一種氮化鋁陶瓷支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明的技術領域，尤其涉及一種用于氮化鋁陶瓷支架。
【背景技術】
[0002]目前，市場上應用的工礦燈照明光源產品大部分是高壓鈉燈、小部分是采用在鋁基板、銅基板或陶瓷基板上直接固晶并焊線的傳統工藝方式生產的固態LED照明光源產品，外加二次透鏡。因普通LED光源大多需要使用絕緣膠或銀膠來固晶，其熱阻一般在12°C /W，熱阻相對較高，光源散熱存在很大問題。另外采用傳統的焊線工藝制作的LED光源，不能承受較大的脈沖電流，更不能在大電流的驅動下長時間穩定工作；因脈沖電流過大或長時間大電流(IA)驅動會導致產品的膠體、金線和芯片P-N結都會受到很大影響，容易造成膠體受熱膨脹、斷線死燈和芯片結溫升高等問題。而且普通LED工礦燈光源不能長期經受高頻振動，因長期高頻振動極易造成光源出現斷線死燈、接觸不良等問題，極大降低了產品的使用壽命，普通LED工礦燈的光效普遍在70— 901m/w，出光效率較低且光源與二次透鏡是分體的。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提出一種氮化鋁陶瓷支架，旨在提供一種熱傳導系數好、芯片結合牢固、生成工藝先進及散熱效率高的氮化鋁陶瓷支架，通過擋墻結構的設計，可避免固晶區的熒光粉之間互相溢出粘連。
[0004]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]—種氮化鋁陶瓷支架，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區和引腳處均有電鍍銀處理，每個固晶區的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區固晶的并聯數包括預先設置的數目。
[0006]優選地，所述氮化鋁陶瓷支架本體的兩側邊設有用于與外部電源引線焊接的正電極和負電極。
[0007]優選地，所述氮化鋁陶瓷支架的另一面設有與所述散熱銅基板回流焊接的陶瓷焊盤。
[0008]優選地，所述氮化鋁陶瓷支架本體的表面上鍍覆有金層或銀層。
[0009]優選地，所述每個固晶槽的槽底上均設有用于固晶定位所述覆晶芯片的定位孔。
[0010]優選地，所述擋墻結構為圓形擋墻結構或者方形擋墻結構或者長方形擋墻結構。
[0011]本實用新型提供一種氮化鋁陶瓷支架，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區和引腳處均有電鍍銀處理，每個固晶區的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區固晶的并聯數包括預先設置的數目，能夠實現很好的熱電分離效果，倒裝芯片采用覆晶的方式固定在固晶槽上，不僅可避免銀膠固晶過程中因銀膠量的不均勻造成光通量的損失，而且使得倒裝芯片與支架的結合非常牢固，結合力非常好，芯片不會因環境影響而出現脫落的現象。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型中氮化鋁陶瓷支架的俯視圖；
[0013]圖2是本實用新型中氮化鋁陶瓷支架的仰視圖；
[0014]主要元件符號說明:
[0015]101為氮化鋁陶瓷支架的正電極焊盤，102為氮化鋁陶瓷支架的負電極焊盤，103為固晶槽，104為固晶區。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0017]參考圖1，圖1是本實用新型中氮化鋁陶瓷支架的俯視圖。
[0018]在圖1中，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區104，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區104和引腳處均有電鍍金處理，每個固晶區104的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽103，所述固晶槽103的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區104，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區104固晶的并聯數包括預先設置的數目。
[0019]所述氮化鋁陶瓷支架本體的兩側邊設有用于與外部電源引線焊接的正電極101和負電極102。
[0020]所述氮化鋁陶瓷支架的另一面設有與所述散熱銅基板回流焊接的陶瓷焊盤。
[0021]所述氮化鋁陶瓷支架本體的表面上鍍覆有金層或銀層。
[0022]所述每個固晶槽的槽底上均設有用于固晶定位所述覆晶芯片的定位孔。
[0023]所述擋墻結構為圓形擋墻結構或者方形擋墻結構或者長方形擋墻結構。
[0024]本實用新型提供一種氮化鋁陶瓷支架，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區和引腳處均有電鍍金處理，每個固晶區的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區固晶的并聯數包括預先設置的數目，能夠實現很好的熱電分離效果，倒裝芯片采用覆晶的方式固定在固晶槽上，不僅可避免銀膠固晶過程中因銀膠量的不均勻造成光通量的損失，而且使得倒裝芯片與支架的結合非常牢固，結合力非常好，芯片不會因環境影響而出現脫落的現象。
[0025]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區和引腳處均有電鍍金處理，每個固晶區的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區固晶的并聯數包括預先設置的數目。2.根據權利要求1所述的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述氮化鋁陶瓷支架本體的兩側邊設有用于與外部電源引線焊接的正電極和負電極。3.根據權利要求所述I所述的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述氮化鋁陶瓷支架的另一面設有與所述散熱銅基板回流焊接的陶瓷焊盤。4.根據權利要求1所述的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述氮化鋁陶瓷支架本體的表面上鍍覆有金層或銀層。5.根據權利要求1所述的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述每個固晶槽的槽底上均設有用于固晶定位所述覆晶芯片的定位孔。6.根據權利要求1所述的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于，所述擋墻結構為圓形擋墻結構或者方形擋墻結構或者長方形擋墻結構。
【專利摘要】本實用新型公開了一種氮化鋁陶瓷支架，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設有多個固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區和引腳處均有電鍍金處理，每個固晶區的周圍圍壩圍墻膠后形成具有擋墻結構的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區固晶的并聯數包括預先設置的數目，能夠實現很好的熱電分離效果，倒裝芯片采用覆晶的方式固定在固晶槽上，不僅可避免銀膠固晶過程中因銀膠量的不均勻造成光通量的損失，而且使得倒裝芯片與支架的結合非常牢固，結合力非常好，芯片不會因環境影響而出現脫落的現象。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN204732438
【申請號】CN201520493161
【發明人】王志成, 朱正光
【申請人】深圳市格天光電有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月9日