晶圓承載裝置和晶舟的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種晶圓承載裝置和晶舟。
【背景技術】
[0002]晶圓(Wafer)是生廣集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶娃圓片。晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。
[0003]在晶圓的制造過程中，經常會涉及到兩面都有圖形的晶圓，此類晶圓在出貨檢驗時，會有如下困難:1、由于晶圓的兩面都有圖形，顯微鏡無法通過機械手臂抓取晶圓以進行微觀目檢；2、目前檢驗晶圓的過程中，操作員需要使用夾子夾住晶圓，然后手動把晶圓放到載物臺上(晶圓的一面粘貼保護膜)，此操作不僅效率低下，而且非常容易對晶圓帶來損傷。
【實用新型內容】
[0004]為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種晶圓承載裝置，包括具有一頂部開口的固定槽以及用于支撐一晶圓的承載部，承載部設置于所述固定槽的內部，所述承載部到所述固定槽的頂部開口的距離大于晶圓的厚度。
[0005]可選的，所述晶圓承載裝置還包括底座，所述底座支撐所述固定槽的底部。
[0006]可選的，所述底座的邊緣超出所述固定槽的邊緣，所述固定槽設置于所述底座的中心。
[0007]可選的，所述底座所在的平面平行于所述承載部所在的平面。
[0008]可選的，所述底座為圓盤形。
[0009]可選的，所述固定槽的側邊具有凹口，所述凹口的深度大于所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離。
[0010]可選的，所述凹口的數量為兩個，兩個所述凹口的連線穿過所述固定槽的中心。
[0011]可選的，所述固定槽為環形桶狀，所述承載部設置于所述固定槽的內壁上。
[0012]可選的，所述承載部為環狀。
[0013]本實用新型還提供一種晶舟，用于容置上述的晶圓承載裝置，所述晶舟包括多個容置部，均設置于所述晶舟的內部。
[0014]本實用新型的晶圓承載裝置包括固定槽以及設置于所述固定槽內部的承載部，所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離大于晶圓的厚度，使得晶圓放入晶圓承載裝置以后，晶圓的表面不會超出固定槽的表面。如此一來，避免了晶圓之間的互相摩擦碰撞，起到保護作用。本實用新型的晶舟用于承載上述晶圓承載裝置，實現了大量晶圓的安全抓取和存放。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一實施例所述晶圓承載裝置的立體圖；
[0016]圖2為本實用新型一實施例所述晶圓承載裝置的側視圖；
[0017]圖3為本實用新型一實施例所述晶舟的側視圖。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0019]由于兩面都有圖案的晶圓易在抓取的過程中表面受到損傷，因此需要晶圓存儲裝置對晶圓的表面起到保護作用。本實用新型提供一種晶圓承載裝置，如圖1和圖2所示，包括固定槽10以及設置于所述固定槽10內部的承載部20，所述承載部20到所述固定槽10頂部開口的距離大于晶圓的厚度。在使用本實用新型所述的晶圓承載裝置時，晶圓I置于固定槽10的內部且放置于承載部20上，由于承載部20到所述固定槽10頂部開口的距離大于晶圓的厚度，因此晶圓I在放入本實用新型的晶圓承載裝置以后，晶圓I的表面不會超出固定槽10的表面。因此，晶圓I放置以后陷入晶圓承載裝置，不同的晶圓均放置于此晶圓承載裝置時，互相之間不會接觸。
[0020]在本實施例中，晶圓承載裝置還包括底座30，所述底座30封住所述固定槽10的底部開口且支撐所述固定槽10的底部，使得固定槽10呈一個底部密封的槽狀。所述底座30的尺寸大于所述固定槽10的尺寸，底座30的邊緣超出所述固定槽10的邊緣，所述固定槽10設置于所述底座30的中心。如圖1所示，底座30的邊緣超出固定槽10的邊緣，使得晶圓承載裝置的放置更穩固；另外，在需要移動晶圓承載裝置時，超出的邊緣部分也便于機械手臂對晶圓承載裝置的抓取。
[0021]如圖1和圖2所示，優選方案中底座30為圓盤形，所述固定槽10為環形桶狀。因此，所述底座30的尺寸大于所述固定槽10的尺寸，即圓盤型的直徑大于環形桶狀的直徑。所述固定槽10設置于所述底座30的中心，即圓盤形和圓形筒狀的中心點重合。所述承載部20也為環狀，且設置于所述固定槽10的內壁上，即承載部20的外徑等于固定槽10的內徑，承載部20在固定槽10的內部與固定槽10焊接在一起。當晶圓I置于所述晶圓承載裝置內部以后，晶圓I的邊緣依靠承載部20撐起。可以理解的是，固定槽10的直徑略大于晶圓I的直徑，使得晶圓I能夠順利地被放入晶圓承載裝置。
[0022]在本實施例中，所述底座30所在的平面平行于所述承載部20所在的平面，使得晶圓I在放置到承載部20上以后，其表面平行于底座30，如此可以使晶圓I的放置更加穩固。
[0023]在晶圓制程中，為了便于機械手臂對晶圓的抓取，如圖1所示，所述固定槽10的側邊具有凹口 11，所述凹口 11的深度大于所述承載部20到所述固定槽10頂部開口的距離。如此一來，晶圓I在放入晶圓承載裝置后，其邊緣能在固定槽10的側邊露出。優選的，所述凹口 11的數量為兩個，兩個凹口 11的連線穿過所述固定槽10的中心。當機械手臂需要對晶圓進行抓取時，兩個手臂分別從兩個凹口 11處向中間合攏，即可從晶圓I的兩側將晶圓I夾持并抓起。
