一種低溫升、低噪音的電抗器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電氣系統無源器件技術領域，尤其地涉及一種低溫升、低噪音的電抗器。
【背景技術】
[0002]—般來說在目前新能源領域大量應用可控PWM整流，大功率DC-DC電力電子變換技術，由于其大電流及其高頻率會產生很大的噪聲。噪聲的主要分布在50Hz-20kHz的人耳敏感范圍，因此需要抑制該電抗器的噪聲。
[0003]在疊裝的硅鋼片之間與經過氣隙的硅鋼片芯體之間由于漏磁通造成振動，高頻勵磁電流引起娃鋼片磁滯伸縮引起鐵芯振動。同時尚頻勵磁電流導致鐵芯尚頻損耗增大，鐵芯溫升增高影響器件的正常可靠運行，過高的熱量還會干擾其他器件可靠運行甚至燒毀器件。
[0004]當振動激振頻率或聲激勵頻率等于鐵芯與繞組間間隙形成的空腔的固有頻率時，電抗器將產生空腔共鳴，使得電抗器噪聲增強。
[0005]因此結局噪音問題要從這兩方面入手，同時還要設法降低溫升。
[0006]目前市面上針對電抗器噪音的解決方案，基本只考慮了鐵芯氣隙處的噪音，從氣隙間使用的粘接劑著手，通過使用高肖氏硬度，高粘接強度的粘接劑來解決電抗器的噪音問題。但是在實際制造使用過程中，有以下問題，粘接劑粘接面會不可避免的出現硅鋼片防銹油，灰塵，殘留的浸漬漆，使得粘接強度不夠或者粘接失效，另外在工況下一定時間后粘接膠粘接會降低，出現部分脫落，結構松散噪音增大的現象。另一方面部分工程是從設計方面著手降低設計磁通密度的方法來降低電抗器的噪音與溫升，這樣做同時會增大電抗器的體積，重量與成本。不利于現在新能源器件的小型化輕量化的發展趨勢。
[0007]因此以上解決方按無法滿足新能源領域電力電子變換技術中電抗器的需求。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型為了克服現有技術的不足，其目的旨在提供一種低溫升、低噪音的電抗器，其能夠有效抑制電抗器的噪音，與此同時，還可降低電抗器的溫升。
[0009]—種低溫升、低噪音的電抗器，其中包括電抗器本體、灌封箱、灌封材料層和緩沖墊片；所述緩沖墊片設置在灌封箱的底部，所述電抗器本體通過緩沖墊片設置在灌封箱內，所述灌封材料層設置在電抗器本體和灌封箱之間；所述灌封材料層的肖氏硬度大于ShoreA 50，導熱率大于1.0W/mK。
[0010]進一步，所述灌封材料層為環氧樹脂層或有機硅膠層或聚氨酯層。
[0011]進一步，所述緩沖墊片采用肖氏硬度為40-60的硅膠橡膠。
[0012]進一步，所述緩沖墊片的面積大于電抗器本體和緩沖墊片相接觸的底面的面積。
[0013]進一步，所述灌封箱包括灌封外殼和定位板；所述灌封外殼設置在定位板上。
[0014]進一步，所述定位板四周設置定位孔。
[0015]為了解決上述的技術問題，本實用新型提出的基本技術方案為:
[0016]本實用新型的有益效果是:
[0017]1、本實用新型通過往電抗器本體灌封材料，并且灌封材料固化后性能達到肖氏硬度大于Shore A 50，導熱率大于1.0W/mK，因此本實用新型有效地抑制了電抗器的噪音，與此同時，還可降低電抗器的溫升。
[0018]2、電抗器本體通過緩沖墊片設置在灌封箱內，緩沖墊片將電抗器本體懸空在灌封箱內，避免灌封材料時電抗器本體和灌封箱的灌封外殼剛性連接。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型具體實施例的電抗器灌封材料后的外觀示意圖。
[0020]圖2為本實用新型具體實施例的電抗器灌封過程的部件示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下將結合附圖1和附圖2對本實用新型做進一步的說明，但不應以此來限制本實用新型的保護范圍。為了方便說明并且理解本實用新型的技術方案，以下說明所使用的方位詞均以附圖所展示的方位為準。
[0022]如圖1和圖2所示，本實用新型具體實施例的電抗器包括電抗器本體10、灌封箱
