一種基于雙反光杯的四芯5050 led貼片光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED光源領域，具體涉及一種基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源。
【背景技術】
[0002]目前，5050規格的LED貼片器件是LED燈帶的主要材料，一般為三芯片單色或白光LED0 一般采用正白、暖白5050 LED貼片器件用于暗槽LED燈帶，采用紅色、綠色、藍色LED芯片形成三芯5050 LED貼片器件，可以用于RGB七彩LED燈帶。
[0003]然而，普通5050 LED貼片器件一般為一個發光區，且三芯有時不能滿足智能照明和裝飾照明的要求。例如，紅綠藍三芯5050 LED貼片器件，可以用于七彩LED燈帶、像素屏等。當5050 LED貼片器件用于像素屏時，每一個器件作為像素單元，像素單元包含紅綠藍三顆芯片。為了達到像素單元的白平衡，需要紅綠藍比例為3:6:1，一般綠色、藍色兩種芯片的亮度較高，而紅色芯片的亮度不足，需要增加芯片的數量，而普通5050 LED貼片器件滿足不了四芯5050LED貼片器件的封裝。鑒于此，本發明人針對上述問題進行深入研究，并提出一種雙反光杯的四芯5050 LED貼片器件。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源，克服現有技術所述缺陷，為滿足各項光源指標要求提供簡易實現途徑。
[0005]為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是:
[0006]—種基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源，包含LED支架、金屬焊盤及LED芯片；LED支架上設有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯內對應設有三對金屬焊盤，該三對金屬焊盤上放置三個LED芯片；第二反光杯內對應設有一對金屬焊盤，該一對金屬焊盤上放置單個LED芯片。
[0007]所述第一反光杯的三對金屬焊盤上分別放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片，第二反光杯的一對金屬焊盤上放置紅色(R) LED芯片。
[0008]所述第一反光杯的三對金屬焊盤上分別放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片；第二反光杯的一對金屬焊盤上放置藍色(B) LED芯片，并激發YAG、硅酸鹽、鋁酸鹽熒光粉，產生白光。
[0009]所述金屬焊盤在LED支架注塑時鑲嵌于注塑材料內，該金屬焊盤一端位于第一反光杯或者第二反光杯內，用于引出芯片電極；另一端位于第一反光杯或者第二反光杯外，用于SMT焊接LED貼片器件。
[0010]所述LED支架的注塑基材為PCT、PPA、EMC材料中的任意一種；當5050功率為
0.1-0.5瓦時采用PPA材料；當5050功率為0.2-1瓦時采用PCT材料；當5050功率為1_5瓦時采用EMC材料。
[0011]所述第一反光杯和第二反光杯的杯輪廓呈準方狀的六邊形斜邊結構。
[0012]采用上述方案后，本新型基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源，獨創地在同一5050 LED貼片器件上設計有雙反光杯結構，其中第一反光杯內放置三個LED芯片，第二反光杯內放置一個LED芯片，于此通過變換LED芯片并且配合二反光杯結構對各自光束的控制，可簡易滿足各項光源指標要求。
[0013]優選地，當第一反光杯內放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片，第二反光杯內放置紅色(R) LED芯片，使得整個貼片器件形成2R1G1B的顏色配比，該設計使得四芯5050LED貼片器件成為一個三基色的像素點，并滿足白平衡的要求，可以用于顯示屏、廣告屏、像素屏。當第一反光杯的三對金屬焊盤上分別放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片；第二反光杯的一對金屬焊盤上放置藍色(B) LED芯片，并激發YAG、硅酸鹽、鋁酸鹽熒光粉，產生白光，該設計使得所述四芯5050 LED貼片器件成為RGBW四色的元件，可以滿足智能照明和裝飾照明的光源需求。
【附圖說明】
[0014]圖1是本新型四芯5050 LED貼片器件第一實施例的立體圖；
[0015]圖2是本新型四芯5050 LED貼片器件第一實施例的主視圖；
[0016]圖3是本新型四芯5050 LED貼片器件第二實施例的立體圖；
[0017]圖4是本新型四芯5050 LED貼片器件第二實施例的主視圖。
[0018]標號說明
[0019]LED支架I 第一反光杯 11
[0020]第二反光杯 12 金屬焊盤21
[0021]電極引腳 211 金屬焊盤22
[0022]電極引腳 221 紅色LED芯片 31
[0023]綠色LED芯片 32 藍色LED芯片 33
[0024]紅色LED芯片 34 藍色LED芯片 35
[0025]金線4。
【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖和【具體實施方式】對本案作進一步詳細的說明。
