一種電力電子模塊裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及屬于半導體功率模塊，具體涉及一種方便注膠的電力電子模塊裝置。
【背景技術】
[0002]目前，電力電子模塊在封裝時的注膠口是設計在模塊外殼上螺母裝設位置的下方。螺母裝設位置下方的注膠口不能開設得太大，否則會影響外殼的強度，另外，模塊內部空間狹小，所注硅凝膠及環氧樹脂在外殼內腔流動性較差，導致現有模塊注膠存在膠流量小、流速慢、不易充滿模塊內部空間的缺點，模塊內部元器件沒有隔絕空氣，在模塊工作升溫時，容易造成元器件氧化、腐蝕、爬電等現象，致使模塊整體效能降低甚至失效。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種電力電子模塊裝置，方便注膠，保證注膠效果，并且在注膠結束后保證注膠口有效密封，保護模塊內部元器件，延長模塊整體的使用壽命。
[0004]本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種電力電子模塊裝置，包括外殼、底板，所述外殼和底板圍成模塊內腔，所述模塊內腔中設置有元器件組合，所述外殼上開設有與所述模塊內腔相通的注膠口，所述注膠口配置有可打開和封閉該注膠口的封口塞。
[0005]優選地，所述注膠口內壁成型有防止所述封口塞掉入所述模塊內腔的限位臺階。
[0006]優選地，所述外殼上頂面設置有若干螺母安置口，所述注膠口占據了所述若干螺母安置口中的一個，同時，所述封口塞上成型有被所述注膠口占據了位置的相應螺母安置口。從而不會因為注膠口開設過大而占據掉正常螺母安置口，保證螺母的正常配置。
[0007]為了保證封口塞的密封效果，所述封口塞具有伸入至所述模塊內腔的延伸部，從而確保模塊內腔的元器件組合與外部有效隔絕，保護了元器件組合，確保模塊的使用性能。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的優點在于:通過在外殼頂部設計注膠口，并增加與之匹配的封口塞，使注膠口不再受小口徑的限制，能夠提高注膠時的膠流量，保證注膠充分注入至整個模塊內腔，提高注膠效果；而且采用封口塞密封注膠口，又起到注膠后保護模塊內腔中元器件組合的目的，使模塊的整體工作性能得到有效保障，延長模塊的使用壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型實施例中電力電子模塊裝置的結構剖視圖；
[0010]圖2為本實用新型實施例中外殼的俯視圖(不含封口塞)；
[0011]圖3為本實用新型實施例中封口塞的局部剖視圖；
[0012]圖4為本實用新型實施例中封口塞的俯視圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0014]如圖1至圖4所不，本實施例中的電力電子模塊裝置，包括外殼1、底板2，外殼I和底板2圍成模塊內腔A，模塊內腔A中設置有元器件組合3，外殼I頂部開設有與所述模塊內腔A相通的注膠口 5，所述注膠口 5配置有可打開和封閉該注膠口的封口塞6，注膠口5內壁成型有防止封口塞6掉入所述模塊內腔的限位臺階5.1，封口塞6具有伸入至所述模塊內腔A的延伸部6.10
[0015]外殼上頂面一般要設置若干螺母安置口 4，本實施例中的注膠口 5位置占據了若干螺母安置口 4中的一個，基于此，封口塞6上成型有被注膠口占據了位置的相應螺母安置P 4。
[0016]上述結構的電力電子模塊裝置，通過在外殼頂部設計注膠口，并增加與之匹配的封口塞，使注膠口不再受小口徑的限制，能夠提高注膠時的膠流量，保證注膠充分注入至整個模塊內腔，提高注膠效果；而且采用封口塞密封注膠口，又起到注膠后保護模塊內腔中元器件組合的目的，使模塊的整體工作性能得到有效保障，延長模塊的使用壽命。
[0017]除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電力電子模塊裝置，包括外殼、底板，所述外殼和底板圍成模塊內腔，所述模塊內腔中設置有元器件組合，其特征在于:所述外殼上開設有與所述模塊內腔相通的注膠口，所述注膠口配置有可打開和封閉該注膠口的封口塞。2.根據權利要求1所述的電力電子模塊裝置，其特征在于:所述注膠口內壁成型有防止所述封口塞掉入所述模塊內腔的限位臺階。3.根據權利要求1所述的電力電子模塊裝置，其特征在于:所述外殼上頂面設置有若干螺母安置口，所述注膠口占據了所述若干螺母安置口中的一個，同時，所述封口塞上成型有被所述注膠口占據了位置的相應螺母安置口。4.根據權利要求1或2所述的電力電子模塊裝置，其特征在于:所述封口塞具有伸入至所述模塊內腔的延伸部。
【專利摘要】本實用新型涉及一種電力電子模塊裝置，包括外殼、底板，外殼和底板圍成模塊內腔，模塊內腔中設置有元器件組合，外殼上開設有與模塊內腔相通的注膠口，注膠口配置有可打開和封閉該注膠口的封口塞。該設計使注膠口不再受小口徑的限制，能夠提高注膠時的膠流量，保證注膠充分注入至整個模塊內腔，提高注膠效果；而且采用封口塞密封注膠口，又起到注膠后保護模塊內腔中元器件組合的目的，使模塊的整體工作性能得到有效保障，延長模塊的使用壽命。
【IPC分類】H01L23/10
【公開號】CN204857700
【申請號】CN201520572501
【發明人】韓云峰, 任先明, 顏家圣, 李新安
【申請人】襄陽市百泰電力電子有限公司, 湖北臺基半導體股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月3日