11、灌封材料層12和緩沖墊片13。所述緩沖墊片13設置在灌封箱11的底部，所述電抗器本體10通過緩沖墊片13設置在灌封箱11內，所述灌封材料層12設置在電抗器本體10和灌封箱11之間，其中灌封材料層12為環氧樹脂層或有機硅膠層或聚氨酯層，所述灌封材料層12的肖氏硬度> Shore A 50，導熱率> 1.0W/mKo
[0023]電抗器本體10的鐵芯形式不限，材質可以是硅鋼、非晶或金屬磁粉芯。電抗器本體10按照常規形式制造。
[0024]灌封箱11包括灌封外殼110和定位板111，其中所述灌封外殼110設置在定位板111上。灌封外殼110采用高強度和耐腐蝕的材質。定位板111四周設置定位孔1110以便用螺栓穿過定位孔1110將整個電抗器裝置固定住。
[0025]緩沖墊片13采用肖氏硬度為40-60的硅膠橡膠，以提高承受電抗器本體10的壓力。所述緩沖墊片13的面積大于電抗器本體10和緩沖墊片13相接觸的底面的面積，以便將電抗器本體10懸空且不讓電抗器本體10底部的鐵芯碰到灌封材料。并且，緩沖墊片13將電抗器本體10懸空在灌封箱11內，避免灌封材料時電抗器本體10和灌封箱11的灌封外殼110剛性連接。
[0026]電抗器灌封材料的工作流程:
[0027]1、電抗器本體10按照常規方法完成組裝。
[0028]2、將緩沖墊片13正確放置在灌封箱11的底部。
[0029]3、將電抗器本體10放置在緩沖墊片13上。
[0030]4、按照灌封材料相關工藝將灌封材料倒入灌封外殼并填滿，如圖1所示。
[0031]注意操作過程中要將縫隙填滿，排出氣泡以有利于灌封材料的熱傳導，然后待電抗器整體灌封固化，灌封材料固化后性能需滿足肖氏硬度> Shore A 50，導熱率> 1.0W/mK，因此有效地抑制了電抗器的噪音，與此同時，還可降低電抗器的溫升。
[0032]本發明實現簡單、取材廣泛和成本低廉，能夠很好的滿足低噪音和低溫升需求的同時，還能滿足現實需求以及大規模生產。
[0033]根據上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。
【主權項】
1.一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:包括電抗器本體、灌封箱、灌封材料層和緩沖墊片；所述緩沖墊片設置在灌封箱的底部，所述電抗器本體通過緩沖墊片設置在灌封箱內，所述灌封材料層設置在電抗器本體和灌封箱之間；所述灌封材料層的肖氏硬度大于Shore A 50，導熱率大于1.0W/mK。2.根據權利要求1所述的一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:所述灌封材料層為環氧樹脂層或有機硅膠層或聚氨酯層。3.根據權利要求1所述的一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:所述緩沖墊片采用肖氏硬度為40-60的硅膠橡膠。4.根據權利要求1所述的一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:所述緩沖墊片的面積大于電抗器本體和緩沖墊片相接觸的底面的面積。5.根據權利要求1所述的一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:所述灌封箱包括灌封外殼和定位板；所述灌封外殼設置在定位板上。6.根據權利要求5所述的一種低溫升、低噪音的電抗器，其特征在于:所述定位板四周設置定位孔。
【專利摘要】本實用新型涉及電氣系統無源器件技術領域，尤其地涉及一種低溫升、低噪音的電抗器。其包括電抗器本體、灌封箱、灌封材料層和緩沖墊片；所述緩沖墊片設置在灌封箱的底部，所述電抗器本體通過緩沖墊片設置在灌封箱內，所述灌封材料層設置在電抗器本體和灌封箱之間；所述灌封材料層的肖氏硬度大于Shore？A50，導熱率大于1.0W/mK。其能夠有效抑制電抗器的噪音，與此同時，還可降低電抗器的溫升。
【IPC分類】H01F27/06, H01F27/33
【公開號】CN204884770
【申請號】CN201520434724
【發明人】楊達, 張緒繼, 劉茂金
【申請人】深圳市寶應隆電機制造有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月23日