[0027]本案涉及一種基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源，如圖1_4所示，包含LED支架1、金屬焊盤及LED芯片。
[0028]LED支架I上設有第一反光杯11和第二反光杯12。第一反光杯11內對應設有三對金屬焊盤21，該三對金屬焊盤21上放置3顆LED芯片；第一第二反光杯12內對應設有一對金屬焊盤22，該一對金屬焊盤22上放置一顆LED芯片。所述金屬焊盤21、22在LED支架I注塑時鑲嵌于注塑材料內，該金屬焊盤21、22 —端對應位于第一、第二反光杯11、12內，用于引出LED芯片電極；另一端位于第一、二反光杯11、12外，作為電極引腳211、221，用于SMT焊接本新型LED貼片器件。
[0029]第一實施例，如圖1-2所示，第一反光杯11的三對金屬焊盤21上分別放置紅色(R)LED芯片31、綠色(G) LED芯片32、藍色(B) LED芯片33，第二反光杯12的一對金屬焊盤22上放置紅色(R) LED芯片34。以此使得整個貼片器件形成2R1G1B的顏色配比，該設計使得本新型四芯5050LED貼片器件成為一個三基色的像素點，并滿足白平衡的要求，可以用于顯示屏、廣告屏、像素屏等。
[0030]第二實施例，如圖3-4所示，第一反光杯11的三對金屬焊盤21上分別放置紅色(R)LED芯片31、綠色(G) LED芯片32、藍色(B) LED芯片33 ;第二反光杯12的一對金屬焊盤22上放置藍色(B) LED芯片35，并激發YAG、硅酸鹽、鋁酸鹽熒光粉，產生白光(W)。該設計使得本新型四芯5050 LED貼片器件成為RGBW四色的元件，可以滿足智能照明和裝飾照明的光源需求。
[0031]優選地，第一反光杯11和第二反光杯12的杯輪廓呈準方狀的六邊形斜邊結構，其中二斜邊位于靠外側的兩端位置處，該種設計利于出光作用及出光效果。
[0032]優選地，LED支架I的注塑基材可以為PCT、PPA、EMC材料中的任意一種；具體而言，當5050功率為0.1-0.5瓦時，采用PPA材料；當5050功率為0.2-1瓦時，采用PCT材料；當5050功率為1-5瓦時，采用EMC材料。
[0033]以上所述僅為本新型的優選實施例，凡跟本新型權利要求范圍所做的均等變化和修飾，均應屬于本新型權利要求的范圍。
【主權項】
1.一種基于雙反光杯的四芯5050 LED貼片光源，包含LED支架、金屬焊盤及LED芯片；其特征在于:LED支架上設有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯內對應設有三對金屬焊盤，該三對金屬焊盤上放置三個LED芯片；第二反光杯內對應設有一對金屬焊盤，該一對金屬焊盤上放置單個LED芯片。2.如權利要求1所述的一種基于雙反光杯的四芯5050LED貼片光源，其特征在于:所述第一反光杯的三對金屬焊盤上分別放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片，第二反光杯的一對金屬焊盤上放置紅色(R) LED芯片。3.如權利要求1所述的一種基于雙反光杯的四芯5050LED貼片光源，其特征在于:所述第一反光杯的三對金屬焊盤上分別放置紅色(R)、綠色(G)、藍色(B) LED芯片；第二反光杯的一對金屬焊盤上放置藍色(B)LED芯片，并激發YAG、娃酸鹽、招酸鹽焚光粉，產生白光。4.如權利要求1所述的一種基于雙反光杯的四芯5050LED貼片光源，其特征在于:所述金屬焊盤在LED支架注塑時鑲嵌于注塑材料內，該金屬焊盤一端位于第一反光杯或者第二反光杯內，用于引出芯片電極；另一端位于第一反光杯或者第二反光杯外，用于SMT焊接LED貼片器件。5.如權利要求1所述的一種基于雙反光杯的四芯5050LED貼片光源，其特征在于:所述LED支架的注塑基材為PCT、PPA、EMC材料中的任意一種；當5050功率為0.1-0.5瓦時采用PPA材料；當5050功率為0.2-1瓦時采用PCT材料；當5050功率為1_5瓦時采用EMC材料。6.如權利要求1所述的一種基于雙反光杯的四芯5050LED貼片光源，其特征在于:所述第一反光杯和第二反光杯的杯輪廓呈準方狀的六邊形斜邊結構。
【專利摘要】本實用新型公開一種基于雙反光杯的四芯5050？LED貼片光源，包含LED支架、金屬焊盤及LED芯片；LED支架上設有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯內對應設有三對金屬焊盤，該三對金屬焊盤上放置三個LED芯片；第二反光杯內對應設有一對金屬焊盤，該一對金屬焊盤上放置單個LED芯片。本新型獨創地在同一5050？LED貼片器件上設計有雙反光杯結構，于此通過變換LED芯片并且配合二反光杯結構對各自光束的控制，可簡易滿足各項光源指標要求。可以將整個貼片器件形成2R1G1B的顏色配比，該設計使得四芯5050LED貼片器件成為一個三基色的像素點，并滿足白平衡的要求，可以用于顯示屏、廣告屏、像素屏。亦可將整個器件鉤構成為RGBW四色的元件，可以滿足智能照明和裝飾照明的光源需求。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/60
【公開號】CN204834691
【申請號】CN201520604737
【發明人】林介本
【申請人】泉州市世芯智能照明技術研究院有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月12日