用于倒裝芯片的串聯led支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED制造領域，具體是一種用于倒裝芯片的串聯LED支架。
【背景技術】
[0002]隨著發光二極管LED技術的迅猛發展，LED的亮度、壽命等性能都得到了極大的提升，使得LED的應用領域越來越廣泛，從路燈等室外照明到裝飾燈等室內照明，均紛紛使用或更換成LED作為光源。同時，LED具有效率高、壽命長、省電節能、耐震性好、反應速度快、可靠性高、環保安全、不含Hg等有害物質等優點，被越來越廣泛的應用在照明的各個領域。
[0003]LED表面貼裝型(SMD)的封裝結構由于其應用方便和體積小等優勢已經成為了主要的封裝形式。現有技術中常用的LED表面貼裝封裝結構，一般包括一支架，支架內具有一通過固晶工藝貼裝在支架內的LED芯片。支架表面設置有金屬引線，在LED芯片兩側的金屬引線上設置有電極，LED芯片的正負電極通過金線分別與支架上的電極電連接。上述現有的這種封裝結構中，其存在以下問題:由于支架是采用金屬支架為基板，再以射出塑膠凹槽或模鑄成型方式封膠后并切割而成，因此其耐溫性不佳、散熱性不夠理想，微型化不易制作。
[0004]因此，為解決上述現有封裝結構的缺陷，產生了 Flip-Chip (倒裝芯片)封裝技術。倒裝芯片是一種無引腳結構，一般含有電路單元，設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。傳統LED芯片支架中，其電極設于LED芯片的上方，用金線鍵合的方式即可實現串聯。倒裝芯片采用的是共晶焊的方式，鍵合芯片底部電極與支架電極，對于倒裝芯片來說，如圖1所示，標號I是絕緣塑料，標號2為LED芯片，標號31和標號32分別為正負電極，由圖可見，電極在LED芯片2的下方，因此，其用傳統支架無法實現串聯。
【實用新型內容】
[0005]因此，針對上述的問題，本實用新型提出用于倒裝芯片的串聯LED支架，對現有的倒裝芯片的支架進行改進，從而實現倒裝芯片的串聯。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是，一種用于倒裝芯片的串聯LED支架，包括基板，基板上表面設有一用于放置LED芯片的固晶區，固晶區內設有鍍銀層作為支架電極，且固晶區在一預定區域內形成兩個絕緣層，記為第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層和第二絕緣層將支架電極分隔為三個導電區域，記為第一支架電極、第二支架電極和第三支架電極；固晶區內設有多個LED芯片固定位，LED芯片倒裝在該LED芯片固定位上；LED芯片通過共晶焊的方式將LED芯片底部電極與支架鍵合。LED芯片具有第一電極和第二電極(正極和負極)，分別與支架電極電性連接。
[0007]進一步的，所述LED芯片設有兩個，分別記為第一芯片和第二芯片，第一芯片的正極連接第一支架電極，第一芯片的負極連接第二支架電極，第二芯片的正極連接第二支架電極，第二芯片的負極連接第三支架電極，從而實現第一芯片和第二芯片的串聯連接；其中，支架的第一支架電極可以作為支架正極，支架的第三支架電極作為支架的負極。
[0008]進一步的，所述絕緣層是PPA絕緣塑料制成的絕緣層。
[0009]進一步的，所述基板是鍍銀銅基板。
[0010]進一步的，所述LED芯片上覆蓋有封裝膠體，該封裝膠體是通過在凹槽內填充熒光粉和封膠而形成。
[0011]現有傳統的LED支架(用于倒裝芯片時)只能實現單晶或多晶并聯的方案，無法實現串聯方案，本實用新型采用方案，將支架底部電極分為三個區域，即可實現倒裝芯片的串聯。其結構簡單，容易制作，具有很好的實用性。
【附圖說明】
[0012]圖1為現有技術的倒裝芯片支架示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的倒裝芯片支架的示意圖(含LED芯片)；
[0014]圖3為本實用新型的倒裝芯片支架的俯視圖(不含LED芯片)。
【具體實施方式】
