一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種軟波導,尤其涉及一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波
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寸O
【背景技術】
[0002]軟波導是微波電子設備中的重要元件之一,作為硬波導之間或者硬波導與其他微波元件之間的電氣連接部件。可扭矩形軟波導包含法蘭盤、軟波導管坯和橡膠護套,如圖1所示。與軟波導連接的器件都是標準的硬波導口徑,如圖2所示,a和b的尺寸可參考GB11449.1-1989《波導法蘭盤第2部分:普通矩形波導法蘭盤規范》。在傳輸微波信號時,為了盡量減小反射,需要在軟波導管坯、法蘭盤口徑與標準硬波導口徑三者之間進行阻抗匹配設計。在頻率低于20GHz時,軟波導的法蘭盤采用如圖2所示的標準口徑,軟波導管坯采用如圖3a和圖3b所示的結構即可與標準硬波導口徑達到較好的阻抗匹配。但是當頻率高于20GHz時,圖2、圖3a和圖3b所示的結構已不能與標準硬波導達到較好的阻抗匹配而導致回波損耗增大。另外,軟波導管坯在成型成如圖3a和圖3b所示的結構時,由于成型芯棒的結構和尺寸需和軟波導管坯的內口徑一致,成型芯棒需設計成如圖4所示的結構,此種成型芯棒在使用一段時間后圓角R會在成型輪的壓力下變大使軟波導管坯的內口徑偏離設計而導致阻抗失配,這種現象在高頻率軟波導成型芯棒中更嚴重,因此需要頻繁更換成型芯棒,進而導致成本增加,生產效率降低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,能夠實現軟波導管坯、法蘭盤口徑和與軟波導連接的器件之間良好的阻抗匹配,保證低駐波、小衰減的高頻輸出,且不用頻繁更換成型芯棒,從而降低了成本,提高了生產效率。
[0004]本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,包括用于容納成型芯棒的軟波導管坯,所述軟波導管坯外包覆有護套,所述軟波導管坯的兩端設有法蘭盤,所述法蘭盤的中間設有的開口槽,其中,所述軟波導管坯的橫截面是窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽的形狀和所述軟波導管坯的橫截面相匹配。
[0005]上述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其中,所述可扭矩形軟波導的傳輸頻段為17.7GHz?40.0GHz,所述軟波導管坯的橫截面的圓弧半徑大小和傳輸頻段高低呈反比關系。
[0006]上述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其中,所述法蘭盤的材料為銅,所述軟波導管坯由銅帶或鍍銀銅帶形成,所述軟波導管坯和法蘭盤焊接相連。
[0007]上述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其中,所述護套為硅橡膠護套,所述硅橡膠護套通過模壓工藝包覆在軟波導管坯外。
[0008]本實用新型對比現有技術有如下的有益效果:本實用新型提供的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,通過將軟波導管坯的橫截面設成窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽的形狀和所述軟波導管坯的橫截面相匹配,能夠實現軟波導管坯、法蘭盤口徑和與軟波導連接的器件之間良好的阻抗匹配,達到低駐波、小衰減的高頻輸出;同時可以避免成型芯棒在成型輪壓力作用下出現變形的情況,大大延長成型芯棒的使用壽命,不用頻繁更換成型芯棒,從而降低了成本,提高了生產效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為可扭矩形軟波導結構示意圖;
[0010]圖2為現有與標準硬波導口徑相匹配的軟波導的法蘭盤結構示意圖;
[0011]圖3a為現有的頻率低于20GHz的軟波導管坯正面結構示意圖;
[0012]圖3b為現有的頻率低于20GHz的軟波導管坯側面結構示意圖;
[0013]圖4為現有的頻率低于20GHz的軟波導管坯成型芯棒結構示意圖;
[0014]圖5為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的法蘭盤結構示意圖;
[0015]圖6a為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的軟波導管坯正面結構示意圖;
[0016]圖6b為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的軟波導管坯側面結構示意圖;
[0017]圖7為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導管坯成型芯棒結構示意圖;圖8為本實用新型的一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導仿真曲線圖;
[0018]圖9為本實用新型的另一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導仿真曲線圖。
[0019]圖中:
[0020]I法蘭盤2軟波導管坯3護套
[0021]4開口槽5成型芯棒
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0023]圖1為可扭矩形軟波導結構示意圖;圖5為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的法蘭盤結構示意圖;圖6a為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的軟波導管坯正面結構示意圖;圖6b為本實用新型的高頻率可扭矩形軟波導的軟波導管坯側面結構示意圖。
