一種瓷套粘接顆粒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及高壓電瓷生產技術領域，特別是涉及瓷套粘接顆粒。
【背景技術】
[0002]瓷套包括瓷體和法蘭，瓷體端部具有粘接法蘭的部位，在這個粘接部位的外面有粘接顆粒，粘接顆粒的設置是為了瓷體和法蘭連接的強度；現有技術中，粘接顆粒都是實心的結構，這樣的粘接顆粒安裝在瓷體上具有瓷套容易炸裂、不經久耐用的優點，影響了瓷套的使用壽命和效果。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種安裝在瓷套上不易炸裂、經久耐用、使用效果好的瓷套粘接顆粒。
[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種瓷套粘接顆粒，包括顆粒本體，其特征是:所述的顆粒本體是空心的結構。
[0005]進一步地講，所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的I / 4一I / 5。
[0006]進一步地講，所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米。
[0007]進一步地講，所述的顆粒本體外部是陶瓷層，內部是剛玉層。
[0008]本實用新型的有益效果是:這樣的瓷套粘接顆粒具有安裝在瓷套上不易炸裂、經久耐用、使用效果好的優點。所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的I / 4-1 / 5，所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米，所述的顆粒本體外部是陶瓷層，內部是剛玉層，可以達到更好的效果。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的剖面結構示意圖。
[0010]其中；1、空心的結構 2、陶瓷層 3、剛玉層。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0012]如圖1所示，一種瓷套粘接顆粒，包括顆粒本體，其特征是:所述的顆粒本體是空心的結構I。
[0013]進一步地講，所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的I / 4一I / 5。
[0014]進一步地講，所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米。
[0015]進一步地講，所述的顆粒本體外部是陶瓷層2，內部是剛玉層3。
[0016]以上所述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的結構特征并不限于此，任何本領域的技術人員在本實用新型的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的專利范圍內。
【主權項】
1.一種瓷套粘接顆粒，包括顆粒本體，其特征是:所述的顆粒本體是空心的結構。
2.根據權利要求1所述的瓷套粘接顆粒，其特征是:所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的I / 4一 I / 5。
3.根據權利要求1或2所述的瓷套粘接顆粒，其特征是:所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米。
4.根據權利要求3所述的瓷套粘接顆粒，其特征是:所述的顆粒本體外部是陶瓷層，內部是剛玉層。
【專利摘要】本實用新型涉及高壓電瓷生產技術領域，名稱是一種瓷套粘接顆粒，包括顆粒本體，所述的顆粒本體是空心的結構，所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的1/4—1/5，所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米，所述的顆粒本體外部是陶瓷層，內部是剛玉層，這樣的瓷套粘接顆粒具有安裝在瓷套上不易炸裂、經久耐用、使用效果好的優點。所述的空心結構的體積是顆粒本體整個體積的1/4—1/5，所述的顆粒本體的體積不大于2立方毫米，所述的顆粒本體外部陶瓷層，內部是剛玉層，可以達到更好的效果。
【IPC分類】H01B17-58, H01B17-38
【公開號】CN204614556
【申請號】CN201520314851
【發明人】唐京廣
【申請人】河南愛迪德電力設備有限責任公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年5月17日