一種半導體封裝結構及其導線架的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及半導體封裝組件及其導線架結構技術領域，具體涉及一種半導體 封裝結構及其導線架。
【背景技術】
[0002] 隨著科技的發展，針對不同需求的半導體組件，具有各式各樣的封裝技術，而且許 多傳統的封裝方式也逐漸在進步當中，像是雙列直插式封裝〇)IP)、四方扁平封裝（QFP)以 及小外型封裝（SOP)等方式，逐漸朝向更小、更輕、更便宜的方向發展。
[0003] 請參照圖6所示，是一種現有的半導體封裝組件的剖視圖，主要包括：一半導體封 裝組件6、復數引線62、一芯片63以及一封裝膠體64。半導體封裝組件6系為金屬材質，并 包括有一芯片托盤611及復數引腳613,復數引腳613設置于芯片托盤611的兩側，芯片63 粘接層632粘接在芯片托盤611上，并利用復數引線62電連接至半導體封裝組件6的復數 引腳613上，若有其他需接線之組件，則再利用復數引線62電連接至芯片托盤611上的其 他預先設定區域。此外，芯片63、芯片托盤611、半導體封裝組件6的部分引腳613、以及復 數引線62系包覆于一封裝膠體64內，然而，此種傳統小外型封裝構造中的芯片托盤只能用 于承載特定的1C芯片，若置放尺寸小的1C，需要使用較長的引線，而引線的加長也將增加 成本的支出，而且容易發生引腳與1C芯片脫離的問題，造成封裝良率的下降。因此，如何增 加引腳與封裝膠體之間的結合強度，也是實用新型考慮的部分。
[0004] 本實用新型主要針對半導體封裝結構及其導線架結構進行改進設計，從現在看 來，一些傳統的半導體封裝結構及其導線架已不符合現有的半導體封裝結構及其導線架， 不論在整體形狀或引腳尺寸上皆存在改進的空間。
[0005] 因此，申請人緣因于此，本著積極發明的精神，設計一種可以解決上述問題的半導 體封裝組件及其導線架結構。 【實用新型內容】
[0006] 本實用新型的目的在于克服現有技術中的缺陷，設計一種可減少引線長度，增加 引腳上連接引線的數量，增強引腳與封裝膠體的連接強度的半導體封裝組件及其導線架。
[0007] 為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：
[0008] 一種半導體封裝結構，包括一導線架、復數引線、一芯片、及一封裝膠體。導線架包 括有一芯片托盤、復數引腳，所述每一引腳設有一體結構的一內引腳、一外引腳；所述芯片 托盤的兩側分別設有一彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿，所述彎折部斜向連接于芯 片托盤與連接桿之間，用以支撐芯片托盤兩端。
[0009] 芯片粘接在所述芯片托盤上，所述芯片上設有復數芯片焊點，所述復數引線經由 所述復數芯片焊點分別與所述復數引腳電連接。在完成上述電連接后，利用封裝膠體包覆 所述芯片、所述芯片托盤及所述每一引腳的所述內引腳；
[0010] 其中，復數引腳中設有四個L形內引腳，其中L形的內引腳具有一斜向長邊、一豎 向長邊以及一橫向短邊，所述四個L形內引腳中的橫向短邊指向1C芯片。
[0011] 上述L形的內引腳具有容納多條引線的面積。L形的內引腳具有足夠的面積不但 可以用于容納多條引線，還可以縮短引線的長度。
[0012] 上述L形的內引腳設有穿孔。通過此穿孔可連接封裝膠體，增加封裝膠體與L形 內引腳的連接強度，減少封裝膠體與L形內引腳產生脫模的機會。
[0013] 上述穿孔為長圓孔。將穿孔設置成長圓孔，可以加強L形內引腳與封裝膠體的接 觸面積，從而進一步提高封裝膠體與L形內引腳的連接強度。
[0014] 上述芯片托盤、所述彎折部及所述連接桿的厚度小于所述復數引腳的厚度。
[0015] 上述導線架采用化學蝕刻或機械沖壓的方式加工成型。以上二種導線架成型方式 較易于批次量產，提供一種快速穩定的制作流程，同時可降低成本及節省工時。
[0016] 為實現上述目的，本實用新型所采用的另一項技術方案是：
[0017] -種半導體導線架，包括有一芯片托盤、復數引腳，所述芯片托盤的兩側分別設有 一彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿，所述彎折部斜向連接于芯片托盤與連接桿之 間，所述每一引腳設有一體結構的一內引腳、一外引腳。
[0018] 上述復數引腳中設有四個L形內引腳，其中L形的內引腳具有一斜向長邊、一豎向 長邊以及一橫向短邊，所述四個L形內引腳中的橫向短邊指向1C芯片。
[0019] 上述L形的內引腳具有容納多條引線的面積。L形的內引腳具有足夠的面積不但 可以用于容納多條引線，還可以縮短引線的長度。
[0020] 上述L形的內引腳設有穿孔。通過此穿孔可連接封裝膠體，增加封裝膠體與L形 內引腳的連接強度，減封少裝膠體與L形內引腳產生脫模的機會。
[0021] 上述穿孔為長圓孔。將穿孔設置成長圓孔，可以加強L形內引腳與封裝膠體的接 觸面積，從而進一步提高封裝膠體與L形內引腳的連接強度。
[0022] 本實用新型的優點和有益效果在于：所述半導體封裝結構及其導線架，通過改變 內引腳的形狀和結構尺寸，采用在芯片托盤的四個角處設置有四個L形內引腳，從而達到， 粘接小尺寸的1C芯片時不必增加過多引線長度。另外，通過在內引線腳上設置有足夠的面 積，使其不但可以用于容納多條引線，還可以縮短引線的長度。再有，通過在L形的內引腳 設有穿孔。此穿孔可連接封裝膠體，增加封裝膠體與L形內引腳的連接強度，減少裝膠體與 L形內引腳產生脫模的機會。
【附圖說明】
[0023] 圖1是本實用新型導線架的俯視示意圖；
[0024] 圖2是圖1的A-A剖視圖；
[0025] 圖3是本實用新型半導體封裝結構的導線架的俯視示意圖；
[0026] 圖4是本實用新型半導體封裝結構的導線架上片打線的俯視示意圖；
[0027] 圖5是本實用新型半導體封裝組件的俯視示意圖；
[0028] 圖6是現有半導體封裝組件的剖視圖。
[0029] 圖中：
[0030]
【具體實施方式】
[0031] 下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施 例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范 圍。
[0032] 附圖1~2所示：是本實用新型較佳實施例的導線架的俯視圖、導線架結構的A-A剖 視圖。圖中出示了一種導線架10結構，包括有一芯片托盤11、彎折部12、連接桿121及復 數引腳13。
[0033] 其中，復數引腳13包