一種電子封裝工裝夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子封裝工裝夾具，應用于電子封裝加工領域。
【背景技術】
[0002]在電子封裝加工的過程中，需要使用精雕機對電子封裝筋的尺寸以及內徑的尺寸進行加工，但是，只能將電子封裝一個一個放在精雕機上進行加工，即一次只能加工一個，因此速度比較慢，效率低。
【實用新型內容】
[0003]為解決現有技術方案的缺陷，本實用新型公開了一種使用方便、速度快、效率高的電子封裝工裝夾具。
[0004]本實用新型公開了一種電子封裝工裝夾具，包括:底板、圓形凹槽、定位孔、定位銷、壓板、壓緊螺栓，所述的底板的上表面沿縱向方向均勻開有多個圓形凹槽，所述的圓形凹槽的大小與電子封裝的大小相同，所述的圓形凹槽內與電子封裝的圓孔相對應的位置開有大小相同的定位孔，且三個定位銷插入到其中的三個定位孔內，且每一個圓形凹槽的左右兩側分別設有一個壓緊螺栓，所述的壓緊螺栓的螺桿穿過壓板旋進底板內，且壓緊螺栓的螺母將壓板壓緊在底板上。
[0005]由于采用上述技術方案，本實用新型具有以下有益優點:
[0006]1、使用方便；
[0007]2、加工速度快。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型一種電子封裝工裝夾具的俯視結構示意圖。
[0009]其中:1-底板；2_圓形凹槽；3_定位孔；4_定位銷；5_壓板；6_壓緊螺栓。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，本實用新型公開了一種電子封裝工裝夾具，包括:底板1、圓形凹槽2、定位孔3、定位銷4、壓板5、壓緊螺栓6，所述的底板I的上表面沿縱向方向均勻開有多個圓形凹槽2，所述的圓形凹槽2的大小與電子封裝的大小相同，所述的圓形凹槽2內與電子封裝的圓孔相對應的位置開有大小相同的定位孔3，且三個定位銷4插入到其中的三個定位孔3內，且每一個圓形凹槽2的左右兩側分別設有一個壓緊螺栓6，所述的壓緊螺栓6的螺桿穿過壓板5旋進底板I內，且壓緊螺栓6的螺母將壓板5壓緊在底板I上。
[0011]本實用新型是這樣實施的:將電子封裝放進圓形凹槽2內，將電子封裝上的圓孔對準與之對應的圓形凹槽2內的定位孔3，取出三個定位銷4，并將每一個定位銷4穿過電子封裝上的圓孔插入到一個定位孔3內，這樣電子封裝則被定位住，將左側的壓板5的右端旋轉到電子封裝左側的上方，將右側的壓板5的左端旋轉到電子封裝右側的上方，通過旋轉圓形凹槽2左右兩側的壓緊螺栓6下壓壓板5直到左右兩側的壓板5將電子封裝的左右兩側緊緊的壓緊在圓形凹槽2內為止，同樣的方法，將其他電子封裝壓緊在其它圓形凹槽2內，然后將底板I拿起放入精雕機中進行加工，使用比較方便，而且這樣可以一次性同時加工多個電子封裝，因此加工速度快，效率高。
[0012]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍中。
【主權項】
1.一種電子封裝工裝夾具，包括:底板、圓形凹槽、定位孔、定位銷、壓板、壓緊螺栓，其特征在于:所述的底板的上表面沿縱向方向均勻開有多個圓形凹槽，所述的圓形凹槽的大小與電子封裝的大小相同，所述的圓形凹槽內與電子封裝的圓孔相對應的位置開有大小相同的定位孔，且三個定位銷插入到其中的三個定位孔內，且每一個圓形凹槽的左右兩側分別設有一個壓緊螺栓，所述的壓緊螺栓的螺桿穿過壓板旋進底板內，且壓緊螺栓的螺母將壓板壓緊在底板上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子封裝工裝夾具，包括：底板、圓形凹槽、定位孔、定位銷、壓板、壓緊螺栓，所述的底板的上表面沿縱向方向均勻開有多個圓形凹槽，所述的圓形凹槽的大小與電子封裝的大小相同，所述的圓形凹槽內與電子封裝的圓孔相對應的位置開有大小相同的定位孔，且三個定位銷插入到其中的三個定位孔內，且每一個圓形凹槽的左右兩側分別設有一個壓緊螺栓，所述的壓緊螺栓的螺桿穿過壓板旋進底板內，且壓緊螺栓的螺母將壓板壓緊在底板上。本實用新型具有使用方便、加工速度快等優點。
【IPC分類】H01L21/687, H01L21/68
【公開號】CN204857694
【申請號】CN201520123055
【發明人】崔閃閃
【申請人】合肥品特電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年3月3日