尾端排成一排，整排焊接腳的高度高于絕緣外殼的底面，對應之定位耳和定位腳均高于絕緣外殼的底面。6.根據權利要求1所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述絕緣本體的尾端設有平面擋板，該平面擋板止擋于金屬外殼的后端沿。7.根據權利要求1所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述金屬外殼的兩側設有第一卡槽，對應之絕緣本體的兩側設的第一卡扣，該第一卡扣與該第一卡槽相扣合。8.根據權利要求2所述的一種沉板防水USB連接器，其特征在于:所述絕緣本體的兩內側設有第二卡扣，對應之內膠芯的兩外側設有第二卡槽，該第二卡扣與該第二卡槽相扣入口 ο
【專利摘要】本實用新型公開一種沉板防水USB連接器，包括絕緣本體、插裝于絕緣本體的4PIN導電端子、套設于該絕緣本體外的金屬外殼，由該金屬外殼包圍該絕緣本體和導電端子形成標準的USB2.0插接口，所述金屬外殼外部套設有絕緣外殼，該絕緣外殼的尾部設置有防水膠，該防水膠密封該絕緣外殼、金屬外殼、導電端子、絕緣本體彼此之間的間隙，以此加嚴防水效果，提升防水等級。
【IPC分類】H01R12/57, H01R13/514, H01R12/58, H01R13/52
【公開號】CN204885632
【申請號】CN201520647730
【發明人】李華萍, 汪杰
【申請人】東莞市勒姆精密電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月26日