[0024]本實用新型的晶圓承載裝置是用于放置單個晶圓的。而由于大量的晶圓通常放置于晶舟中，因此本實用新型還提供一種晶舟，用于容置上述的晶圓承載裝置，以達到盛放大量晶圓的目的。所述晶舟包括多個容置部100，設置于所述晶舟的內部。使用所述晶舟時，多個盛放有晶圓的晶圓承載裝置依次放置于每個容置部100中。如此，在晶圓之間通過晶圓承載裝置被隔開，不會互相影響的同時，晶圓承載裝置也通過容置部100互相隔開而不會不想影響。
[0025]在一優選方案中，本實用新型的晶圓承載裝置中固定槽10的內徑為202mm，承載部20到固定槽10頂部的距離為2mm，到固定槽10底部的距離為6mm，環狀承載部20的環形寬度為3_，所述底座30的直徑為216_。由于本實用新型的晶舟是用于承載本實用新型的晶圓承載裝置的，因此其相比于現有的晶舟直徑更大。優選方案中，本實用新型的晶舟的內壁邊緣相比于現有晶舟向外擴張9mm，而容置部100的高度為括至1mm ;同時，由于本實用新型的晶圓承載裝置的高度較大，因此本實用新型的晶舟中容置部100的總數量也少于現有的晶舟，具體例如為13個容置部100，以便滿足晶圓承載裝置安全進出晶舟，從而實現顯微鏡機械手臂的自動抓取。
[0026]下面詳細說明本實用新型的晶圓承載裝置和晶舟的使用過程。
[0027]對于晶圓承載裝置來說，需要放置晶圓時，兩個機械手臂從晶圓的兩端夾持并抓起晶圓，使得晶圓中心對準固定槽10的中心且兩個機械手臂分別對準兩個凹口 11，并將晶圓放入固定槽10中，使得晶圓的周邊置于承載部20上；需要取出晶圓時，兩個機械手臂分別對準兩個凹口 11，從晶圓的兩端夾持并抓起晶圓，并將晶圓移出晶圓承載裝置。
[0028]對于晶舟來說，需要放置上述晶圓承載裝置時，機械手臂夾住晶圓承載裝置的底座30的邊緣，并將所述晶圓承載裝置推入晶舟的容置部100。當完成一個晶圓承載裝置的放置以后，機械手臂繼續以此類推，去抓取其他晶圓承載裝置并放入其他的容置部100。需要取出上述晶圓承載裝置時，機械手臂夾住晶圓承載裝置的底座30的邊緣，并將所述晶圓承載裝置抽出晶舟的容置部100。當完成一個晶圓承載裝置的取出以后，機械手臂繼續以此類推，去晶舟中抓取其他晶圓承載裝置并取出其對應的容置部100。
[0029]本實用新型的晶圓承載裝置包括固定槽以及設置于所述固定槽內部的承載部，所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離大于晶圓的厚度，使得晶圓放入晶圓承載裝置以后，晶圓的表面不會超出固定槽的表面。如此一來，避免了晶圓之間的互相摩擦碰撞，起到保護作用。本實用新型的晶舟用于承載上述晶圓承載裝置，實現了大量晶圓的安全抓取和存放。
[0030]顯然，本領域的技術人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括具有一頂部開口的固定槽以及用于支撐一晶圓的承載部，承載部設置于所述固定槽的內部，所述承載部到所述固定槽的頂部開口的距離大于晶圓的厚度。2.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，還包括底座，所述底座支撐所述固定槽的底部。3.如權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述底座的邊緣超出所述固定槽的邊緣，所述固定槽設置于所述底座的中心。4.如權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述底座所在的平面平行于所述承載部所在的平面。5.如權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述底座為圓盤形。6.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述固定槽的側邊具有凹口，所述凹口的深度大于所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離。7.如權利要求6所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述凹口的數量為兩個，兩個所述凹口的連線穿過所述固定槽的中心。8.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述固定槽為環形桶狀，所述承載部設置于所述固定槽的內壁上。9.如權利要求8所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述承載部為環狀。10.一種晶舟，用于容置如權利要求1-9任意一項所述的晶圓承載裝置，其特征在于，包括多個容置部，設置于所述晶舟的內部。
【專利摘要】本實用新型提供一種晶圓承載裝置，包括具有一頂部開口的固定槽以及設置于所述固定槽內部且用于支撐一晶圓的承載部，所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離大于晶圓的厚度，使得晶圓放入晶圓承載裝置以后，晶圓的表面不會超出固定槽的表面。如此一來，避免了晶圓之間的互相摩擦碰撞，起到保護作用。本實用新型還提供一種晶舟，用于承載上述晶圓承載裝置，實現了大量晶圓的安全抓取和存放。
【IPC分類】H01L21/673, H01L21/683
【公開號】CN204885123
【申請號】CN201520682898
【發明人】張學良, 高海林
【申請人】中芯國際集成電路制造（天津）有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月6日