[0024]請參見圖1、圖5、圖6a和圖6b,本實用新型提供的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導包括用于容納成型芯棒的軟波導管坯2,所述軟波導管坯2外包覆有護套3,所述軟波導管坯2的兩端設有法蘭盤I,所述法蘭盤I的中間設有與標準硬波導口徑匹配的開口槽4,其中,所述軟波導管坯2的橫截面是窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽4的形狀和所述軟波導管坯2的橫截面相匹配。相應地,成型芯棒5的圓角較大,如圖7所示,不會出現在成型輪壓力作用下變形的情況,不用頻繁更換成型芯棒5,從而降低了成本,提高了生產效率。
[0025]本實用新型提供的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,通過法蘭盤I 口徑和軟波導管坯2內徑橫截面的適當變化,實現軟波導管坯2、法蘭盤I 口徑和與標準硬波導口徑三者之間良好的阻抗匹配,以降低回波損耗;所述軟波導管坯2的橫截面大致為矩形,所述矩形的兩條窄邊為圓弧;所述可扭矩形軟波導的傳輸頻段為17.7GHz?40.0GHz,所述軟波導管坯2的橫截面的圓弧半徑大小和傳輸頻段高低呈反比關系。
[0026]本實用新型提供的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,所述法蘭盤I的材料為銅,所述軟波導管坯2由銅帶或鍍銀銅帶形成,可以進一步減小衰減;所述軟波導管坯2和法蘭盤I焊接相連。所述護套3為硅橡膠護套,所述硅橡膠護套通過模壓工藝包覆在軟波導管坯2外,以便讓軟波導能適應惡劣的外部環境以及增加機械強度。
[0027]實施例1:BRA 220型可扭矩形軟波導
[0028]I)結構:BRA 220型可扭矩形軟波導包括法蘭盤1、軟波導管坯2和護套3,整體示意圖見附圖1 ;法蘭盤I結構參見附圖5,軟波導管坯2結構參見圖6a和圖6b。
[0029]2)材料:法蘭盤I采用環保銅,軟波導管坯2采用銅帶,護套3采用硅橡膠。
[0030]3)組裝:法蘭盤I通過焊接與軟波導管坯2連接,然后通過模壓工藝在軟波導管坯2外包覆一層橡膠護套。
[0031]4)尺寸:參見附圖5、圖6a和圖6b。設計尺寸為,a = 11.08mm、r = 1.8mm、A =
11.12mm、R = 2.1mm0
[0032]5)本實施案例傳輸頻段為17.7?26.5GHz,長度為600mm,電壓駐波比小于1.15,衰減小于0.7dB,仿真曲線如圖8所示。
[0033]實施例2:BRA 320型可扭矩形軟波導
[0034]I)結構:BRA 320型可扭矩形軟波導包括法蘭盤1、軟波導管坯2和護套3,整體示意圖見附圖1 ;法蘭盤I結構參見附圖5,軟波導管坯2結構參見圖6a和圖6b。
[0035]2)材料:法蘭盤I采用環保銅,軟波導管坯2采用鍍銀銅帶,護套3采用硅橡膠。
[0036]3)組裝:法蘭盤I通過焊接與軟波導管坯2連接,然后通過模壓工藝在軟波導管坯外2包覆一層橡膠護套。
[0037]4)尺寸:參見附圖5、圖6a和圖6b。設計尺寸為,a = 7.62mm、r = 3.31mm、A =7.02mm、R=L 57mm。
[0038]5)本實施案例傳輸頻段為26.5?40.0GHz,長度為600mm,電壓駐波比小于1.20,衰減小于1.20dB,仿真曲線如圖9所示。
[0039]雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上,然其并非用以限定本實用新型,任何本領域技術人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍內,當可作些許的修改和完善,因此本實用新型的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
【主權項】
1.一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,包括用于容納成形芯棒的軟波導管坯,所述軟波導管坯外包覆有護套,所述軟波導管坯的兩端設有法蘭盤,所述法蘭盤的中間設有開口槽,其特征在于:所述軟波導管坯的橫截面是窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽的形狀和所述軟波導管坯的橫截面相匹配。2.如權利要求1所述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其特征在于:所述可扭矩形軟波導的傳輸頻段為17.7GHz?40.0GHz,所述軟波導管坯的橫截面的圓弧半徑大小和傳輸頻段高低呈反比關系。3.如權利要求1或2所述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其特征在于:所述法蘭盤的材料為銅,所述軟波導管坯由銅帶或鍍銀銅帶形成,所述軟波導管坯和法蘭盤焊接相連。4.如權利要求3所述的低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,其特征在于:所述護套為硅橡膠護套,所述硅橡膠護套通過模壓工藝包覆在軟波導管坯外。
【專利摘要】本實用新型公開了一種低駐波小衰減的高頻率可扭矩形軟波導,包括用于容納成形芯棒的軟波導管坯,所述軟波導管坯外包覆有護套,所述軟波導管坯的兩端設有法蘭盤,所述法蘭盤的中間設有的開口槽,所述軟波導管坯的橫截面是窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽的形狀和所述軟波導管坯的橫截面相匹配。本實用新型通過將軟波導管坯的橫截面設成窄邊為圓弧的矩形,所述開口槽的形狀和軟波導管坯的橫截面相匹配,能夠實現軟波導管坯、法蘭盤口徑和與軟波導連接的器件之間良好的阻抗匹配,達到低駐波、小衰減的高頻輸出;同時可以避免成形芯棒在成形輪壓力作用下出現變形的情況,降低了成本,提高了生產效率。
【IPC分類】H01P3/14
【公開號】CN204632896
【申請號】CN201520170548
【發明人】李其亭, 洪曉亮, 曹如意
【申請人】中國電子科技集團公司第二十三研究所
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年3月25日