助焊劑導流涂敷輥的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種助焊劑導流涂敷輥。
【背景技術】
[0002]同軸電纜是指有兩個同心導體，而導體和屏蔽層又共用同一軸心的電纜。最常見的同軸電纜由絕緣材料隔離的銅線導體組成，在里層絕緣材料的外部是另一層環形導體及其絕緣體，然后整個電纜由護套包住。在同軸電纜的生產過程中，根據要求需要在同軸電纜銅線表面進行鍍錫作業，銅線在鍍錫之后，即可供電子電路組件的電性接點使用，其可用于焊接媒介而連接不同的電性接點。
[0003]傳統的同軸電纜銅線鍍錫生產線的助焊劑涂敷裝置一般包括一個助焊劑槽，在助焊劑槽內設置一個浸沒于助焊劑液的壓輥，銅線通過壓輥下壓至其下方的助焊劑液內進行預涂，然后被后方的導輪進行向上引出，在銅線涂敷助焊劑過程中由于銅線行進走向的彎折角度較大，存在殘余應力，使得后續銅線內的應力無法消除，容易導致最終產品的質量下降。
[0004]因此尋求一種產品質量得到保證的助焊劑導流涂敷輥尤為重要。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種產品質量得到保證的助焊劑導流涂敷輥。
[0006]本實用新型的目的是這樣實現的:
[0007]一種助焊劑導流涂敷輥，它包括輥軸以及輥體，所述輥體上設置有一圈環槽，環槽內靠近輥體的兩側均設置有一組導流組件，該導流組件包括八片導流條，八片導流條沿環槽的外緣面均勻分為四組，每兩片導流條為一組，導流條為弧形條，一組中的兩片導流條分別從環槽的外緣面向外引出，且兩片導流條沿輥體的半徑呈對稱布置，兩片導流條的外端之間留有間隙。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0009]本實用新型助焊劑導流涂敷輥的通過旋轉，在環槽內以及導流緩存區存留助焊劑，使得鋼絲在環槽內行進的過程中被環槽內本身的助焊劑進行涂敷，為了避免環槽內助焊劑的不足，導流緩存區內的助焊劑在高位時會流向環槽內，彌補環槽內助焊劑的不足，從而保證助焊劑的涂敷質量，鋼絲從上方通過導流涂敷輥的環槽，鋼絲的彎折角度較小，減小了殘余應力，最終產品的質量較高。因此本實用新型助焊劑導流涂敷輥具有產品質量得到保證的優點。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型助焊劑導流涂敷輥的正視圖。
[0011]圖2為圖1的A-A剖視圖。
[0012]其中:
[0013]輥軸1、輥體2、環槽3、導流條4、間隙5、導流緩存區6。
【具體實施方式】
[0014]參見圖1~圖2，本實用新型涉及的一種助焊劑導流涂敷輥，它包括輥軸I以及輥體2，所述輥體2的前段以及后段對稱設置有一圈環槽3，環槽3內靠近輥體2的兩側均設置有一組導流組件，該導流組件包括八片導流條4，八片導流條4沿環槽3的外緣面均勻分為四組，每兩片導流條4為一組，導流條4為弧形條，一組中的兩片導流條4分別從環槽3的外緣面向外引出，且兩片導流條4沿輥體2的半徑呈對稱布置，兩片導流條4的外端(自由端)之間留有間隙5，兩片導流條4與環槽3的外表面之間形成一個相對封閉區域，該相對封閉區域稱之為導流緩存區6，該處區域由于間隙5的存在因此稱為相對封閉，如果間隙5不存在即兩片導流條4的外端相互接觸或者過盈配合則會稱為封閉。
[0015]助焊劑導流涂敷輥的工作原理:導流涂敷輥通過皮帶的帶動，不斷旋轉，導流涂敷輥通過旋轉，在環槽內以及導流緩存區存留助焊劑，使得鋼絲在環槽內行進的過程中被環槽內本身的助焊劑進行涂敷，為了避免環槽內助焊劑的不足，導流緩存區內的助焊劑在高位時會流向環槽內，彌補環槽內助焊劑的不足，從而保證助焊劑的涂敷質量。
【主權項】
1.一種助焊劑導流涂敷輥，其特征在于它包括輥軸(I)以及輥體(2)，所述輥體(2)上設置有一圈環槽(3)，環槽(3)內靠近輥體(2)的兩側均設置有一組導流組件，該導流組件包括八片導流條(4)，八片導流條(4)沿環槽(3)的外緣面均勻分為四組，每兩片導流條(4)為一組，導流條(4)為弧形條，一組中的兩片導流條(4)分別從環槽(3)的外緣面向外引出，且兩片導流條(4)沿輥體(2)的半徑呈對稱布置，兩片導流條(4)的外端之間留有間隙(5)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種助焊劑導流涂敷輥，其特征在于它包括輥軸（1）以及輥體（2），所述輥體（2）上設置有一圈環槽（3），環槽（3）內靠近輥體（2）的兩側均設置有一組導流組件，該導流組件包括八片導流條（4），八片導流條（4）沿環槽（3）的外緣面均勻分為四組，每兩片導流條（4）為一組，導流條（4）為弧形條，一組中的兩片導流條（4）分別從環槽（3）的外緣面向外引出，且兩片導流條（4）沿輥體（2）的半徑呈對稱布置，兩片導流條（4）的外端之間留有間隙（5）。本實用新型助焊劑導流涂敷輥具有產品質量得到保證的優點。
【IPC分類】B05C3/12, H01B13/016
【公開號】CN204706392
【申請號】CN201520366226
【發明人】湯曉楠
【申請人】神宇通信科技股份公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月1日