[0015]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0016]現有技術中的倒裝芯片的支架中，倒裝芯片采用共晶焊的方式，鍵合芯片底部電極與支架電極，芯片電極在LED芯片的下方，因此，其用傳統支架無法實現串聯，只能實現單晶或多晶并聯。本實用新型正是克服該問題，提出一種可以實現倒裝芯片串聯的LED支架。
[0017]本實用新型的方案是將支架底部電極分為三個區域，即可實現倒裝芯片的串聯。作為一個具體的實施例，參見圖2和圖3，一種用于倒裝芯片的串聯LED支架，包括基板100，基板上表面設有一用于放置LED芯片的固晶區，固晶區內設有鍍銀層作為支架電極，且固晶區在一預定區域內形成兩個絕緣層，記為第一絕緣層101和第二絕緣層102，第一絕緣層101和第二絕緣層102將支架電極分隔為三個導電區域，記為第一支架電極201、第二支架電極202和第三支架電極203 ;固晶區內設有多個LED芯片固定位，LED芯片倒裝在該LED芯片固定位上；LED芯片通過共晶焊的方式將LED芯片底部電極與支架鍵合。
[0018]本實施例中，所述LED芯片設有兩個，分別記為第一芯片301和第二芯片302，第一芯片301的正極連接第一支架電極201，第一芯片的負極連接第二支架電極，第二芯片的正極連接第二支架電極202，第二芯片的負極連接第三支架電極203，從而實現第一芯片301和第二芯片302的串聯連接；其中，支架的第一支架電極201可以作為支架正極，支架的第三支架電極203作為支架的負極。
[0019]其中，絕緣層13由PPA材質(絕緣塑料)實現。基板可以是由鍍銀銅基板實現。
[0020]另外，LED芯片上還覆蓋有封裝膠體，該封裝膠體是通過在凹槽內填充熒光粉和封膠而形成。
[0021]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于倒裝芯片的串聯LED支架，其特征在于:包括基板，基板上表面設有一用于放置LED芯片的固晶區，固晶區內設有鍍銀層作為支架電極，且固晶區在一預定區域內形成兩個絕緣層，記為第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層和第二絕緣層將支架電極分隔為三個導電區域，記為第一支架電極、第二支架電極和第三支架電極；固晶區內設有多個LED芯片固定位，LED芯片倒裝在該LED芯片固定位上；LED芯片通過共晶焊的方式將LED芯片底部電極與支架鍵合。2.根據權利要求1所述的用于倒裝芯片的串聯LED支架，其特征在于:所述LED芯片設有兩個，分別記為第一芯片和第二芯片，第一芯片的正極連接第一支架電極，第一芯片的負極連接第二支架電極，第二芯片的正極連接第二支架電極，第二芯片的負極連接第三支架電極，從而實現第一芯片和第二芯片的串聯連接。3.根據權利要求1所述的用于倒裝芯片的串聯LED支架，其特征在于:所述絕緣層是PPA絕緣塑料制成的絕緣層。4.根據權利要求1所述的用于倒裝芯片的串聯LED支架，其特征在于:所述基板是鍍銀銅基板。5.根據權利要求1所述的用于倒裝芯片的串聯LED支架，其特征在于:所述LED芯片上覆蓋有封裝膠體。
【專利摘要】本實用新型公開一種用于倒裝芯片的串聯LED支架，其包括基板，基板上表面設有一用于放置LED芯片的固晶區，固晶區內設有鍍銀層作為支架電極，且固晶區在一預定區域內形成兩個絕緣層，記為第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層和第二絕緣層將支架電極分隔為三個導電區域，記為第一支架電極、第二支架電極和第三支架電極；固晶區內設有多個LED芯片固定位，LED芯片倒裝在該LED芯片固定位上；LED芯片通過共晶焊的方式將LED芯片底部電極與支架鍵合。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/62
【公開號】CN204632800
【申請號】CN201520278285
【發明人】郭盛輝, 蘇水源, 鄭成亮
【申請人】廈門多彩光電子科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月4日